1.光电芯片制造重大突破：我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构
9 月 15 日消息，据南京大学微信公众号消息，9 月 14 日夜，国际顶级学术期刊《自然》发表了南京大学张勇、肖敏、祝世宁领衔的科研团队在下一代光电芯片制造领域的重大突破。科研团队发明了一种新型“非互易飞秒激光极化铁电畴”技术，将飞秒脉冲激光聚焦于材料“铌酸锂”的晶体内部，通过控制激光移动的方向，在晶体内部形成有效电场，实现三维结构的直写和擦除。这一新技术，突破了传统飞秒激光的光衍射极限，把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸，从传统的 1 微米量级（相当于头发丝的五十分之一），首次缩小到纳米级，达到 30 纳米，大大提高了加工精度。
2.蔚来手机被曝明年发布：走高端路线
日前，有博主爆料蔚来手机会在明年发布。蔚来创始人李斌也曾透露，蔚来手机的项目正在推进。据了解，蔚来第一款手机定位高端，会搭载高通骁龙芯片，蔚来之所以选择高通，有两方面的原因：一、高通在高端市场受到了业界认可；二、蔚来汽车上使用了高通芯片，蔚来手机选择高通，则会更方便测试和调校。此外，蔚来手机业务团队也已开始组建，原美图移动高级副总裁易炜已担任软件部门负责人，且蔚来手机团队已超过了 300 人，员工背景包括 OPPO 、美图和华为等。
3.杭州市智能物联产业政策实施细则发布，攻关核心器件、高端芯片等关键技术
近日，《杭州市智能物联产业政策实施细则》印发，加快打造世界领先的万亿级智能物联产业集群。该实施细则从培育壮大链主企业、保障链主企业用地空间、支持关键核心技术攻关、支持智能终端首台（套）、加大产业基金支持、加大综合金融服务支持、支持重大数字新基建项目等七个方面提出了具体的政策举措。
4.分析师：芯片法案将加剧半导体供应链脆弱性
集微网消息，半导体行业分析师Robin Mitchell日前发文表示，西方各国相继推出排他性半导体产业政策，此举反而将有助于中国半导体产业发展，并将加剧供应链脆弱性。
Mitchell认为，在发达国家急于建立本土先进制程晶圆厂时，基本半导体元器件（二极管、晶体管、放大器、逻辑门）遭到了忽视，而中国企业实际上在这些市场的影响力正在迅速显现，由于其性价比优势，硬件产品设计师越来越习惯使用中国产品，使中国日益成为中低端元器件的关键供应国，西方国家的保护主义政策无助于扭转这一趋势。
Mitchell还指出，中国产品的竞争力正在自下而上延申，在微控制器领域也已涌现出性能能够媲美STM32，价格则低廉许多的产品，在中国产品竞争下，西方厂商必然将逐步退出相关细分市场。
考虑到汽车、消费产品和工业设备中的绝大多数半导体元器件都不需要尖端工艺，这些器件本土制造能力流失使先进晶圆厂的建设缺乏意义，Mitchell提出发达国家应同样针对中低端元器件制造出台激励政策，提供税收抵免，乃至强制要求新晶圆厂配套30%成熟制程产能。
5. 韩国8月科技出口下降4.6%，DRAM芯片出口暴跌24.7%
韩国最赚钱的存储芯片出口出现2019年以来最大降幅，表明对全球经济增长至关重要的技术需求日益低迷。
韩国产业通商资源部周五公布的数据显示，8月份DRAM芯片出口同比下降24.7%。DRAM占韩国存储芯片出口的近一半。
韩国产业通商资源部的另一项数据显示，占该国出口总额三分之一的科技产品出口8月份下降了4.6%，连续第二个月下滑，7月份下降了2.7%。
该部门表示，由于消费者需求放缓，智能手机、显示器和电脑的发货量都有所下降。 越来越多的指标表明，全球芯片行业在经历了多年的蓬勃发展后，类似笔记本电脑和平板电脑等电子设备的大流行需求正在降温。各国央行为抑制通胀而迅速收紧政策，也加剧了人们对经济衰退的担忧。
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association）本月早些时候表示，7月份全球芯片销量同比增长7.3%，为连续第七个月放缓。另据Susquehanna Financial Group的数据，半导体的交货期在8月份再次下降。
6. Cruise自研芯片 与亚洲芯片制造商合作量产
据路透社消息，通用汽车旗下自动驾驶部门Cruise已开始自主研发用于自动驾驶汽车的芯片，并且一次开发了4种。据称，Cruise将与亚洲某芯片制造商合作量产，计划在2025年将这些芯片装车。
公司高管表示，其目标是拉低车辆成本并提升产量规模。目前Cruise正在复制特斯拉的道路，逐渐放弃英伟达的芯片，转而开始自己生产定制芯片，为其车辆提供动力。Cruise硬件负责人Carl Jenkins称：“因为我们的车型数量很少，所以没有和芯片商谈判的权利。因此我们必须掌握自己的命运。”
7.台积电：车用芯片厂要建立缓冲库存以避免芯片短缺
集微网消息，台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今（15）日在全球智慧车高峰论坛表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，他建议车用芯片厂要建立缓冲库存以避免芯片短缺问题。
据台媒《中央社》报道，面对广阔的车用芯片市场，台积电已做好充足准备，据林振铭透露，“台积电在逻辑方面已有N5A制程，射频方面有N6RF。16纳米以后要用新存储，预计明年有产品设计定案，传感器方面未来将推进到65纳米及40纳米。此外，台积电也投入分离式元件与氮化镓（GaN）开发。
另外，林振铭也谈及前两年车用芯片短缺问题，“2020年车用芯片客户砍单，尽管产线当时已转供应电脑与智能手机厂商，但面对后来车用芯片客户回头下单，台积电2021年还是花了非常多的力气，增加50%产能供应车用芯片客户，并每年持续加码支持汽车产业。”
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