1.美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金
2 月 20 日消息，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 亿美元（备注：当前约 108 亿元人民币）资金，以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款，这笔资金将用于三个项目。
美国商务部在一份声明中表示，首先，格芯将在纽约马耳他建立一个新的晶圆厂，用于生产“美国目前尚无法提供的各种高价值技术”。格芯表示，该设施将生产用于汽车、航空航天、国防和人工智能等领域的芯片。预计该项目将于 2025 年开始建设。
其次，格芯计划通过整合其新加坡和德国工厂的技术来扩建其位于马耳他现有的工厂，目的是生产更多用于汽车和卡车的半导体。这项扩建项目加上新的晶圆厂，将在未来十年左右使格芯在马耳他园区的产能增加三倍。一旦这两个项目的全部阶段完成，预计格芯马耳他工厂的晶圆产量将增加到每年 100 万片。
最后，剩下的资金将用于升级格芯位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。该项目旨在建造美国首个能够大批量生产用于电动汽车、智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂，该工厂将使用完全无碳的能源，现场太阳能系统将提供高达 9% 的年度电力需求。
通过公私合作伙伴关系，格芯计划在未来 10 多年中投资超过 120 亿美元用于这些项目。纽约州还将通过绩效挂钩的绿色芯片税收抵免为马耳他项目提供 5.75 亿美元的支持，纽约电力局也将至少投资 3000 万美元。
美国商务部表示，预计这三个项目将在未来十年内创造 1,500 个制造业职位和大约 9,000 个建筑业职位。这些职位将提供具有竞争力的薪酬和福利，包括儿童保育。
格芯表示，除了中国以外，只有四家公司能够提供与他们规模相当的“当前和成熟的代工能力”，而他们公司是唯一一家位于美国本土的公司。
去年，该公司与通用汽车达成了一项直接供货协议，为其提供美国制造的处理器，并帮助其避免因芯片短缺而在疫情期间导致汽车制造大幅放缓的情况。
这也是美国“芯片法案”的第三笔补贴，该法案将提供 527 亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。“芯片法案”第一笔补贴于去年 12 月宣布，价值 3500 万美元，授予了 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供 1.62 亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。
2月18日消息，据外媒报道，知情人士称，美国政府正在就向英特尔提供100多亿美元补贴进行谈判。
知情人士透露，美国政府对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。这笔资金将是美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨出的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和贷款担保的一部分。
近年来，英特尔及其两个主要亚洲竞争对手台积电和三星都宣布将在美国建设新工厂。其中，台积电正在亚利桑那州建设新工厂，而三星则在德克萨斯州建设新工厂。
2022年的时候，英特尔曾宣布，将耗资200亿美元在俄亥俄州新奥尔巴尼建造两家半导体工厂。但今年2月初，报道称，英特尔推迟了在俄亥俄州投资建设芯片制造工厂的时间表，原因是芯片市场低迷以及美国政府为促进国内芯片产业发展而提供的补贴发放缓慢。不过，当地政府消息人士澄清说，该项目的进度取决于市场情况，而不是补贴发放的时间。
除了在美国俄亥俄州投资建设芯片制造工厂外，英特尔还在迅速推进其在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州的扩张项目，该公司的扩张计划取决于预期的政府资助。
除了英特尔、台积电和三星外，格芯（GlobalFoundries）、美光、德州仪器和其他几家芯片制造商也在扩大他们在美国的业务，因为预计会得到政府的支持。
IT之家 2 月 17 日消息，根据瑞银（UBS）分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了 AI GPU 的交付周期（即客户下订单后到交货的时间间隔），从去年年底的 8-11 个月缩短到了现在的 3-4 个月。
