近期，美国半导体行业协会（SIA）发布《2021年美国半导体行业报告》。SIA表示，美国半导体产业的研发占比超过其他任何国家的半导体产业，但优势地带主要集中在EDA和核心IP、芯片设计、制造设备等研发密集型领域。其在芯片制造的份额正在急剧下降，需要更大力度的投资和激励措施。
SIA指出，2021年，全球仍然受到 COVID-19 的严重影响，半导体技术使人们能够远程工作、学习、治疗疾病、在线购物并保持社交联系。随着世界大部分地区进入封锁状态，半导体技术使全球经济、医疗保健和社会的齿轮继续运转，并通过支撑世界上最先进的超级计算机等方式，助力医生和科学家开发治疗方法和疫苗。
但是，半导体产业在 2021年取得巨大成功的同时，也面临着重大挑战。首当其冲的是全球范围的半导体短缺。疫情防控期间，半导体需求不断增长，叠加汽车半导体等其他芯片品类需求的大幅波动，引发了全球范围内的半导体供需失衡。在这种趋势下，全球半导体企业致力于扩充产能。到 2021 年年中，全球半导体月出货量达到新高，但大多数行业分析师预计短缺将持续到 2022 年。
2020年，美国占据了全球半导体市场的47%。美国半导体产业在研发密集型领域保持领先的市场份额，包括EDA和核心IP，芯片设计和制造设备。而资本密集度更高的材料和制造（包括封装）高度集中在亚洲。约 75% 的全球半导体制造能力，包括全部的10纳米以下先进制程制造能力分布在亚洲。在子产品领域，美国在逻辑芯片、分立器件、模拟芯片、光学器件处于领先地位，而存储器的优势地位则被其他国家占据。
在过去十年中，美国以外地区芯片产出的增长速度是美国的五倍。各国通过强有力的激励计划吸引半导体制造企业，美国需要实施类似的激励措施以保持竞争力。
虽然全球的半导体分工使芯片供应链实现了巨大增长和行业创新，但半导体供应链的脆弱性的不容忽视。在 2019 年，10nm及以下的先进制程半导体全部产自美国以外的地区。这也使美国政府意识到，强化半导体供应链建设需要加大对芯片生产和创新的投资力度。2021 年 6 月，美国参议院通过了《美国创新与竞争法案》 (USICA)，将划拨520 亿美元用于支持芯片制造、研究和设计。美国半导体行业已敦促美国众议院通过该法案并交由总统拜登签署生效。
2000 年到 2020 年期间，美国半导体行业研发支出的年复合增长率约为7.2%。2020 年，美国半导体产业研发投入合计440 亿美元。就研发占比（研发支出占销售额的百分比）而言，美国半导体产业达到18.6%，在美国仅次于制药和生物技术产业，超过了任何其他国家的半导体产业。高水平的研发再投资推动美国半导体创新行业，进而维持其全球销售市场份额的领先地位并创造就业机会。
美国在全球芯片制造的份额下降，加上联邦对半导体研发的投资不足，将削弱美国持续生产先进芯片以支持经济复苏、关键基础设施建设、降低清洁能源获取成本以及在关键技术取得优势的能力。要使国家在未来取得成功，就必须在半导体技术取得领先。
SIA表示，要延续美国在半导体产业的优势地位，美国需要加强半导体领域投资。包括按照《美国创新与竞争法案》资助本土半导体制造、研究和设计业，为半导体设计和制造业制定投资税收抵免政策，以促进先进半导体研究、设计和制造设施的建设，以及本土芯片的市场推广和创新。
*本文转载自新浪财经
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