1.合肥集成电路测试产业基地计划2023年5月完工交付
12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。建成投产后，可形成包含集成电路8寸、12寸晶圆测试9万片/月产能，以及集成电路成品测试1亿只/月高端集成电路芯片测试能力，可提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务。
2.专家：全球汽车芯片短缺状况估计会持续到2024年
芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告，报告认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。
Dziczek认为汽车MCU的短缺将持续到2024年，这契合了业内人士的其他预测，典型代表是英特尔首席执行官Pat Gelsinger。短缺可能会持续到 2024 年以后。
根据Dziczek的说法，有关汽车芯片短缺是由于汽车制造商在疫情初期削减芯片订单造成的。
她将持续存在的问题归因于几个因素，包括去年初得克萨斯州的寒流导致该州部分地区停电、日本地震引发汽车芯片供应商起火、以及俄乌冲突等等。所有这些问题导致全球估计芯片交货时间比疫情之前长四倍。
Dziczek指出，汽车制造商目前绝对热衷于技术创新——他们有理由将汽车价格推得更高。但是，将各种先进系统推入汽车，尤其是在推动电气化和自动驾驶系统的情况下，意味着今天的汽车需要比以往更多的MCU。
这意味着汽车制造商在每辆生产的汽车中消耗越来越多的芯片，同时芯片供应受到限制。使问题更加复杂的是，汽车MCU本质上必须具有比消费电子产品更长的生命周期，并且能够承受极端温度。这就是为什么汽车制造商不能只使用为其他行业制造的相同芯片。
Dziczek 并不完全乐观地认为政府以 CHIPS 法案的形式进行干预将完全解决汽车行业当前和未来的半导体供应问题。她认为该行业精简其使用的芯片类型，同时与芯片生产商合作是更好的长期解决方案。她还指出，虽然我们看到经销商库存增加，但这并不是因为芯片供应链已经顺畅。相反，这更多是由于经济不确定性和利率上升导致买家退缩。
3.英特尔：2030年将实现万亿级晶体管芯片设计
英特尔向今年的国际电子器件会议（IEDM）提交了几篇研究论文，强调了他们追求新的2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。这些新信息支持了首席执行官Pat Gelsinger之前关于英特尔即将进行的微架构设计创新的声明。据英特尔的Gary Patton称，新的进展将在可预见的未来保持摩尔定律的活力。
4.台积电 1nm 芯片工厂选址确定 量产恐将在 2028 年以后
据悉，台积电的 3nm 工艺将会在明年放量生产，2nm 工艺会在 2025 年实现量产，而 1nm 工艺却一直没有明确的投产计划。近日，有消息称台积电 1nm 芯片工厂的地方基本已经确定了。据新竹科学园区有关负责人表示，台积电未来 1nm 芯片工厂将落脚竹科龙潭园区。
不过台积电确定的只是前期的选址，后面还有一大堆流程要走。即便一切顺利，如今先进的芯片厂建设周期至少 3 年，再加上 2nm 工艺是 2025 年量产，1nm 工艺量产至少也要到 2028 年之后。
5. 芯片短缺有所缓解，韩国11月进口车销量大涨50%
据外媒报道，12月5日，韩国汽车进口商和经销商协会（KAIDA）在一份声明中表示，尽管芯片持续短缺，但韩国11月进口汽车注册量达28,222辆，较去年同期的18,810辆大涨50%。今年1月到11月，韩国进口汽车累计注册量从去年同期的252,242辆上升到253,795辆，同比微增0.6%。
6. 苹果CEO为台积电美国工厂站台，自研芯片将首次在美制造
北京时间12月7日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克确认，苹果近十年时间来将首次在美国制造芯片。周二，库克与美国总统拜登以及AMD等其他芯片公司的高管们，一起出席了台积电在建凤凰城工厂的设备搬入仪式，象征性地将第一批设备搬入这个耗资120亿美元的新工厂车间里。库克在发表讲话时称，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。
7.印度塔塔集团计划几年内开始在印度本土生产芯片
印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰12月8日对日经新闻表示，塔塔集团将在几年内开始在印度生产半导体，并计划在电动汽车等领域推出新业务，包括制造电动车和电动车电池，生产可再生能源和开发一站式“超级App”。他说，塔塔集团计划在未来五年为此投资900亿美元。
8.台积电刘德音：亚利桑那州两座工厂投产后年营收将达100亿美元
据报道，台积电董事长刘德音6日表示，亚利桑那州的两座工厂投产后，预计年营收将达100亿美元，其终端产品市场价值预估超过400亿美元。台积电于美国当地时间12月6日宣布，其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术；该厂目前兴建中的第一期工程预计从2024年开始生产4纳米制程技术。苹果、辉达和超微等台积电的主要客户表示，预期这些公司的芯片将在台积电亚利桑那州新厂生产。
9. IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作
路透社12月13日消息，IBM公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道，Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。12月6日，Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。
据了解，Rapidus于今年8月成立，丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。
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