1.贝恩资本据悉接洽SK海力士 寻求重启铠侠与西部数据合并谈判
日本共同社1月27日援引知情人士说法称，贝恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。
2.马斯克：特斯拉有计划购买AMD芯片
当地时间1月26日，马斯克在社交媒体上的贴文中谈及AI芯片收购计划，被问及特斯拉是否计划购买AMD芯片时，马斯克答“是”。
3.英飞凌寻求在印度和越南加大招聘力度
据外媒报道，英飞凌亚太业务总裁蔡志雄接受采访表示，英飞凌正在印度招募更多员工并寻找新的办公地点，此外计划将越南员工人数增加到数百人。蔡志雄称，英飞凌已在印度聘用2000名芯片设计师和软件开发人员。
4.英特尔和联华电子宣布合作开发12nm半导体制程平台 预计2027年投产
1月26日消息，据外媒报道，当地时间周四，英特尔和联华电子宣布，他们将合作开发12nm半导体制程平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。
新的12nm节点将利用英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，将在英特尔位于美国亚利桑那州的三个晶圆厂（Fabs 12、Fabs 22和Fabs 32）进行开发和制造，预计在2027年投入生产。
据外媒报道，英特尔位于美国亚利桑那州的三家晶圆厂已经在生产其现有的10nm和14nm节点，但这两个节点在生产中使用了许多相同的工具，英特尔也将在新的12nm生产中使用其中的许多工具。
随着英特尔在2027年开始生产新的12nm节点，这三个晶圆厂将逐步停止10nm和14nm节点的生产，从而为新节点腾出产能。
英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。
2021年初，英特尔重振其芯片代工制造业务，并将其更名为“英特尔代工服务”（Intel Foundry Services，简称IFS），目标是与台积电和三星竞争。
在过去一年里，英特尔代工服务取得了重大进展，它与新客户建立了强劲的合作势头，并扩大了其不断增长的代工生态系统。IFS预计今年将继续取得进展。
本周三，英特尔宣布其位于新墨西哥州的尖端封装工厂Fab 9正式开业，该工厂采用了先进的芯片封装技术，包括3D封装技术 Foveros。
5.OpenAI阿尔特曼访韩：参观三星半导体生产线
IT之家 1 月 26 日消息，据韩联社援引业内人士消息，OpenAI 已在当地时间昨晚前往韩国，并在 26（今）日早些时候参观了三星平泽工厂的半导体生产线。
据报道，三星多名事业部总裁参与了此次会面，包括三星电子设备解决方案部负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）。而在今天下午，阿尔特曼计划与 SK 海力士社长郭鲁正会谈，并与 SK 集团会长崔泰元进行单独会晤。
阿尔特曼原本计划在韩国停留约 6 个小时，专门用来会见半导体行业人士。但由于加入了访问半导体工厂的行程，导致其在韩国的停留时间延长至 2 天 1 夜。
阿尔特曼的此次访问中，引人注目的一方面是其将与大型企业合作推动建设“AI 芯片联盟”，人们也在关注 OpenAI 是否会成为三星电子、SK 海力士的“大客户”。阿尔特曼目前正在推动自家 AI 芯片的开发，以降低对占据 AI 芯片市场的美国芯片公司英伟达的依赖。
综合IT之家此前报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。去年 6 月，阿尔特曼就已经到访韩国，当时他会见了韩国总统尹锡悦以及约 100 家韩国初创公司的领袖。
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