1. 韩媒：三星预计将于下周宣布量产3纳米芯片
据韩联社6月22日消息，三星电子预计将在下周宣布大规模生产3纳米芯片，下一代3纳米芯片将建立在Gate-All-Around（GAA）技术之上。三星称，与现有的FinFET工艺相比，该技术将使芯片面积减少45%，同时性能提高30%，功耗降低50%。
今年5月美国总统拜登访韩时参观了三星的平泽工厂，三星向其展示了该公司的3纳米芯片。
三星与台积电在芯片制造领域保持激烈竞争。全球最大的合约芯片制造商台积电表示，它将在今年下半年开始大规模生产3纳米芯片。而此前三星表示，其2纳米工艺节点正处于早期开发阶段，计划在2025年实现量产。
2.SA：高通、苹果和联发科占据Arm移动计算芯片市场收益份额前三名
6月23日消息，Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。
3.英国首相发言人否认强迫ARM在伦敦上市：没有这样的计划
据报道，英国首相鲍里斯·约翰逊（Boris Johnson）的发言人今日表示，他不知道政府有任何计划试图迫使芯片设计公司ARM在伦敦上市。英国《金融时报》此前报道称，政府官员们正在考虑迫使ARM在伦敦上市。
4.因芯片短缺，斯特兰蒂斯两家法国工厂停产至7月1日
《费加罗报》6月23日报道，根据法国劳工民主联合会的消息，由于芯片短缺，斯特兰蒂斯在法国雷恩市和索肖市的工厂将停产至7月1日，约2000名员工受影响。这两家工厂生产标致5008和雪铁龙C5 Aircross。
5. 市场消息：美国汽车公司CEO们敦促国会尽快通过芯片融资相关法案。
盖世汽车讯 据外媒报道，根据路透社看到的一封信，6月22日，多家汽车制造商和汽车零部件供应商敦促美国国会迅速通过促进美国半导体生产的520亿美元补贴。
持续的芯片短缺扰乱了汽车行业和电子设备行业，迫使一些公司削减生产。通用汽车、福特汽车、Stellantis、Rivian Automotive、麦格纳国际、恩智浦半导体的首席执行官以及丰田汽车、本田汽车、现代汽车、大众汽车集团、梅赛德斯-奔驰、宝马和日产的美国高管敦促美国国会尽快采取行动。
他们在信中写道，“如果美国要在汽车创新方面保持领先地位，就必须进行战略性、前瞻性的投资，以增强半导体供应链的能力和弹性。”他们还在信中警告称，“目前，由于全球半导体供应链带来的挑战，汽车行业正面临巨大的产量损失。许多汽车制造商已被迫在美国暂停和取消生产班次，给他们的工人和社区带来了严重影响。”
这笔补贴其中20亿美元将用于促进汽车行业、医疗设备、农业机械和一些国防应用领域使用的“成熟节点”半导体的生产。
6.南亚科 12 英寸新晶圆厂今日动工，预计 2025 年装机量产 10nm DRAM 芯片
集微网消息，南亚科今（23）日举行 12 英寸新厂动工典礼，计划投资 3000 亿元新台币，目标 2025 年开始装机量产。
南亚科指出，新厂位于新北市泰山南林科学园区，规划分三阶段进行扩建，完成后月产能达 4.5 万片规模，将推出采用自主研发的 10 纳米级制程技术生产 DRAM 芯片。
据悉，南亚科总经理吴嘉昭曾表示，DRAM 是所有电子产品智能化的关键元件，是半导体产业极为重要的一环，所以投资兴建先进晶圆厂，让南亚科不仅成为中国台湾的 DRAM 领导者，更是全球关键存储器供应商。
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