1.日本政府系基金为首财团以47亿美元收购富士通芯片封装子公司
富士通12月12日公告称，将以6849亿日元（约47亿美元）价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构（JIC）牵头的财团，该财团包括大日本印刷和三井化学。
2.阿斯麦与SK海力士拟合作开发EUV光刻机氢气回收技术
韩国产业通商资源部12月13日表示，总部位于荷兰的阿斯麦公司（ASML）计划扩大与韩国芯片制造商的业务合作。除ASML计划与三星电子共同投资1万亿韩元在韩国建芯片研究中心外，ASML还与韩国第二大芯片制造商SK海力士签署谅解备忘录，以开发回收极紫外（EUV）光刻机中使用的氢气的技术，以降低极紫外线光刻机能耗。
3.消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户
据台媒报道，业内人士透露，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。
4.美商务部长：正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题
据台湾《经济日报》网站12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企。她还说，美方正仔细研究英伟达正在为中国开发的三款AI芯片的细节。
5.机构预计今年全球半导体生产设备销售额将降至1000亿美元
12月13日消息，据外媒报道，去年下半年开始的半导体需求减少，也影响到了厂商在设备上的投资，导致全球半导体生产设备的需求减少。
研究机构在最新的报告中就预计，今年全球半导体生产设备的销售额，将降至1000亿美元，低于去年的1074亿美元，同比下滑6.1%。
不过，研究机构也预计，在前端及后端设备需求增加的推动下，全球半导体生产设备的销售额在明年预计将开始复苏，在2025年达到1240亿美元，创下新高。
具体到细分市场，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备，仍是销售额最高的领域，预计今年为906亿美元，较去年的940亿美元下滑3.7%，预计在明年将增长3%，2025年增长18%。去年下半年就开始下滑的后端设备，在今年的销售额预计仍将下滑，其中测试设备销售额预计为63亿美元，同比下滑15.9%；封装设备销售额预计为40亿美元，同比下滑31%。
具体到应用领域，晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，虽然市场状况并不乐观，但这一领域相关设备的销售额还是预计将同比增长6%，达到563亿美元，但明年预计将下滑2%，2025年则是预计将增长15%，达到633亿美元。存储芯片领域今年的支出有大幅下滑，NAND闪存制造设备的销售额，预计降至88亿美元，同比下滑49%；在高带宽存储器需求大增的推动下，DRAM生产设备的销售额，预计不会下滑，在今年将增长1%。
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