1. 美媒：尽管美国企图阻挠，中国的芯片制造实力仍继续壮大
彭博社6月13日报道，原题：尽管美国企图阻扰，中国的芯片制造实力继续壮大即使面临拜登政府的阻扰，中国半导体产业仍显示出蓬勃发展的迹象，这在华盛顿敲响警钟。国际半导体产业协会数据显示，2021年海外供应商从中国获得的芯片制造设备订单激增58%，令中国连续第二年成为第二大市场。
全球芯片短缺，扰乱了从汽车到智能手机等多种产品的供应。去年拜登下令审查漏洞，发现尽管美国在芯片设计和制造设备市场保持可观份额，但相关行业“高度依赖”海外销售，尤其是中国。这种窘境在最新数据中一览无余：2021年，全球芯片需求激增推动美日公司获得的订单猛增44%，其中来自中国的订单增幅远超其他地区。
一些美国芯片制造商声称，担心中企正支付高于市场的价格以获得制造设备。但处于这场激烈争论旋涡中的美国商务部表示，除正常的市场力量在起作用，迄今没发现任何问题。
有些人主张对向中国出口的设备实施更严格的管控，要么美国单方面采取行动，要么与日本和荷兰等合作，毕竟美国与这些盟国共同控制着约90%的最先进芯片制造设备市场。中国并非没注意到这点，而且这可能刺激中国订单激增。受益者包括美国的应用材料公司、泛林集团和KLA，以及日本的东京电子、荷兰的阿斯麦等。阿斯麦今年正在华招聘200多名员工，以跟上当地市场增长。
中国是世界最大的半导体消费国，但依赖外国公司供应芯片制造设备。在全球芯片短缺严重的当下，中国与日俱增的生产实力，可能意味着世界将更加依赖中国供应。2021年绝大多数芯片设备制造商在华销售增幅都超过其全球增幅。对华出售芯片制造设备，日企受限较少。相关美企则被禁止对华出售部分先进设备。美国的主要芯片设备制造商有可能获得来自联邦政府的拨款，但他们仍不太可能愿意放弃中国市场。
2.日本将与美国合作，最早于2025年在本土量产2纳米芯片
据日本经济新闻6月15日报道，日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。据悉，日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。报道指出，日本和美国企业可能成立合资公司，或者日企建立新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。联合研究最早将于今年夏天启动，并在2025-2027年之间建立研究和量产中心。
3.三星考虑缩减甚至终止与联电图像传感器合同
据报道，全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量，这进一步影响其半导体业务和相关零部件供应商。据业内人士消息，三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器的合同。此前，三星为减轻芯片短缺的影响，在2021年前后增加了芯片制造的外包，但随着终端需求萎缩，三星不得不砍掉更多的订单以防止库存积压。此外，三星还在削减对其他供应商和外部芯片制造商的订单。
4.台积电芯片封装产能利用率几近100%
据报道，消息人士透露，强劲的AI和HPC处理器订单将台积电的封装产能利用率提升至近100%。
5.韩国半导体5月份出口116.1亿美元 连续13个月超过百亿美元
6月14日消息，据国外媒体报道，坐拥三星电子和SK海力士这两大半导体产品制造商的韩国，是全球重要的半导体产品供应地，半导体也是韩国重要的出口商品。
韩国科学信息通信技术部最新公布的数据显示，5月份韩国半导体产品出口116.1亿美元，同比增长14.9%，连续13个月超过100亿美元，是自1996年开始公布相关的数据以来，出口额最高的5月份。
除了半导体，韩国也是全球重要的面板供应地，有三星显示和LG显示这两大面板供应商。 在半导体和面板需求稳定的推动下，5月份韩国信息与通信技术产品出口，同比也有明显增加，达到了202亿美元，高于去年同期的177.3亿美元，也是自1996年开始公布相关的数据以来，信息与通信技术产品出口额最高的5月份。
