1.业内人士：台积电最快8月启动德国工厂建设，主要生产28nm芯片
知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元在德国萨克森邦设立晶圆生产工厂。部分人士表示，台积电最快8月通过德国设厂案，德国厂主要生产28nm芯片。
2.三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过主要竞争对手台积电
5月5日消息，据外媒报道，三星电子预计5年内将在芯片代工领域超过其主要竞争对手台积电。
三星是世界上最大的存储芯片制造商，也是第二大代工芯片制造商，它正与全球最大的代工企业台积电展开竞争。
如今，三星正努力在芯片代工制造领域占据领先地位，而台积电早已确立了自己作为全球领先代工芯片制造商的地位。
虽然三星电子在先进制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电的节奏，但它在代工市场上的份额与台积电相比有明显差距，后者长期占据超过50%的市场份额。
三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi表示，台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为，三星需要五年时间才能赶上并超过台积电。
据悉，三星电子领先其竞争对手台积电，率先开始量产3纳米芯片，这使其成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂。
与台积电的3纳米制程工艺不同，三星的3纳米制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。
外媒称，三星电子计划通过在3纳米制程工艺上采用GAA晶体管，缩小其与台积电的技术差距。该公司认为，随着它和台积电推出下一代2纳米制程工艺，它可以在5年内超过台积电。
3.Gartner预计2023年全球半导体收入减少11% 存储器收入下降35.5%
5月4日消息，近日，Gartner公司发布最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元。
其中，存储器行业正面临产能和库存过剩问题，这将在2023年继续对平均销售价格（ASP）造成巨大的压力。预计2023年存储器市场收入总额为923亿美元，下降35.5%。但该市场将在2024年回升70%。
尽管DRAM市场产量保持不变，但该市场将在2023年的大部分时间里由于疲软的终端设备需求以及DRAM厂商的高库存而出现明显的供应过剩。
Gartner分析师预测，2023年DRAM市场收入总额为476亿美元，下降39.4%。但该市场将在2024年供不应求，DRAM收入将随着价格的回升而增长86.8%。
Gartner预测在接下来的六个月中， NAND市场将面临与DRAM市场类似的状况。疲软的需求和厂商的大量库存将造成供应过剩，导致价格大幅下降。预计2023年NAND市场收入将减少至389亿美元，下降32.9%。但该市场的收入将在2024年由于严重供应短缺而增长60.7%。
同时，Gartner分析认为半导体需求呈现明显分化。
一方面，个人电脑、平板电脑和智能手机半导体市场的增长正处于停滞。预计2023年这些市场的收入总和为1676亿美元，占半导体收入的31%。
另一方面，汽车、工业、军事/民用航空半导体市场将实现增长。预计2023年汽车半导体市场收入为769亿美元，增长13.8%。
Gartner预计未来将出现更多但规模更小的终端市场。终端市场将进一步分化，增长将分散到汽车、工业、物联网和军事/航空航天领域的多个不同部门。
4.Meta从英国科技独角兽挖来AI芯片团队
据媒体报道，Meta从英国人工智能（AI）芯片公司Graphcore挖来了一个团队，该团队此前在挪威奥斯陆工作，直到去年年底还在Graphcore开发AI网络技术。对此，Meta发言人Jon Carvill表示，该公司确实招聘了上述团队。Carvill表示：“最近，我们在奥斯陆迎接了一些高度专业化的工程师加入Meta的基础设施团队。他们带来了超级计算机系统设计和开发方面的深厚专业知识，以支持Meta数据中心大规模的AI和机器学习。”
5.微软否认与AMD合作开发自研AI芯片
日前，有媒体报道称，微软将与芯片厂商AMD合作开发代号“雅典娜”的微软处理器，以对抗被英伟达主导的AI芯片市场。对此，微软发言人Frank Shaw予以否认，并称“AMD是很好的合作伙伴，但他们没有参与该计划。”
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