1. 瑞萨CEO：车用芯片短缺将于2023年年中缓解
《科创板日报》26日讯，瑞萨CEO柴田英利日前表示，全球芯片短缺将于2023年年中缓解。就前端生产而言，欧洲或美国等地区可能不具备良好的原料供应，因此公司不打算在美国兴建芯片厂，将继续在日本扩产。此外，目前汽车客户正在试用瑞萨首款7nm芯片，柴田英利表示，汽车芯片一般使用的是成熟制程，公司扩产时将继续使用40nm制程。
2.台积电通知苹果要对芯片涨价：被对方正式拒绝
据业内人士手机晶片达人爆料，苹果已经正式拒绝了台积电2023年的涨价要求，看起来苹果比台积电更强势。
3.投资45亿欧元 英特尔意大利芯片封装厂敲定选址
北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。
4.消息称AMD CEO苏姿丰将拜访台积电 商谈2nm和3nm芯片产能
9 月 25 日消息，据台媒报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。
苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。台媒援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。
IT之家了解到，台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。
5.高通汽车业务订单总估值增长至300亿美元
9月25日消息，在高通首届汽车投资者大会上，高通宣布其汽车业务订单总估值已增长至300亿美元。高通公司正成为汽车行业打造下一代汽车的优选合作伙伴，持续增长的订单总估值是高通技术公司与汽车制造商和一级供应商达成重要合作的成果。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商。公司‘统一的技术路线图’涵盖了包括汽车在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和汽车制造商良好的合作关系，共同推动实现了300亿美元的汽车业务订单总估值。高通正在拥抱汽车行业的数字化未来。”
6.蔚蓝锂芯：拟投资2.8亿美元在马来西亚建设锂电池项目
9月23日消息，蔚蓝锂芯在深交所发布公告，公司于今日审议通过了《关于在马来西亚进行锂电池项目投资的议案》，同意在马来西亚进行锂电池项目建设投资，项目拟总投资2.8亿美元，新建10GWh圆柱锂电池制造项目。该产能主要服务储能（便携式、户侧、工商业）、电动工具、智能出行、清洁电器等应用领域客户。
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