1.华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化
在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
2.英媒：软银旗下ARM寻求上调芯片设计价格
23日，据英国《金融时报》援引知情人士和行业高管的话报道，Arm正在寻求上调芯片设计价格以增加收入。软银旗下Arm寻求不再根据芯片价值向使用其设计的芯片的制造商收取专利费，而是根据设备价值向设备制造商收费。高通、联发科、小米和其他一些公司被告知了拟议的定价计划变化。
3.英特尔收购Tower的交易完成时间或推迟至第二季度
据彭博消息，英特尔表示，仍在努力完成一年多以前宣布的收购以色列芯片制造商Tower Semiconductor的交易，但交割日期可能会超过定于今年第一季度的目标。
4.8天5家半导体企业被大基金减持，机构：芯片板块或将迎来拐点
有业界人士表示，随着大基金一期减持相关企业，大基金二期的投资可能加速，尤其是在半导体材料和设备端。而另一方面，半导体板块年内表现亮眼，Wind芯片指数已累计涨超23%。有机构认为，着眼当下，半导体产业的去库存即将步入尾声，芯片板块或将迎来拐点。富国基金认为，以更长远的视角看，整个板块最核心的逻辑是，在“自主可控”的紧迫需求下，半导体产业链的国产化率有望加速提升。
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