虽然出口有增加并创下5月份新高，但5月份韩国信息与通信技术产品的进口额，也大增了19.8%，达到126.1亿美元。
6.日经：20个新晶圆厂扩张 中国台湾芯片投资让日美相形见绌
集微网消息，中国台湾芯片制造商发起了一场规模约1,200亿美元的空前投资热潮，20个新的晶圆厂已经准备就绪或正在筹建中，这让美国和日本的计划投资相形见绌。
据日经亚洲14日报道，台积电刚刚在中国台湾南部建成了四座新晶圆厂。现在正在那里建造另外四座晶圆厂，生产尖端的3nm级产品，每个晶圆厂都将耗资约100亿美元。
台积电以外，日经研究显示，从中国台湾北部的新北市到南部的高雄，全岛至少有20家新工厂正在建设或最近完工。承建商包括联电和存储芯片制造商南亚科技。这些项目总面积超过200万平方米。
世界上没有其他地方的芯片制造能力有这样的增长。台积电计划在美国亚利桑那州建厂和计划在日本熊本县建厂的投资分别为120亿美元和86亿美元。熊本位于九州岛，与中国台湾面积相当。
中国台湾半导体工业协会和其他消息来源的数据显示，该地区芯片产量已经领先全球，占先进半导体器件全部产能的90%以上，其余产能则在韩国。
一些美国政策制定者认为，过度依赖中国台湾芯片造成了全球供应链风险。在芯片短缺日益严重的情况下，美国总统拜登于2021年2月签署了一项行政命令，以加强美国半导体和其他关键工业投入的供应链。
此后，美国政府开始接触中国台湾企业，邀请它们在美国投资，并建立替代供应链。但谈判进展缓慢，因为半导体行业的战略性质使其难以迅速做出决定。
7.限制中国芯片制造能力计划未果 美国芯片行业依赖中国销售
C114讯 6月14日消息（章葭）据新加坡商业时报报道，即使在拜登政府努力遏制中国经济增长的情况下，中国的半导体产业仍显示出蓬勃发展的迹象。
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年，中国从海外供应商获得的芯片制造设备订单增长了58%，使中国连续第二年成为芯片制造设备的全球最大市场。
尽管该数据出现在4月份，但涌向中国的制造设备如今正引起更多关注，尤其是在美国立法机构通过投资和激励措施支持美国芯片行业的努力出现动摇之际。与此同时，美国商务部似乎不愿加大对中国的打击力度，这惹恼了批评人士。
共和党众议员迈克尔•麦考尔(Michael McCaul)表示，如果拜登政府真的想确保美国及其盟国和伙伴国家的半导体供应链安全，那么让中国全面收购并囤积全球制造半导体的工具和设备是荒谬的。
在特朗普政府对华贸易战期间，半导体产业成为一个关键战场。随后，美国总统拜登接手了一套旨在限制一些中国企业获取技术的规则。尽管美国政府的一些部门希望扩大禁令范围，实施更全面的禁令，但其他部门则在抵制他们认为不必要的升级。
从汽车到智能手机，全球芯片短缺扰乱了各种产品的供应，进一步加剧了紧张局势。拜登去年下令对供应链的脆弱性进行评估，结果发现，尽管美国在芯片设计和制造设备方面保持着可观的份额，但该行业“高度依赖”海外销售，尤其是在中国。
8.传韩国卡车司机罢工正影响三星西安工厂芯片生产
集微网消息，韩国国际贸易协会（KITA）表示，韩国卡车司机罢工正影响三星电子在中国西安的芯片生产，该罢工阻碍了一种关键材料的出口。
据路透社报道，KITA指出，有具体迹象表明为期一周的韩国卡车司机罢工已开始影响芯片生产，一家韩国公司想将用于清洁芯片晶圆的原材料——异丙醇(IPA)出口给一家中国企业，而这家中国企业又向三星电子在西安的工厂供应晶圆。
KITA在一份声明中指出，上述韩国公司大约 90 吨，即一周的发货量已被推迟。
三星电子没有立即置评。据了解，三星电子在西安布局以NAND Flash为主，一期月产能约12万片，二期月产能约13万片，共占该公司NAND Flash产能42.3%，全球产能的15.3%。此外该公司还在持续加码在西安扩建，其目标是在中国建立96层V-NAND生产基地。
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