1.三星电子、SK海力士二季度DRAM芯片出货量或将环比回升
23日，据韩媒Pulse News报道，多位半导体和证券业人士透露，三星电子第二季度的DRAM芯片出货量预估环比增加约15%-20%，扭转第一季度环比下滑10%左右的颓势。SK海力士第二季度DRAM芯片环比预料增加30%-50%，高于市场共识的20%。
2.台积电凭借其sub-7nm制程工艺，已获大量人工智能芯片订单
据报道，业内消息人士透露，在对生成式AI应用需求激增的情况下，台积电凭借其sub-7nm制程工艺，已获得大量人工智能芯片订单。
3.紫光国微：目前晶圆代工产能充足，相关芯片库存正常
紫光国微在互动平台表示，目前晶圆代工产能充足，公司相关芯片库存正常，可以及时满足客户需求。
4.力合微：高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功
力合微发布公告称，公司高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果。高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。优智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。
5.机构人士：目前存储芯片价格已接近周期底部，继续下行的空间有限
存储芯片板块5月19日表现强势，机构人士认为，目前存储芯片价格已接近周期底部，继续下行的空间有限。叠加AI的需求驱动增长因素，存储芯片厂商有望迎来估值与业绩的“戴维斯双击”。据了解，存储芯片是嵌入式系统芯片在存储行业的具体应用。无论是存储芯片还是系统芯片，都是通过单一芯片嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。其下游需求主要是智能手机、电脑等消费电子和新能源汽车等汽车电子等领域。
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