1. 台积电创始人：“在美国生产芯片太贵”
台积电创始人张忠谋对美国增加国内芯片生产的努力发表了负面评价。Chang在布鲁金斯学会主持的播客中表示，美国任何增加国内芯片产量的尝试都是“一种浪费、昂贵的做法”。
台积电是全球第一家也是最大的硅代工厂，其创始人张先生将其评论背后的原因归咎于员工队伍。首席执行官表示，美国缺乏在工厂工作的能力。与台湾人不同，它还愿意与三班制合作，以保持工厂 24/7 全天候运转。
该商人表示，在台湾生产芯片的成本比在台湾高出 50%，而美国在成本方面无法竞争。让我们特别补充一下，Chang 不再在台积电工作，这些只是他的个人意见。
另一方面，在直播过程中，有人问台积电为什么要在亚利桑那州建厂。Chang表示，台积电决定这样做是因为受到美国政府的鼓励。尽管政府支持，但这位台积电前首席执行官并不认为美国在半导体方面能够自给自足。这种观点背后的主要原因是每个芯片的高成本。
2.Counterpoint Research：全球半导体短缺的情况可能在2022年下半年大大缓解
根据Counterpoint Research的最新智能手机组件追踪报告，随着大多数组件的供需差距缩小，全球半导体芯片的短缺情况可能在2022年下半年继续缓解。
过去两年，这些短缺问题一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商花了很多精力来应对不确定性。自2021年末以来，供需差距一直在缩小，这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束。
与5G相关的芯片组，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器的库存水平已大幅增加，尽管存在一些例外，如旧一代的4G处理器以及电源管理IC。
在整个PC和笔记本电脑中，最重要的PC组件，如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小。研究分析师William Li说:「我们看到OEM和ODM继续积累元件库存，以应对今年早些时候COVID-19带来的不确定性。」
3.张忠谋：制造人才短缺 美国增加本土芯片产量是徒劳无功之举
据台媒报道，台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，美国增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举。他认为，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库。
张忠谋表示，中国台湾地区人口众多，是台积电晶圆制造成功不可或缺的条件。在美国和其他国家的专业人才离开制造业之际，中国台湾地区的人才成熟，使其成为纯晶圆代工的理想地点。
张忠谋还强调，在美国制造的成本令人望而却步。台积电奥勒冈州工厂的25年制造经验可为明证，该厂能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在比较成本上，我们当时太天真，但在美国制造芯片的成本比中国台湾贵50%。”他补充说明，台积电多次为奥勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但都没能降低多少成本。
据了解，台积电正在建设其亚利桑那州晶圆厂，设备搬入预计于2022年下半年开始。台积电预计将在2024年第一季度在其亚利桑那州新晶圆厂的一期工厂投入量产。
据路透社4月20日的报道，根据一份投资意向书，台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。
然而，关于台积电在美国建厂的消息，业界观察人士对美国是否有能力履行其支持台积电亚利桑那州晶圆厂项目的承诺表示担忧。观察人士表示，增加台积电在亚利桑那州的新工厂的成本将是巨大的。如果没有足够的政府补贴，很难预测该工厂何时会产生收益。
4.阳光电源：现在是芯片最紧张的时期，下半年会有缓解
阳光电源今日披露的投资者投资者关系活动表显示，其4月19日接受机构调研时称，因原材料涨价，缺货可能到22年下半年略有缓解，竞争强度比较克制。同时，市场需求也非常旺盛，明年总体仍然是紧凑平衡，价格下降的概率不大，毛利率总体可控。芯片分两类，控制类和功率类半导体。微电子芯片还可以，主要短缺的是IGBT的模块和单管上，计划已经考虑了部分短缺和部分的国产替代，现在是芯片最紧张的时期，下半年会有缓解。做的准备就是签长单和国产替代。小功率逆变器器件紧缺，则引导客户装大功率逆变器。
