1.“十四五”国家信息化规划：加快集成电路关键技术攻关
据中国网信网消息，近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”，《规划》提出，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
2.汽车芯片明年仍会短缺，部分预计到2025年才会缓解
据报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，影响到了众多厂商，通用、福特、现代、丰田等汽车大厂都受到了影响，有机构预计，芯片短缺将导致今年全球汽车减产超过1100万辆。而在多位业内CEO预计芯片短缺明年还将持续的情况下，汽车芯片预计也难以幸免，在明年大概率还会继续短缺。交由8英寸晶圆代工商代工的汽车芯片，短缺将会比较明显，持续的时间预计也会更长，产能紧张的状况预计到2025年才会缓解。
3. 地平线与MINIEYE达成战略合作
据地平线HorizonRobotics微信公众号消息，近日，地平线与MINIEYE达成战略合作，双方将依托各自在AI芯片、智能驾驶、人机交互等领域的软硬件产品优势，共同打造智能驾驶产品，在乘用车与商用车双领域加速ADAS方案的商业化落地，提升汽车出行的安全性及运输效率。
4.为挑战台积电，英特尔将在全球大扩产
12月27日，据中国台湾《经济日报》报道，英特尔推出“IDM 2.0”策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括2023年到2024年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，以进逼台积电。
5.消息称台积电计划在台中市建2nm芯片工厂
12 月 27 日消息，中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。
6.韩国政府预测汽车芯片荒明年下半年缓解
韩联社12月27日报道，韩国副总理兼企划财政部长官洪楠基表示，预计车用半导体缺货问题将于明年下半年得到缓解，政府将保障有关物品快速通关，并将于明年3月公布发展车用半导体的国家路线图。
7.植入皮肤的新冠疫苗通行芯片开发
一家瑞典的公司开发了一种可以植入皮肤下的芯片，民众可以真正随“身”携带自己的新冠疫苗通行证了。
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