6月29日芯闻汇总

  • 时间:2022-06-29
  • 作者:创芯时代
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1.工信部副司长郭守刚:将持续关注汽车芯片供需情况,支持芯片企业加快扩充产能

工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示,下一步,工信部将持续关注汽车芯片供需情况,进一步畅通芯片产供信息渠道,完善上下游合作机制,支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆借等;梳理急需汽车芯片产品清单,引导整车、零部件和芯片企业协同创新,支持芯片企业加快扩充产能、提升供给能力;编制发布汽车芯片技术标准体系,加快建立完善第三方检测服务能力,研究设立汽车芯片专用险种,进一步创造良好发展环境。


2.郭明錤:苹果iPhone 5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商

天风国际分析师郭明錤在社交平台上表示,最新调查表明,苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败,因此,高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%(高通此前估计为20%)。


3. 三季度显示驱动芯片价格降幅将继续扩大

今年第二季度,全球新冠疫情反复等,导致消费端需求疲软、通胀高企,全球显示驱动芯片价格也出现下降拐点。根据中国半导体显示研究机构CINNO数据,第二季度全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2%至8%,第三季度价格降幅或将继续扩大至4%至15%。CINNO首席分析师周华认为2022年全球驱动芯片订单或将出现整体下滑,下半年DDIC价格面临更大降价压力,第三季度各类应用DDIC价格环比降幅预计将在4%至15%。


4.工业富联在半导体领域已收购4间封测厂

在半导体领域,工业富联已收购4间封测厂。公司透露,将在半导体领域“小步快跑”,通过投资向核心技术延伸,重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。


5.大众汽车CEO:芯片短缺缓解,我们正在提高在德国和中国的销量。

大众汽车CEO:芯片短缺缓解,我们正在提高在德国和中国的销量。尽管面临芯片短缺和供应链瓶颈,我们仍比以往赚得更多。希望今年缩小我们和特斯拉之间的差距。


6. 市场消息:三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。


7. 瑞萨电子将与塔塔汽车合作开发芯片解决方案

日本芯片制造商瑞萨电子公司和印度塔塔汽车公司周三表示,两家公司已建立战略合作伙伴关系,为印度国内和全球市场设计、开发和制造半导体解决方案。

两家公司在一份声明中表示,将合作开发“下一代汽车电子产品”,以加快电动汽车和联网汽车的增长。

作为合作的一部分,瑞萨还将与塔塔集团旗下的Tejas Networks合作,开发包括5G在内的无线网络解决方案。这些产品最初将面向印度,目的是向全球市场扩张。


8.受疫情和芯片短缺影响,丰田连续三月产量未达标丰田汽车

公司周三表示,由于新冠疫情和半导体持续短缺的影响,该公司未能实现已经下调的5月份全球产量目标,连续第三个月低于目标。

这家全球销量最大的汽车制造商表示,上个月全球汽车产量为634,940辆,较去年同期下降5.3%,未达到下调后的约70万辆的目标。

丰田在4月中旬曾表示,计划在5月生产75万辆汽车,但后来考虑到疫情影响将目标下调至70万辆。 



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