12月9日芯闻汇总

  • 时间:2021-12-09
  • 作者:创芯时代
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1.全球芯片短缺问题未有起色 交付等待时长再创历史新高

12月9日讯芯片的交付时间再度延长,这项关键产品的短缺让许多行业希望再次破灭。

根据Susquehanna金融集团的最新研究结果,11月芯片的交货时长(从订购到交付)比10月的21.9周增加了4天,达到约22.3周,再创该数据有史以来最长的等待时间。


2.11月我国乘用车零售超181万辆 芯片短缺压力逐步缓解

中国汽车流通协会获悉,日前,乘用车市场信息联席会发布11月全国乘用车市场分析报告显示,今年11月,我国乘用车零售量为181.6万辆,同比下降12.7%。今年1-11月的零售累计达到1804.1万辆,同比增长6.1%。

数据显示,11月新能源乘用车零售销量达到37.8万辆,同比增长122.3%。1-11月新能源车零售251.4万辆,同比增长178.3%;自主品牌乘用车零售量为83万辆,同比增长2%。自主品牌国内零售份额为46.3%,同比增长6.9个百分点。

出口方面,11月乘用车出口17万辆,同比增长79%,新能源车占出口总量的22%。值得一提的是,11月新能源车国内零售渗透率达20.8%,1-11月渗透率13.9%,较2020年5.8%的渗透率提升明显。


3.宝马与INOVA、格芯签署供应协议,每年可获“数百万”枚芯片

据报道,宝马周三表示,与INOVA半导体和格芯(GlobalFoundries)签署了一项协议,保证每年供应“几百万”枚芯片。这些组件将为环境照明系统提供控制,将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。这项交易表明宝马正在避开传统的零部件制造商,而直接与半导体制造商交易,以确保重要的芯片供应。


4.乘联会:三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过

乘联会表示,三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过,原预计芯片供给改善促使生产回升到去年11月水平,可实际环比增长14%左右,但仍未回到去年水平,供给不透明的瓶颈因素仍在。


5.SEMI游说美国国会:应该将非美企业纳入芯片补贴范围

国际半导体产业协会(SEMI)正敦促美国国会将非美国公司纳入其半导体行业补贴的范围当中,这意味着台积电和三星电子等非美芯片企业也可能获得美国政府的行业补贴。



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