1. 富士康将在马来西亚建芯片工厂
5月18日消息，据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录，拟成立一家合资企业，在马来西亚当地建立一家芯片生产厂，以满足电动汽车半导体日益增长的需求。
目前，马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面，据介绍，这个马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。
值得注意的是，今年2月份，富士康曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立一家芯片工厂。
2. 传台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺
据报道，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。
在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。
3.晶圆代工巨头再掀涨价潮，半导体行业走向现分歧
芯片行业供需当前出现结构性调整，但半导体制造环节的盈利依旧强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期也再度传出涨价声音，被视为行业景气度依旧高涨的信号。不过，有业内分析师指出，考虑下游市场调整等因素，市场担忧近年来高速增长的半导体行业将面临调整拐点，甚至预计2024年将步入衰退期。
4.AFS：2022年全球汽车市场累计减产量预计攀升至247万辆
日前，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions公布最新数据，截至今年5月15日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为172万辆。AFS预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至247万辆。
5.韩国政府据称将公布汽车芯片自研路线图 剑指全球市场10%
韩国政府计划于下个月公布汽车芯片自主开发路线图。目前，韩国对进口汽车芯片的依赖程度高达98%，而全球汽车芯片的持续短缺导致去年韩国本土生产受阻的汽车超过10万辆。
据BusinessKorea报道，该路线图可能包括一个芯片性能评估和认证项目。从今年开始到2024年为止，将投入250亿韩元，对汽车芯片设计企业的支援也将增加。与此同时，新能源汽车、自动驾驶汽车等相关技术将得到研究开发税额减免，未来汽车设施投资者也将得到补贴。
韩国的目标是到2030年在全球汽车芯片市场上至少占据10%的份额。此外，政府计划在同一年将Fabless和独角兽企业的数量分别增加到至少300家和5家。路线图可能包括相关细节。
此外，韩国政府还计划投资1万亿韩元的智能半导体和4000亿韩元的存储器处理技术研究开发项目。为了培养更多的半导体工程师，政府计划从今年开始进行政府与民间的合作项目。
6. 戴姆勒卡车公司：预计第二季度芯片供应将有所改善。
7.韩芯片巨头在华多地增资扩产：保障中国供应链稳定
5月17日，观察者网从SK海力士公司获悉，SK海力士非易失性存储器制造项目16日在辽宁大连开工，该项目将建设一座新的晶圆工厂，生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。与此同时，该公司还对无锡、重庆工厂增资进行产能扩充。
8. 恩智浦半导体斥巨资在美扩建芯片厂
据外国媒体报道，芯片制造商恩智浦（Next Experience）与美国德州奥斯汀独立学区（AISD）董事会成员进行会议，准备通过斥资26亿美元（折合人民币约为176.43亿元）扩大芯片厂的规模，以换取减税措施。
奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford表示，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税。
9.芯片公司美光宣布全球专利突破5万件
据台媒《经济日报》报道，美光表示，公司自1984年成功开发世界最小的256K DRAM芯片起，专利便持续在美光的技术领先策略中扮演关键角色，美光也与其间累积无数里程碑，包含于2021年发表的全球首款1α（1-alpha）DRAM。
据悉，美光的1α技术节点使内存解决方案更节能、更可靠，并为需要最佳低功耗 DRAM 产品的移动平台带来运行速度更快的 LPDDR5。美光为移动行业提供最低功耗的DRAM平台，实现了15%的节能，与美光上一代 1z 制程移动设备DRAM相比，功耗降低了15%。
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