1.业内人士称iPhone 17系列仍难以实现搭载苹果自研Wi-Fi芯片
据DIGITIMES消息，业内人士称，苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计，在未来两年内很难实现这一目标。
2.三星正开发智能传感器系统 有望提高半导体良率和生产率
12月26日消息，据外媒报道，三星正在开发智能传感器系统，用于控制和管理半导体工艺。这项新技术有望提高半导体良率和生产率，预计将应用于无人驾驶和人工智能（AI）半导体制造过程。
据悉，三星电子正在开发的智能传感器是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响，将用于测量晶圆的等离子体均匀性。该公司的这一举措有助于降低其对外国传感器的依赖程度。
目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
近日，市场调查机构Counterpoint Research发布的信息图显示，2023年第3季度，三星在全球半导体收入方面排名第三，原因在于该公司的内存产品线逐渐恢复促进了业绩的增长。
上周，外媒报道称，三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。据信，该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。
3.美光与福建晋华达成和解 结束6年法律纠纷
IT之家 12 月 26 日消息，彭博社援引美光的邮件报道称，美国存储芯片巨头美光与中国福建省晋华集成电路有限公司（以下简称福建晋华）在圣诞节前夕达成和解，双方同意在全球范围内各自撤回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼。这是一场持续了 6 年的中美芯片企业之间的专利纠纷的重大转折，但福建晋华目前还没有对此事发表公开声明。
福建晋华是一家成立于 2016 年的中国芯片企业，旨在打造自主的 DRAM（动态随机存储器）技术。该公司与台湾地区联华电子（以下简称联电）签订了技术合作协议，由联电负责开发 32 纳米 DRAM 技术，并与福建晋华共享技术成果，整体技术完成后，再转移到福建晋华进行量产。协议签署后，三名曾任职于美光的高管加入了联电，其中一人后来担任了福建晋华的总经理。
2017 年 9 月，美光在中国台湾控告联电，指控从美光跳槽到联电的员工窃取美光的商业秘密，涉嫌将美光技术泄露给联电。同年 12 月，美光又在美起诉福建晋华与联电，称联电通过美光台湾地区员工窃取知识产权，包括存储芯片技术，并交付福建晋华。福建晋华则反诉美光，声称美光的在华销售的产品侵犯了福建晋华的专利。
在这场法律纠纷中，美国政府也对福建晋华施加了压力，将其列入了出口管制的“实体清单”，限制了其进口美国技术的能力。福建晋华则坚称，“公司始终坚定走自主研发路线，不存在窃取其他公司技术的行为。”
2020 年 10 月，联电公告称，美国北加州联邦地方法院已核准联电与美国司法部和解协议，美国司法部将撤销对联电的指控，联电则承认侵害一项商业秘密，同意支付 6000 万美元（IT之家备注：当前约 4.29 亿元人民币）的罚金。2021 年 11 月，联电率先和美光达成和解协议，双方将各自撤回提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密的和解金。
彭博社此次报道提到，美光全球收入中有约 25% 来自中国市场。今年以来，美光试图修复对华关系。6 月，美光宣布加大在华投资，计划在未来几年内对该公司位于西安的工厂投资超过 43 亿元人民币。11 月，美光首席执行官桑杰・梅赫罗特拉访华，表达了持续扩大在中国投资的意愿，并且该公司还首次参加了进博会。
每经AI快讯，12月26日，据思瑞浦官微消息，思瑞浦推出全新并联基准芯片TPR433/TPR434。TPR433/TPR434基于BCD工艺，电压精度0.5%@25°C，可广泛应用于电源、照明、工业设备等领域。
5.日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机
日本光刻机大厂佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的纳米压印（Nanoprinted lithography，NIL）设备FPA-1200NZ2C之后，佳能首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。
6.三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
IT之家 12 月 26 日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。
IT之家援引韩媒 BusinessKorea 报道，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。
双方推进的半导体解决方案，专门针对 Naver 的 HyperCLOVA X 大型语言模型，定制了一块现场可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片。
Naver 表示这款芯片采用了 LPDDR 内存，能效是 Nvidia 的 AI GPU 的八倍，但没有详细说明有关该芯片的其他细节。
两家公司之间的合作重点是使用三星的先进工艺技术，结合利用计算存储、内存处理 (PIM)、近内存处理 (PNM) 和计算快速链路 (CXL) 等高科技内存解决方案，并整合 Naver 在软件和 AI 算法方面的实力。
三星电子存储器全球销售和营销执行副总裁 Jinman Han 表示：
通过与 Naver 的合作，我们将开发尖端的半导体解决方案，以解决大规模人工智能系统中的内存瓶颈。
*资讯新闻均转载系各大资讯平台，如有疑问联系我们
上一篇
