1. 日本将芯片列为“经济安全核心”：2030年目标为销售额增长2倍！
财联社6月6日讯（编辑 周子意）日本政府周二（6月6日）正式修订了该国的“半导体和数字产业战略”，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。
据日本经济产业省的一份公告，这份修订战略旨在加强尖端半导体等先进技术的开发和生产，这对日本经济安全和生成式人工智能至关重要。
这一举措意在表明，日本打算将芯片产业置于其经济安全政策的核心位置。
稳供应
根据这份修订后的战略，要求到2030年日本国内生产的半导体的销售额达到15万亿日元（合1080亿美元），相比之下，2020年的半导体销售额约为5万亿日元。这一销售额目标将有助于确保该国半导体的稳定供应。
日本经济大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在战略发布前对记者表示，“日本芯片相关公司正在进行各种投资，包括一些规模较小的公司，我们希望支持这些投资…我们希望获得必要的预算来支持这些努力。”
不过这份战略修订案并没有说明，未来几年日本政府还计划拿出多少资金。
目前已知的政府资助包括：已承诺为台积电在日本南部熊本的新工厂提供高达4760亿日元的财政支持；并为Rapidus提供3300亿日元的财政支持；此外，日本政府还向Kioxia Holdings Corp.位于日本中部三重市的工厂提供了高达929亿日元的补贴。
上个月，日本首相岸田文雄会见了一批全球最大的芯片制造商的负责人，包括英特尔、台积电、三星电子、美光等公司的高管，此举被视为将半导体生产和投资引入日本的努力的一部分。
当时这些芯片制造商们表示，他们将根据财政激励和需求考虑在日本进行更多投资。
修订后的战略还显示，预计仅台积电和Kioxia项目就将为日本国内生产总值（GDP）贡献4.2万亿日元，创造约46.3万个就业岗位，并产生约7600亿日元的税收。
2.台积电将试产2nm芯片，有望供应苹果和英伟达
台积电2nm制程进入试产阶段，预计2025年正式量产，将与三星展开正面交锋。
据台湾《经济日报》报道，本周一，台积电开始了2nm制程的预生产，预计苹果和英伟达将成为首批客户。
台积电方面没有就该报道的具体细节发表评论，但表示2nm技术的开发进展顺利，目标是到2025年实现量产。
据报道，台积电已开始向2nm工厂所在的新竹科技产业园调度工程师，预计将召集千人以上的研发团队。
在初始阶段，台积电将在新竹工厂建立一条小型试产线，目标是在今年年底前生产约1000块2nm芯片。
2nm制程将是台积电第一个采用栅极全能(GAA)晶体管的制程节点，台积电表示，这种纳米片晶体管将提高性能、能效和晶体管密度。该公司声称，在相同的功率下，这将使3nm的速度提高15%，并在相同的速度下降低30%的功耗。
今年早些时候，台积电已在北美技术研讨会上展示了最新的技术进展，包括3nm和2nm的技术工艺。
英伟达CEO此前也在GTC 2023上表示，该公司与台积电共同开发的人工智能系统将于今年6月投入台积电2nm的生产中，预计运算时间仅有此前的1/40，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为2nm乃至更先进制程做好准备。
华尔街见闻此前曾介绍，苹果iPhone 15 Pro将采用基于台积电3nm技术的A17仿生芯片。该芯片预计也将在今年即将推出的MacBook上首次亮相。
与此同时，三星电子也计划到2025年实现2nm制程的量产，到2027年实现1.4nm制程的量产。
届时，三星与台积电的2nm制程芯片将会在市场上进行正面对决。
3.合肥集成电路相关企业超400家
据合肥市发展和改革委创新和高技术处副处长周若琼介绍，目前，合肥集成电路相关企业超400家，形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等4个特色芯片板块，是我国少数几个拥有集成电路全产业链的城市之一！其中，格易集成、杰发科技、兆芯电子等设计企业超300家，长鑫存储、晶合集成、富芯微电子、欧益睿芯4家制造企业，通富微电、奕斯伟、沛顿科技等20余家封装测试企业，另有芯碁微装、大华半导体、至纯科技为代表的设备、材料企业均超30家。
4.台积电高端封装需求大 着手扩产
台积电董事长刘德音6月6日在股东会期间与会后受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。
刘德音说，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去，台积电希望能在龙潭扩张CoWoS产能，很多计划都会积极推动，希望应对客户即时需求。
刘德音并证实，因应高端封装产能供不应求，台积电确实有部分CoWoS产能订单释出给专业封测代工厂。
台积电总裁魏哲家说，台积电正在扩充先进封装产能，时程愈快愈好。
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