路透社网站近日报道称,包括通用汽车、福特汽车和现代汽车在内的汽车制造商预计,持续近2年时间的芯片紧张状况将在2022年下半年得到缓解,但另一方面,汽车芯片制造商则预计复苏需要花上更长时间。
报道称,通用汽车首席执行官玛丽·巴拉预计,半导体短缺将在下半年缓解;福特汽车预测在第1季度汽车销售低迷后,下半年将有明显改善;现代汽车预计芯片供应将在今年第3季度恢复到正常水平。
不过,恩智浦半导体和英飞凌等主要汽车芯片制造商则认为,尽管产量增加,但供应紧张状况仍将持续。
报道评论称,对汽车行业面临的这一最紧迫问题的不同看法,延长了该行业从疫情中复苏的不确定性,并可能阻碍其朝着电气化、安全和驾驶辅助功能等芯片密集新技术转型的努力。
咨询公司Alix Partners在9月时估计,芯片短缺将使全球汽车业在2021年损失2100亿美元营收,并损失770万辆汽车的产量。
但根据汽车制造商的说法,趋势确实正在发生变化。
特斯拉预计,芯片短缺的情况今年都会持续,要到明年才会缓解。该公司去年采取多种方式来管理芯片供应,包括编写新软件来掌握芯片变化。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在上个月的财报电话会议上说,随着芯片厂增加产能,以及汽车制造商也认识到恐慌性购买芯片导致供应链变得缓慢,芯片短缺不是一个长期问题。
芯片生产商高通也持乐观态度。高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉称:“我确实认为,我们的很多同行和我们一起都在优先考虑汽车芯片业务,并尽可能多地出货。
”但主要的汽车芯片制造商则没有那么乐观。
英飞凌表示,今年下半年一些芯片的供需平衡将得到改善,但对汽车制造商来说至关重要的成熟芯片市场将继续吃紧。
“供应限制远未结束,并将一直持续到2022年较晚的时候,”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯在投资者电话会议上说。
恩智浦半导体也表示,该行业今年无法走出供需失衡的困境。
报道称,半导体制造商有集中于最新、最昂贵芯片的诱因。苹果公司首席执行官蒂姆·库克说,“传统制程”的芯片,即用于电源管理和显示设备等较不复杂的芯片,供应严重吃紧,但本季已在改善。
意法半导体(STM)表示,芯片工厂需要耗费几年的时间来建设,然后再经过数年才能达到最大产能。该公司去年11月表示,要到2024年或2025年才能看到产能大幅提升。
福特已经与美国芯片制造商格芯合作,降低对台积电旧有技术芯片的依赖,福特首席执行官詹姆斯·法利形容这些成熟制程的芯片“功能丰富”。
“我们在功能丰富的成熟芯片上非常依赖台积电。显然,随着行业向更先进的制程转移,产能将逐渐面临风险,包括我们,”法利在电话会议上说。
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