1. 比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片12月实现批量供货
比亚迪半导体消息，近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片――BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。
2. 更快更小3D芯片新技术 英特尔2025年再创霸业
英特尔研究团队公佈开发中的新技术，认为将有助在未来十年内继续加速和缩小计算芯片的工作，其中几项技术旨在将部分芯片相互堆叠在一起。
3.芯片汽车等推动 韩国预计今年出口额有望超过6400亿美元
12月14日消息，据国外媒体报道，坐拥三星和SK海力士这两大芯片制造商及现代汽车集团的韩国，是全球重要的芯片和汽车供应地，芯片和汽车也是韩国重要的出口商品。
4.芯片短缺，意法首席执行官：至少2023上半年才会恢复“正常”水准
全球芯片短缺仍持续中，对此，意法半导体（ST）首席执行官Jean-Marc Chery近日表示，预计2022年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”的水准。
Jean-Marc Chery指出，短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是ST的首要任务，对公司所有的管理者来说，这是一项艰巨的任务。
5.产业链消息称明年芯片代工产能依旧紧张 因芯片厂商寻求更多产能
12月14日消息，据国外媒体报道，今年全球多领域芯片供应紧张，尤其是汽车和消费电子领域，这也给芯片代工商带来了不小的压力，产能普遍紧张，多家芯片代工商满负荷运营。
6.长安汽车：目前汽车行业面临一些特定汽车电子元件芯片的供应紧张
长安汽车于12月14日在投资者互动平台表示，目前，汽车行业面临一些特定汽车电子元件芯片的供应紧张。
7.东亚前海赵翼：预计2022年半导体行业景气度维持高位
12月15东亚前海赵翼：预计2022年半导体行业景气度维持高位4分钟前分享至东亚前海研究所电子首席赵翼最新报告称，2022年半导体增速将有所回落，但同比依旧维持双位数的增长，下行周期或将延后。2022年，在智能电动汽车、元宇宙等新兴领域需求增长的同时，智能手机市场有望回暖，而新产能预计明年下半年开始才释放，行业供需紧张的关系至少要到明年三季度才能够缓解。在半导体后景气周期中，看好国产替代进程进一步深化的半导体细分领域，包括功率半导体、模拟芯片和AIoT芯片。
8.SEMI：2021年全球半导体设备总销售额有望首次突破1000亿美元
12月15日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）预计，2021年全球半导体设备总销售额有望首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，同比增长45%。
目前，全球市场对半导体产品的需求强劲，且半导体产品呈现出供不应求的趋势。由于受全球半导体供应短缺影响，包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业均受到影响。
12月15日报道，日本前自民党干事长甘利明表示，日本必须推进与台积电的合作，并在十年内投资至多10万亿日元（880亿美元），以夺回其作为芯片制造关键参与者的地位。
甘利明此前曾表示，芯片事关日本的“国运”，自民党将制定一份着眼未来10年的国家战略，以重振半导体产业。
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