1.模拟芯片大厂ADI拟2024年2月涨价，涨幅一至两成
钛媒体App 12月28日消息，全球市占第二模拟芯片供应商ADI（亚德诺半导体）日前发出涨价通知，计划2024年2月4日开始调涨售价，涨幅预计一至两成。
2.台积电发布产品规划蓝图，预计2030年迈入1nm时代
台积电日前在2023年IEEE国际电子元件会议上，发布进军至1nm制程的产品规划蓝图。预计到2030年，在3D封装内提供超过1兆个晶体管，且公司正在开发在单体式（monolithic）架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。
3.千寻位置发布单北斗高精度定位芯片
12月28日，千寻位置推出业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。据官方介绍，BG1101BD芯片已获得工信部电子第五研究所对“单北斗高精度型芯片”的认证。搭载BG1101BD芯片的单北斗高精度定位模组同步推出，包括MC280M-B0、 MC280M-B2、MC280A-B2等，可应用于智能物联、智能驾驶、共享出行、农业、无人机等行业领域。
4.英特尔获以色列32亿美元补贴 将投资250亿美元在当地新建芯片工厂
12月27日消息，据外媒报道，以色列财政部、经济部和税务局发表联合声明宣布，芯片制造商英特尔将在以色列投资250亿美元新建一座芯片工厂，这是以色列有史以来最大的一笔外部投资。
据外媒报道，该工厂将位于以色列特拉维夫以南的Kiryat Gat，预计将于2028年之前开始运营，将创造数千个就业机会。
报道称，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元补助，支持后者在以色列新建一家芯片工厂，该工厂将专门为苹果和英伟达等公司生产先进芯片。
外媒称，英特尔在以色列已经有大约1.2万名员工，但计划中的工厂代表着一项重大扩张举措，将大大提高其生产能力。
据外媒报道，英特尔在CEO Pat Gelsinger的领导下，投资数十亿美元在三大洲建厂，以恢复其在芯片制造领域的主导地位，并更好地与竞争对手AMD竞争。
除了在以色列新建一家芯片工厂外，英特尔还将在德国东部和俄亥俄州中部建设新的芯片工厂。
今年8月份，英特尔宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），原因是无法及时获得合并协议所要求的监管批准。
根据合并协议的条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费，这完全抵消了英特尔代工服务（简称IFS）部门在2023年第二季度获得的2.32亿美元营收。
5.集邦咨询：今年半导体光刻胶市场收入将同比下降6-9% 明年有望复苏
12月27日消息，据外媒报道，今日，集邦咨询在《2023年全球光刻胶市场分析》报告中表示，2023年半导体光刻胶市场的销售收入预计将同比下降6-9%。
6.韩国芯片产量出货量双回升 科技业复苏势头愈发明显
韩国在全球半导体供应中占据重要一环，因此一向被视为全球科技业的“煤矿中的金丝雀”，其芯片产量和出货量是备受瞩目的指标之一。
而韩国统计局周四公布的数据进一步加强了市场对半导体行业复苏的信心，这对该行业乃至全球科技业来说，都是一个极为有利的信号。
数据显示，11月韩国芯片产量同比增长42%，为2017年初以来的最大增幅；出货量则猛增80%，达到2002年底以来的最快增速。与此同时，库存增长了36%，是自2月以来的最小增幅，凸显市场强劲的需求。
这些数字表明，韩国半导体产业正在从长达一年多的低迷中逐渐恢复，这也让更多的芯片制造商对未来的市场发展充满信心。
经济进一步反弹
由于韩国对半导体产业颇为依赖，过去一段时间的市场不振拖累了韩国经济的整体增长。据韩国央行预测，由于利率上行、亚洲总体经济发展势头放缓及地缘政治风险不断涌现，韩国经济今年将仅增长1.4%，落后于2022年的2.6%。
然而，芯片行业的复苏有望为韩国明年经济加油。韩国央行预计，半导体出口将在今年10月恢复增长后进一步走强，存储芯片的价格出现反弹，人工智能等信息技术增加了芯片的需求，帮助韩国明年GDP实现2.2%的增长。
韩国财政部也在周四数据出炉后在一份声明中称，外界对高性能半导体的需求帮助到了芯片和机械行业。
穆迪分析公司助理经济学家Shannon Nicoll则指出，预计全球对韩商品的需求增长，将缓解当地高通胀和高利率带来的不利影响，工业生产也会进一步回升。
7.丰田、本田等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片
据报道，12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”（ASRA），共同研发用于汽车的高性能数字半导体（系统级芯片，SoC）。这12家公司包括5家汽车制造商（本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田）、2家电子元件制造商（日本电装公司、松下汽车系统）和5家半导体公司（Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞萨电子、Socionext和Synopsys日本公司）。
8.中金半导体及元器件2024年展望 ：AI及周期复苏主线共振，生产要素国产化率提升正当时
中金研报表示，2024年，基于手机、PC等终端出货量温和复苏的假设，应重点关注部分芯片价格上涨及国产产品高端化进程。制造板块来看，经历“double U”形态后，预计24Q2产能利用率有望上行，带动半导体设备、材料相关支出回归正常增长通道。设计端来看，大模型训练及推理需求增长持续，云/端侧AI算力芯片供应商有望受益。制造产业链来看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注，预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产，国产代工、封测企业继续技术高端化进程。
9.NAND芯片报价仍未达到厂商盈亏平衡点，未来或再涨50%
NAND芯片价格止跌回升后，目前报价仍与三星、铠侠、SK海力士、美光等供应商达到盈亏平衡点有一段差距。NAND相关厂商表示，NAND芯片供应商为达赚钱目的，将持续强力拉抬报价，预料还要再涨四成以上，才能让大厂达到盈亏平衡点；要能赚钱，未来报价涨幅至少会达五成甚至更高，换言之，NAND行业短期内或将再迎来高达50%的“暴力涨价”。
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