据EDN电子技术设计了解，为满足 AMD、Nvidia 和联发科等公司对 N5 芯片的需求，台积电今年将增加4nm和5nm芯片出货量，预计2022Q3开始产量提高25%。
台积电的 N5（5nm 级）制造工艺系列包括普通 N5、性能增强型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N。
据悉，目前苹果采用了N5和N5P工艺，用于M1系列和A14/A15 Bionic等芯片上，预计A16 Bionic将采用N4或N4P工艺；联发科的天玑9000采用了N4工艺，而天玑8100/8000则采用了N5工艺；英伟达最新的Hopper架构GPU采用了定制的N4工艺，接下来还有消费级的Ada Lovelace架构GPU；今年AMD基于Zen 4架构的CPU和基于RDNA 3架构的GPU也将应用台积电的N5制程节点。据 DigiTimes的一份报告显示，台积电的 N5 产能每月可启动多达 120,000 片晶圆 (WSPM) 。120,000 N5 WSPM 是台积电计划在 2022 年初实现的目标，因此代工厂拥有其计划拥有的确切产能。
然而，DigiTimes 称，为了服务于对 N5 工艺之一感兴趣的现有和未来客户，台积电将安装一些额外的设备，到 2022 年第三季度将 N5 产量提高到 150,000 WSPM。
事实上，到 2022 年年中，台积电的晶圆厂将需要更多支持 N5 的工具。
英伟达计划在第三季度开始商业销售其 Hopper 计算 GPU ，因此考虑到现代周期的长度，我们很确定台积电已经在使用英伟达定制的 N4 节点来增加 H100 的生产。
虽然专用于这些 GPU 的产量不是很高，但这些芯片非常大，这意味着它们将占据台积电 N5 产能的很大一部分。
与此同时，苹果传统上会在 4 月或 5 月推出新款 iPhone SoC，因此预计台积电将在未来几周内开始生产 A16。苹果的智能手机 SoC 用于数以亿计的设备，因此无论从收入还是在加工晶圆方面，苹果都将是台积电的最大客户。此外，由于联发科现在销售大量先进的 SoC，它将需要数千万个天玑 8000/8100/9000 应用处理器，因此仍将是台积电的第二大客户。
AMD 也预计在今年秋天推出其基于 Zen 4 的下一代 Epyc 和 Ryzen CPU 以及基于 RDNA 3 的 Radeon RX 7000 系列 GPU。
Nvidia 也将在同一时间推出其基于 Ada Lovelace 的 GeForce RTX 40 系列消费者产品。
因此台积电将需要大量产能来生产这些芯片。
目前英伟达和AMD都已花费了数十亿美元，以确保接下来在台积电可以获得所需要的芯片。
此外，台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点，苹果是第一个客户，英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货，2022年还不会看到。
*本文转载自百度资讯
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