集微网消息，EDA巨头Cadence正将其未来增长押注于汽车制造商和其他受困于缺芯的终端厂商，后者正面临着来自特斯拉和苹果等自主设计芯片的对手日益激烈的竞争。
据路透社报道，Cadence及其竞争对手新思科技和西门子EDA正处于微芯片行业转变的中心，因为云计算供应商、软件制造商和其他过去从几家大公司购买芯片的公司，现在都想自己开发芯片。
特斯拉、苹果和谷歌都是自主开发芯片的领先者。上个月成为Cadence首席执行官的Anirudh Devgan表示，各个行业的高管都注意到了定制芯片如何帮助自家产品区分于别家。分析人士表示，特斯拉和苹果都是Cadence的客户。
研发一种芯片的成本约为1亿美元，但人工智能正在降低成本，即使传统半导体公司不断提高价格，许多芯片的售价都超过了100美元。“有多少汽车公司的销量超过100万辆？”Devgan在担任CEO后的首次采访中表示。“在一定数量的情况下，考虑到成本、日程安排，更重要的是，还需要定制。”
一年多来，全球半导体供应链的瓶颈制约了多数大型汽车制造商的生产，这也迫使福特汽车和通用汽车等公司重新考虑其芯片采购方式。该行业正在整合数百种小型MCU，这些芯片在几十年的时间里零零碎碎地进入汽车领域，形成数量更少、功能更强大、价格更昂贵的芯片。
特斯拉一直采用的是整合策略，这导致的结果与其他汽车制造商的现状形成了鲜明对比。尽管全球芯片短缺，但特斯拉财报显示了创纪录的第四季度产量，部分原因是该公司对芯片和系统设计的严密控制，使公司的工程师能够快速重写代码，使用现有的芯片。
Cadence生产的EDA软件，能够将芯片工作原理转化为数百亿个晶体管的物理布局，在此之后芯片通常被交由台积电等第三方代工厂生产制造。在过去的几十年里，Cadence的大多数客户都是传统的半导体公司（即无晶圆厂）。
但Griffin Securities软件研究主管Jay Vleeschhouwer表示，新一代的“系统”客户对于以芯片为核心的完整产品的需求，目前约占Cadence收入的40%。Cadence已经向这些客户提供超越芯片设计的软件，帮助他们将定制芯片融入到完整的产品中。
据了解，Cadence已经收购了一些应用程序，用于将已完成的芯片封装到电路板上，并确保芯片在日常使用中不会过热和熔化。Robert W. Baird & Co.分析师Joe Vruwink表示，这些功能使得该公司的吸引力“延伸到汽车、航空航天、工业设备以及所有产品的制造商”。
同时，随着汽车向可转动计算机的转变已成定局，汽车制造商和其他芯片设计新入局者在聘用芯片架构师时将面临激烈的竞争，而芯片架构师是科技行业中被争夺最激烈的人才之一。
Vleeschhouwer说，就在四年前，EDA公司还对汽车市场不感兴趣，因为这一市场使用的芯片不够复杂。但现在，多家EDA公司“已经前往底特律和其他汽车开发中心，并在这些领域进行投资。这是因为汽车系统在系统级和芯片级的复杂性上已经变得很有激励性。”
*本文转载自集微网
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