1.韩国半导体12月份出口110亿美元 同比增长21.8%并创下年度新高
1月2日消息，据外媒报道，在价格上涨、部分领域需求增加的推动下，韩国半导体产品的出口状况在去年11月份已有好转，同比增长12.9%，终结了自2022年8月以来连续15个月同比下滑的颓势。
而从韩国贸易、工业和能源部新公布的数据来看，在11月份恢复同比增长之后，12月份他们半导体产品的出口额，迎来了更大的同比增幅。
韩国贸易、工业和能源部的数据显示，12月份韩国半导体产品的出口额，达到了110亿美元，同比大增21.8%，连续两个月同比增长。
从韩国贸易、工业和能源部此前的数据来看，12月份的110亿美元，也是他们半导体产品在2023年出口额最高的一个月，高于9月份的99亿美元。
外媒此前在报道中曾有提及，到2022年12月份，韩国半导体的出口额是连续17个月超过100亿美元，但在那之后，连续11个月未超过100亿美元，直到去年12月份。
不过，虽然韩国半导体的出口额在12月份同比有大幅增加，但由于此前曾连续15个月同比下滑，这也就导致他们去年全年的出口额，同比有明显下滑。
韩国方面此前公布的数据显示，去年前11个月他们半导体产品的出口额为880.1亿美元，算上12月份的110亿美元，全年的出口额就是990.1亿美元，未能超过1000亿美元，远低于2022年的1309亿美元，同比下滑32.2%。
2.阿斯麦NXT：2050i及NXT：2100i光刻系统出口许可证已被部分撤销
1月2日消息，据外媒报道，当地时间周一，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）发表声明称，其NXT：2050i及NXT：2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，这影响了中国大陆的一小部分客户。
阿斯麦是荷兰的半导体设备制造商，总部位于荷兰的Veldhoven市，是全球唯一的极紫外（EUV）光刻机设备制造商，该公司的业务遍及16个国家。
据悉，三星电子、英特尔、台积电等均采购了该公司的极紫外光刻机设备，该设备是量产5纳米至7纳米及以下先进半导体所必需的设备。去年，阿斯麦销售了42台EUV设备，每台设备的价格在2500亿-3000亿韩元之间。
2023年9月底，苹果分析师郭明錤发布最新调查报告指出，阿斯麦可能会将其极紫外光刻机出货量预测大幅下调约20-30%。他认为，出货量急剧下降的原因主要在于居家办公需求的终结，以及新规格（Apple Silicon芯片和Mini-LED显示屏）对用户的吸引力逐渐下降。
2023年3月，荷兰政府正式加入美国的行列，阻止中国获得对提升中国半导体制造能力至关重要的机器和软件。今年6月30日，荷兰公布了新的出口管制措施，要求阿斯麦在出口一些先进的深紫外（DUV）光刻系统时申请出口许可证，这些措施将于9月1日生效。
2023年8月31日，阿斯麦表示，尽管出口限制从2023年9月份开始生效，但该公司仍获得了荷兰政府颁发的许可证，在2023年年底之前向中国出货受限的芯片制造设备。
当时，阿斯麦发言人表示，从2024年1月份开始，该公司预计不会获得新的出口许可证，向中国出口三款先进的浸入式深紫外光刻机。
1 月 2 日消息，根据韩媒 hankyung 爆料，三星半导体（DS）部门今年设定了雄心勃勃的业务目标，营业利润目标计划达到 11.5 万亿韩元（备注：当前约 630.2 亿元人民币）。
证券公司还预估三星电子总营业利润为 33.81 万亿韩元，意味着 DS 部门的营业利润将占三星电子总营业利润的三分之一。
三星 DS 部门在 2023 年的营业利润预估亏损 13 万亿韩元（当前约 712.4 亿元人民币），而今年的目标是 11.5 万亿韩元，意味着增加接近 25 万亿韩元。
三星 DS 部门的高预期主要受 DRAM 和 NAND Flash 价格连续三个月上涨等诸多因素影响，由于制造商减产和降低库存，供过于求的局面已经得到解决，主要来自智能手机和个人电脑公司的订单已经恢复。
此外，三星正积极推进高带宽内存（HBM）市场的发展，而且近日和 Red Hat 合作，让 CXL 内存通过了验证。
集微网消息 除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和 SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。
此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。
根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GB HBM3E 的H200 GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内存。
H200是目前世界上最强的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIAHopper架构打造，与H100相互兼容，可提供4.8 TB/s速度。
在人工智能方面，英伟达表示，HGX H200在Llama 2（700 亿参数 LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGX H200将以4路和8路的配置提供，与H100系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署，将于 2024 年第二季度推出。
5.业内人士称今年有空间调涨价格的半导体产品相对有限
据报道，业内人士称，整体来说，2024年有空间调涨价格的半导体产品还是相对有限，大概就是CIS、存储器及一些掌控在IDM大厂手中的模拟IC，多数的芯片产品，仍会在获利空间及冲刺市占率两方面寻找平衡点。目前整个市场都期待AI手机、AI PC、电动车及各类AIoT应用带来的大量高规格新品出货商机。业界的氛围普遍也没有意图要重现疫情期间动辄4~5成毛利率的光景，2024年要看到相关业者涨价，难度应该是非常高。
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