说到芯片代工，必然离不开台积电、三星等企业，因为这两家企业占全球芯片产能的70-80%，高通、华为、苹果、英伟达等全球芯片巨头与之都有合作，所以行业影响力不言而喻。但虽然三星和台积电是行业翘楚，可二者之间的差距仍然也是天差地别。
三星定下十年计划，准备实现反超
今年的晶圆体市场情况占比还没统计出来，从2020年Q4季度的统计数据来看，台积电在去年Q4季度当中，以55.6%的市场份额稳居行业市场第一名，而排名第二的三星则仅为16.4%的市场份额。所以虽然说三星是行业老二，但面对台积电仍然有着很大的差距和难以逾越的鸿沟。
对此，三星自然也很是不服气，所以之前也定下了十年超越台积电的计划，准备在2030年之前对台积电实现超越。对于三星的“超车计划”，不少人都表示怀疑，因为从营收和份额角度来说，三星都没有优势。从技术角度来说，三星的表现也不如台积电更加稳定。尽管台积电失去了华为这个大客户，但三星想要超越台积电依旧是件困难的事情。
“超车”悄然开始，台积电也落后一步
不过对此，三星依旧没有选择放弃，早在今年年初的时候，三星就准备扩大规模，打算在奥斯汀市投资170亿美元建设一座新的晶圆体工厂，预计将会在2023年正式开始运行生产。而在技术方面，三星目前已经对台积电实现了“超车”。
根据消息表示，目前三星已经在3nm工艺技术方面开始量产，相比之下台积电的3nm技术目前仍然在试产阶段。所以从3nm工艺的量产速度来看，三星已经抢先了台积电一步，实现了“弯道超车”。
不仅如此，虽然台积电目前也在试产3nm工艺技术，但台积电采用的仍然是传统的FinFET技术，三星采用的则是更加先进的GAA工艺。GAA和FinEFT工艺技术最大的优点就在于能够提升稳定性，减少漏电的情况发生。所以采用GAA工艺的三星这次也普遍被外界所看好，高通、AMD等之前与台积电合作的客户，此次也都有意向导入三星工艺与其合作。
芯片行业迎来“变革”，华为却没有办法
但有一点可以肯定的是，随着台积电和三星都开始3nm芯片的量产以后，芯片行业也将会正式迎来“变革”，芯片也将进入3nm时代，成为手机、电脑行业的新宠。虽然这些消息代表着高通、联发科以及苹果等企业都迎来了发展机遇，但对华为来讲却无关痛痒，毕竟目前华为的情况我们也都心知肚明，所以从这点来说，华为很无奈。
如今两大巨头都获得了不同程度的发展和进步，而我国现阶段还处于14nm的量产阶段，7nm尚未实现完全突破。所以说国产企业仍然需要努力，因为目前能让华为麒麟重新归来的办法，只有国产芯片技术实现国产化才可以。
*本文转载自百度
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