机构认为英伟达大幅缩短 AI GPU 交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处理积压的订单，当然不排除两个因素叠加的效果。
在 AI 浪潮下英伟达能缩短交付周期，无论是对于英伟达还是及其客户都是个好消息，意味着有更多的产品在出货，也会产生更多的收入，这对公司和股东来说都是好消息。
按照目前的速度，Nvidia 似乎将在未来两到三个季度内完成积压订单，瑞银将英伟达的目标股价上调至 850 美元。
IT之家此前报道，英伟达市值曾达到 1.83 万亿美元，超越谷歌母公司 Alphabet，市值仅次于微软和苹果。
IT之家 2 月 17 日消息，根据彭博社报道，英特尔公司正计划筹集至少 20 亿美元（IT之家备注：当前约 144.2 亿元人民币）的股权融资，用于扩建位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 半导体工厂。
英特尔目前已经聘用了一名专职顾问，希望寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。
Fab 34 是英特尔在欧洲唯一一家使用最先进的极紫外线（EUV）光刻技术的芯片工厂，采用 Intel 4 工艺节点生产包括 Meteor Lake 消费级 CPU，未来还计划生产至强服务器芯片。
英特尔本次计划筹集 20 亿美元，其目标可能是扩大现有 Fab 34 工厂的产能，并可能过渡到 Intel 3、Intel 20A 或者 Intel 18A 等更先进工艺上。
扩大生产符合英特尔自身产品和英特尔代工服务业务（提供合同制造）的需求。此前，英特尔从布鲁克菲尔德基础设施公司（Brookfield Infrastructure）获得了 150 亿美元的投资，以换取其亚利桑那晶圆厂 49% 的股份，这表明该公司愿意通过合作为制造项目筹集资金。
布鲁克菲尔德的交易还开创了利用外部融资补充英特尔自身支出预算的先例。它为英特尔提供了 150 亿美元的有效自由现金流，英特尔可以在不增加债务的情况下，将其转用于新建工厂等其他优先事项。英特尔为爱尔兰工厂的最新筹资努力遵循了类似的股权投资模式，即利用外部资本支持其制造扩张计划。
购置用于制造的高纳超高真空（High-NA EUV）设备成本高昂，因为这些设备的单价就高达 3.8 亿美元。
2 月 16 日消息，三星电子近日发布新闻稿，已成功赢得日本 AI 巨头 Preferred Networks Inc.（PFN） 的首个 2nm 工艺 AI 芯片生产订单，从而在 2nm 先进芯片竞争中走在台积电前面。
IT之家注：PFN 成立于 2014 年，是人工智能领域的佼佼者，一直走在开发尖端人工智能芯片和软件的前沿，旨在推动深度学习和物联网应用的发展，吸引了丰田汽车、NTT 和日本机器人系统制造商发那科等大公司的大规模投资。
该公司凭借其开发定制软件的深厚技术实力，以及为客户提供超级计算机方面的丰富资源，被称为日本最先进的 AI 公司。
PFN 自 2016 年一直与台积电合作，但该公司决定使用三星的 2 纳米节点，来生产下一代人工智能芯片。
消息人士称，这笔交易对双方都有利，因为 PFN 可以获得更新的芯片技术，从而在竞争中获得优势，而三星则为其最先进的芯片技术争取到了一个实际客户，从而在代工领域与台积电分庭抗礼。
消息人士称，PFN 决定放弃台积电，因为三星提供从芯片设计到生产和先进芯片封装的全面芯片制造服务。
集微网报道 （文/陈兴华）“需求疲软”，成为2023年全球消费电子市场的重要关键词。展望2024年，多家行业调研机构均指出消费电子市场将走向“复苏”，其中人工智能等技术的应用将成为各行业终端增长的关键动能之一。不过，也有分析机构预测，今年全球消费电子产品支出仍将下降，这显示出市场可能仍然面临不确定性，但从业界共识来看，复苏增长将是“主旋律”。
在消费市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动，以及渠道去库存效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道，而且各大调研机构给出了不同增长幅度的数据。但需要指出的是，由于终端需求仍处于复苏前夜，对半导体市场的预期增长应持谨慎乐观态度，毕竟AI芯片缺货以及汽车芯片供应可能过剩等挑战依然存在。
上一篇
