1.苗圩：国内芯片封测已基本具备车规能力
财经网汽车讯 据《科创板日报》消息，在2022全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩表示，国内芯片设计能力已取得较快发展，国内芯片封测已基本具备车规能力。在芯片设计领域，国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越：中国目前有大量芯片设计公司，如华为海思、紫光展锐、寒武纪、地平线等，目前與世界領先的技術差距不是很大。封測環節是我國最早進入的芯片領域，同時也是中國芯片行業目前發展最成熟、增長最穩定，最容易率先实现替代的领域。
2.华为抢先苹果支持卫星通信！全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产
日前，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。
短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。
盖世汽车讯 据外媒报道，美国对英伟达（Nvidia）部分芯片的对华出口限制暂时不会影响中国电动车企，因为他们使用的汽车系统不需要使用被限制的芯片产品。
上周，芯片制造商英伟达股价下跌约13%，此前，美国官员让其停止向中国出口两种顶级AI计算芯片，或影响其本季度在华约4亿美元的销售额。
5.英特尔透露3D芯片细节：能堆千亿晶体管，计划2023上市
近日，英特尔在半导体行业会议 Hot Chips 34 上展示了关于 3D Foveros 芯片设计的新细节，它将用于即将发布的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 芯片。
最近有传言称，英特尔的 Meteor Lake 将推迟上市，因为英特尔的 GPU tile/chiplet 需要从 TSMC 3nm 节点切换到 5nm 节点。尽管英特尔仍未分享有关它将用于 GPU 的特定节点的信息，但公司代表表示，GPU 组件的计划节点没有改变，处理器有望在 2023 年按时发布。
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