1月12日芯闻汇总

  • 时间:2023-01-12
  • 作者:创芯时代
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1.深圳:支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营,一季度交易额达到100亿元予以500万元奖励

深圳市工业和信息化局发布关于实施阶段性支持工业经济运行措施的通知。其中提到,帮助企业开拓市场。聚焦消费电子、面板、芯片制造等行业,一季度开展5场以上专项产销对接活动。支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营,尽快扩大成交规模,形成高效交易行业枢纽,一季度交易额达到100亿元予以500万元奖励。加快政府采购项目和政府投资的信息化项目实施进度,一季度完成全年采购额或合同额30%以上。


2. 台积电CEO:台积电准备在2025年量产2NM芯片。


3. 芯片利润下滑,三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆

1 月 11 日消息,据 TheElec 报道,韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。

消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。

硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。

这些晶圆有五家主要供应商,包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco,台湾地区的 GlobalWafers,德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。

在疫情最严重的两年里,这些晶圆供应紧张,芯片制造商供不应求。

这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业,消费市场的影响来得比前端产业来得晚,前端产业直接向客户销售产品,受影响更直接。

IT之家了解到,去年第三季度,当芯片制造商首次报告利润下降时,晶圆公司的利润却出现了增长。

芯片制造商正在寻求比平时更多地减少采购的晶圆数量。消息人士称,晶圆供应交易通常是长期的,这通常会限制芯片制造商调整购买数量,但三星和 SK 海力士已要求进一步减少供应量。



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