5.饱受芯片困境+俄罗斯影响 雷诺收入仍超出预期
法国汽车制造商雷诺第一季度收入降幅小于预期，该公司周五公布，营收下降2.7％，至97.5亿欧元（合106亿美元），超过市场预估的92.7亿欧元。
雷诺首席财务官Thierry Pieton表示：“市场受到乌克兰冲突、半导体危机和通货膨胀的严重干扰，我们依然认为，芯片供应短缺将使今年的产量减少约30万辆，主要是在上半年。但订单数量仍然强劲。”
本周早些时候公布的数据显示，雷诺的全球汽车销量在第一季度下降了17％，其中第二大市场俄罗斯的销量下降了34％。
该季度报告反映出，在俄乌战争爆发后，雷诺的前景不妙。自战争开始以来，该公司的股价已经下跌了四分之一多。雷诺由于其持有多数股权的AvtoVaz合资企业，成为最受俄罗斯影响的汽车制造商。
雷诺周五表示，来自俄罗斯的收入下降了16％，至9亿欧元，其中AvtoVaz合资公司的收入占这部分收入的5.27亿欧元。
雷诺上个月表示，打算从俄罗斯撤出，但除了停止莫斯科一家装配厂运营外，该公司尚未披露更多细节。因此，该公司下调了今年的利润率和自由现金流的财务预期，并警告称，该业务的价值可能会在上半年的盈利中出现减记。去年年底，该业务的价值为22亿欧元。
该公司正在制定周转计划，证实了其在声明中的预测，并表示将在秋季举行资本市场日活动。
6.受芯片短缺影响，现代摩比斯Q1净利润同比下滑14%
去年年初开始的全球汽车芯片短缺，影响的不只是汽车制造商，汽车零部件厂商也受到了影响，持续的芯片短缺，也持续影响汽车厂商及汽车零部件制造商的业绩。
据悉，受芯片短缺等因素的影响，韩国最大的汽车零部件制造商、现代汽车集团旗下的现代摩比斯，在今年一季度的净利润就有明显下滑。
在今年一季度，现代摩比斯的净利润，由去年一季度的6033.3亿韩元，降至5209.8亿，折合约4.2亿美元，同比下滑13.6%。
此外，现代摩比斯的一名发言人表示，一季度的净利润明显下滑，主要是半导体零部件短缺、原材料价格上涨推升汽车钢铁价格上涨，向海外工厂运输零部件的空运费用价格上涨，也影响到了他们的净利润。
相关因素影响仍在持续，多重因素对现代汽车的影响，预计也会持续。现代摩比斯方面就预计，他们在二季度仍将会受到这些不利因素的影响。
7.ASML：今年只能完成60%的芯片制造设备订单
C114讯 4月22日消息（颜翊）据国外媒体报道，根据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2%。因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备。对光刻工具的强劲需求，使得世界光刻机龙头企业ASML警告说，只有60%的深紫外线(DUV)光刻机的订单能够完成。
ASML首席执行官彼得•温宁克(Peter Wennink)在该公司的季度电话会议上表示: “我们继续看到来自先进和成熟制程的所有细分市场的空前的客户需求。我们正在满负荷运转，预计需求将远远超过供应，直到明年。”
ASML 计划在今年出货55台极紫外（EUV）光刻机和240台深紫外（DUV）光刻机(每季度大约14台EUV和60台DUV)。与此同时，DUV光刻机订单目前积压的数量超过500台，因此，一种新型DUV光刻机(用于制造同时使用成熟和先进制程的芯片)的产品订单交付时间大约需要两年。与此同时，ASML强调，目前产品订单交货时间是无关紧要的，因为要生产更多的产品，公司需要额外的产能和额外的时间来生产。
如果没有足够数量的光刻机(以及由此产生的生产能力) ，芯片制造商在未来几个季度将继续供不应求。
8.因芯片短缺 本田一日本工厂将减产50%
凤凰网汽车讯 据路透社东京4月22日消息，由于芯片短缺和物流供应延迟，本田汽车公司表示，计划于5月初将日本一家工厂的两条生产线的产量削减约50%。
本田位于铃木市的工厂也将把4月份的产量削减一半，扩大了此前宣布的约三分之一的减产规模。
据悉，持续的半导体短缺及地缘政治形式的不确定性，已导致物流和零部件延迟抵达。此外，其位于埼玉县的工厂也将减产1/3，但或将在5月恢复运营。
9.消息称联发科等厂商Wi-Fi芯片供应情况陆续改善
集微网消息，4月25日，据台媒《经济日报》报道，市场传出，联发科WiFi芯片供货情况有不少改善，且因芯片整合度和整体性价比较高，获得客户青睐。
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