北京国际半导体展览会 (CIOE EXPO) 创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。

上海国际半导体展览会 (SEMICON China) 已发展成为中国半导体行业规模最大、内容最全面的展会。从设计到开发，贯穿整个价值链。展览分为六个部分: LED、IC应用、TSV、MEMS、二次技术应用和产能解决方案、智能生活。国内外参展商展示了行业内数以千计的新产品、新技术、新解决方案和新服务。

美国圣何塞嵌入式展-美国物联网大会(Embedded Technologies）是北美最大规模、最专业的嵌入式技术展览会。是北美最大的嵌入式和物联网市场，涵盖嵌入式系统、物联网、连接、边缘计算、人工智能、机器学习等。与北美最大的传感器展览会和会议(sensor Expo & Conference)共同举办，聚焦于传感器和连接，与会者将有机会看到数百家领先的参展嵌入式系统、物联网和人工智能在此相遇。