1. 韩国信息通信技术领域出口额连降四个月，芯片同比减16.2%
韩联社11月14日消息，据韩国科学技术信息通信部14日数据，10月信息通信技术（ICT）领域出口额为178.7亿美元，同比减少10.3%，连续四个月同比减少。
韩国ICT领域出口从7月起已第四个月呈降势，这是2020年1月以后2年9个月以来，ICT领域出口首次同比连降四个月。7月出口额跌破200亿美元，9月反弹至208.6亿美元，10月再次跌破200亿美元。从ICT出口的具体品目来看，手机增加13%，芯片减少16.2%，显示器减少9.6%，电脑和周边产品大减30.9%。
10月ICT领域进口额为137.6亿美元，同比增长13.6%，创下自1996年开始进行相关统计以来的最高纪录。这是因为韩元对美元贬值，原材料价格上升，系统半导体生产增加推动芯片进口增加。
2.消息称索尼将投资约 100 亿日元在泰国新建一家半导体工厂
11 月 14 日消息，据日经新闻报道，索尼将在泰国新建一家生产车用图像传感器的半导体工厂，将劳动密集型工作从日本转移到泰国，并通过在全球分散其生产基地来控制生产成本，同时也可以建立一个能够应对紧急情况的半导体供应链。
据介绍，索尼将投资约 100 亿日元（约 5.1 亿元人民币）在泰国中部的生产基地内建造一座新的大楼。目前工作已经在进行中，该工厂将于 2025 年 3 月结束的财年内开始运营。
这家新工厂将负责制造一种新的图像传感器，但与大家常见的 IMX766 这种 Exmor 不同，新产线注重于车用芯片，旨在为自动驾驶的汽车来识别行人和障碍物。
一旦建成，索尼在泰国的生产规模将直接增加到原来的 170%，而且该公司还将雇用 2000 名员工在该工厂工作。
日经指出，索尼在半导体的关键部件晶圆上的前端工艺将在日本完成，而泰国的工厂只负责进行后端处理，将晶圆制成薄芯片，最终制成的成品将出口全球。
据了解，索尼目前在其日本工厂处理汽车传感器的大部分前端和后端流程，而该公司现在似乎正计划将其日本的工作重点放在前端处理上，并让其泰国业务接管其余部分。
3.美媒：美对华芯片限制让盟友懊恼，知情人士批美国“形同恶霸”
美国彭博社11月13日文章，原题：在迫使世界站到中国一边方面，拜登的芯片限制超过了特朗普 拜登总统上任时承诺放弃特朗普所采取的“不支持我们，就是反对我们”的对华路线。而实际上，他现在正迫使美国伙伴在不断加深的全球科技对峙中选边站。美国上月宣布全面限制对华出售半导体和芯片制造设备，标志着拜登政府对其主要地缘政治对手的态度发生巨大变化。这一新现实预示着美中关系将面临更多麻烦。但芯片限制也造成美国与关键盟友们的摩擦。
4.台积电考虑在美建第二家芯片厂
盖世汽车讯 据外媒报道,台积电考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂,如果该项目顺利进行,将进一步推动美国将先进芯片制造技术引进国内的努力。据悉,新工厂旁边就是台积电正斥资120亿美元建设的芯片生产基地。
5.Stellantis与英飞凌签署芯片供应协议，价值超10亿欧元
德国芯片制造商英飞凌 (Infineon) 周一 (14 日) 发表声明表示，已与全球汽车制造商 Stellantis 签署一份不具约束力的谅解备忘录 (MoU)，提供多年的碳化硅半导体。
根据协议，英飞凌将在 2025 年至 2030 年预留产能，直接向 Stellantis 供应商提供功率半导体。
英飞凌表示，协议可能涉及价值超过 10 亿欧元（10.3 亿美元）的芯片，并补充说这些芯片将用于 Stellantis 品牌的电动车。
6. 阿斯麦CEO预计芯片产能在这十年中会大幅增长
财联社11月15日电，阿斯麦CEO预计芯片产能在这十年中会大幅增长
7.日本芯片设备制造商正在台积电到来之前扩大规模
集微网消息，据日经亚洲报道，日本芯片制造设备制造商正在国内建设新工厂，以应对芯片需求下滑以应对台积电和电动汽车时代的到来。
V Technology周二在港口城市横须贺的一家工厂和研究中心开始全面运营，投资总额约为20亿日元（1420万美元）。
V Technology为芯片行业设计机器，包括检查光掩模的设备——电路形成过程的一部分。但直到现在它还没有自己的工厂，生产外包。横须贺工厂是其第一家工厂。
“通过拥有自己的工厂，我们将能够减少制造过程中的浪费并实现显着的成本效益，”总裁Shigeto Sugimoto说。
全球顶级芯片代工厂台积电为日本晶圆厂建造的工厂刺激了此类投资。
Sugimoto说，个人电脑和其他消费设备对芯片的需求可能会下降，“但毫无疑问，从长远来看，更多服务器和电动汽车的普及将创造更多需求。”
从长远来看，5G通信和电动汽车有望提升半导体需求。根据日本经济产业省的数据，到2030年，全球半导体市场的价值预计将达到100万亿日元左右，即超过7000亿美元，是2020年水平的两倍。
在此期间，日本半导体制造设备市场有望翻一番，达到4万亿日元以上。
在美国，拜登总统8月签署的CHIPS和科学法案将在五年内为国内生产提供390亿美元的激励措施。随着新的美国芯片工厂的建设，该立法将鼓励全球对芯片制造设备的投资。
生产半导体晶圆加工设备的日本国际电气公司斥资240亿日元在日本砺波市建厂。这是该公司自2017年被美国对冲基金KKR从日立手中收购以来的最大一笔投资。
Kokusai Electric的客户包括英特尔，其在韩国和日本的工厂都在满负荷运转，但该公司无法跟上出货量。砺波工厂的建设计划于2024年完工，国际电气将扩大现有设施的产能。产能最终将是截至2021年3月的财政年度规模的两倍左右。
制造用于制造芯片电路的光刻机的佳能公司将在宇都宫建造一座新工厂。计划于2025年春季启动，它将使全公司的产能翻一番。
高级管理执行官Hiroaki Takeishi表示：“这项决定性的投资将提高生产效率、缩短交货时间并带来稳定的供应。”
台积电将于2024年在日本熊本县开工建设新厂。根据九州的数据，自台积电 2021 年公布日本扩张计划以来，已有至少14个新项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。经济产业局。
半导体制造设备占即将进行的此类新项目的一半。
根据Omdia的数据，日本在半导体设备市场占有大约 30% 的份额，这使得该行业比日本的整体半导体行业处于相对更好的竞争地位。
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