12月13日芯闻汇总

  • 时间:2021-12-13
  • 作者:创芯时代
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1.台积电又有大动作?或将在德国建厂

据报道,台积电的一位高级管理人员透露,该公司正在与德国就在当地建设工厂进行早期谈判。

此前,台积电董事长曾对股东表示,该公司已经开始评估在欧洲国家建立制造业务的可行性。

台积电欧洲和亚洲区销售高级副总裁何丽梅表示,包括补贴、客户需求和人才储备在内的多种因素都将影响该公司的最终决定。

双方之间的谈判正值欧盟和其他地区都在寻求提升国内芯片产量,以缓解未来供应链中断的情况下进行的。不过值得注意的是,此前,何丽梅透露,台积电尚未与德国政府开始讨论激励措施,也没有决定建厂地点。

据悉,欧盟将在明年上半年出台相关政策,这是该地区旨在促进半导体产量战略的一部分。欧盟的一个目标是到2030年时,使其芯片产量占全球产量的20%。


2.Gartner:受芯片短缺影响,越来越多的车厂将自研芯片

据 Gartner, Inc. 称,到 2025 年,芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将推动前 10 名汽车原始设备制造商 (OEM) 中的 50% 设计自己的芯片。因此,这将使他们能够控制自己的芯片产品路线图和供应链。

“汽车半导体供应链很复杂,” Gartner 研究副总裁Gaurav Gupta说。“在大多数情况下,芯片制造商传统上是汽车制造商的 3 级或 4 级供应商,这意味着它们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。供应链中缺乏可见性增加了汽车原始设备制造商希望更好地控制其半导体供应的愿望。”

此外,持续的芯片短缺主要是在更小的8英寸晶圆上制造成熟的半导体技术节点设备,让产能扩张困难。Gupta 说:“汽车行业在对更大尺寸晶圆上的旧设备进行资格认证方面一直保守这一事实也伤害了他们,并可能会激励他们在内部进行芯片设计。”


3.日媒:半导体供应商产量增加 汽车芯片短缺有所缓解

据日本《日经亚洲评论》杂志网站报道,全球汽车芯片供应状况正在改善,主要供应商的库存9个月来首次增加。

报道称,9月底,在日本瑞萨电子公司、荷兰恩智浦半导体公司、德国英飞凌科技公司、总部设在瑞士的意法半导体有限公司和总部位于美国的得克萨斯仪器公司,库存水平有所上升。  报道还称,由于需求依然高企,未来数月前景仍不明朗。但芯片库存水平上升表明,在芯片制造商产量增加等因素影响下,曾于今年夏天迫使车企关停装配线的供应紧张局面正在缓解。


4.大众美国CEO:芯片短缺会持续到2022年,但车企能维持利润增长

据外媒报道,大众集团美国公司首席执行官Scott Keogh预计,全球芯片短缺将持续到2022年第三季度,但他认为,当半导体供应恢复正常,汽车行业仍会继续保持现有的定价规律,并确保车企利润强劲增长。

Keogh表示,由于汽车行业从去年的停产中复苏,大众品牌前11月在美国的销量同比增长超过21%,但由于芯片短缺至少会持续到2022年第三季度,2022年大众品牌在美销量的增长速度将低于正常水平。

他指出,美国汽车行业的反弹将会更缓慢,这将鼓励汽车制造商保持他们在生产和定价方面的规律。话虽如此,但他确实认为,随着芯片生产企稳,以及汽车制造商放松对利润最高的车型的关注,新车价格的上涨将放缓。“毕竟汽车的价格不能无限上涨。”

Keogh还指出,另一个迫使汽车制造商保持定价规律的因素是电动汽车的推出,车企必须压低价格以吸引买家,同时确保利润率。


5.英特尔CEO:供应链问题“现已最糟”,将持续至2023年

12月9日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)近日在华尔街日报CEO峰会上表示,预期芯片供应链问题还要持续到2023年,部分原因是要盖一座新的晶圆厂必须耗费3年多的时间。

基辛格说:“我们认为现在已是最糟的情况。”为了应对供应链问题,英特尔整合了亚洲供应链,并准备投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂,让生产地更接近需要芯片的市场。


6.美商务部高官:芯片设计企业也可瓜分520亿美元芯片补贴

美国商务部一位官员透露,美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司,也将包括芯片设计公司。



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