1.韩国5月芯片库存同比暴增53.4% 全球记忆芯片需求降温
财联社6月30日电，韩国统计厅今（30）日公布，5月芯片库存较去年同期暴增53.4%，且芯片库存从去年10月以来持续呈现增加趋势，显示全球对电子产品的记忆晶片需求正在趋缓。上次见到如此高的芯片库存年增率是在2018年3月，当时年增54.1%，同时出现记忆芯片产业营收成长放缓的情况。
2.波兰与其他国家竞争修建英特尔芯片工厂
据外媒报道，波兰与罗马尼亚和捷克等其他国家竞争在欧洲修建另一家英特尔芯片工厂，但没有透露消息来源。该工厂的生产车间将雇用2000名员工，而研发中心将雇用500名员工。
3.三星电子计划2025年生产2纳米芯片
三星电子6月30日宣布，旗下华城工厂已利用3纳米全环绕栅极（GAA）制程工艺节点开始量产首批芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。
韩联社30日报道称，与前几代使用鳍式场效应晶体管（FinFET）的芯片不同，第一代3纳米工艺采用GAA晶体管技术，大幅提升了效能。与三星5纳米工艺相比，第一代3纳米工艺可使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%。三星表示，将于明年投入的第二代3纳米工艺可使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
三星电子计划将3纳米制程工艺优先应用于高性能计算（HPC）芯片，再扩大至移动系统芯片（SoC）等。此外，三星电子还计划从2025年开始生产基于GAA的2纳米芯片，力争在先进芯片制造领域赶超台积电（TSMC）。
据调研机构集邦咨询（TrendForce）提供的数据，以今年第一季度为准，台积电的全球市场份额以53.6%位居第一，三星电子以16.3%位居第二。据悉，台积电计划下半年起量产3纳米芯片，再将GAA技术应用于其2纳米工艺。
4.Gartner：今年智能手机出货将下滑2.2%，PC出货将下滑9.5%，但有助缓解芯片荒
7月1日消息，市场研究公司Gartner发布最新报告称，由于中国经济放缓，加上通货膨胀导致消费者缩减支出，将拖累今年全球电脑和智能手机出货量，但同时有望缓解延烧已久的全球芯片荒。
根据Gartner 6月30日发表的研究报告，2022年全球智能手机出货量将年减7.1%，从2021年的15.7亿部降至14.6亿部，低于先前预测的年增2.2%至16亿部。其中，全球最大智能手机市场大中华区的出货量预计将减少18.3%，因中国严格防疫导致上海等主要城市经济受到影响。
另外，全球经济衰退风险升高、通货膨胀持续高涨，也驱使消费者减少购买手机等非必需品。
Gartner预计，2022年全球个人电脑（PC）出货量将下降9.5%，亦逊于先前预测的年减4%。Lenovo、HP惠普和戴尔为全球前三大PC制造商。
Gartner资深总监分析师Ranjit Atwal向路透社表示，PC和智能手机整体需求和出货都将下滑，但车用市场无法填补芯片需求空缺，好处是全球芯片荒有望在下半年逐渐缓解。
CNBC报导，PC及智能手机存储芯片大厂美光（Micron）6月30日警告，由于消费端需求明显减少，预计2022年全球智能手机销量将比去年下降约5%，PC销量跌幅则上看10%，因此该公司正在调整产量，以因应市场需求疲软。
5.外媒：台积电三大客户苹果、AMD和英伟达罕见同时调整订单量
7月1日消息，据国外媒体报道，台积电的三大客户苹果、AMD和英伟达罕见同时调整订单量。
目前，苹果公司已经开始量产iPhone 14系列，但它的第一批9000万台的目标已经下调了10%。
据半导体行业消息人士透露，除了苹果的9000万台目标削减10%之外，AMD还因PC市场低迷削减了今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，但5nm的PC和服务器订单并没有调整，AMD也愿意接受涨价。
除了苹果和AMD调整了台积电的订单量外，英伟达也要求延迟并缩减 7/6纳米订单。
上周，外媒报道称，由于多家芯片厂商开始削减订单，台积电等晶圆代工商的产能利用率将在今年三季度下滑，但仍会保持在90%之上。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
今年第一季度，该公司的营收超出预期，并创下新高，达到4910.8亿新台币，同比增长35.5%，环比增长12.1%。该公司预计，今年第二季度的营收在176亿至182亿美元之间，毛利润率预计在56%-58%之间。
相比之下，英特尔预计，其第二季度营收约为180亿美元。也就是说，台积电第二季度的营收有望超过英特尔，成为仅次于三星电子的全球第二大半导体厂商。
6.谷歌前CEO：中国大陆地区或将成全球最大芯片产地
近日，谷歌前 CEO 施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆地区芯片产业发展，到了 2025 年，中国大陆地区或将成为全球最大芯片产地。
目前，全球最大的芯片产地是中国台湾地区。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多形式，努力将芯片制造转移到美国。而中国大陆地区则通过加强半导体产业建设来增强实力，据最新数据显示，截止到目前，中国大陆地区共有 23 座 12 英寸晶圆厂投产，未来 5 年还将新增 25 座。
近年来，中美在半导体领域的竞争愈演愈烈。从当前竞争态势来看，芯片技术突破不但能够推动经济增长，也对国家安全至关重要。
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