12月11日芯闻汇总

  • 时间:2023-12-11
  • 作者:创芯时代
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1.消息称联发科获得多家公司WiFi 7大单

据台媒消息,联发科获得全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂WiFi 7大单,打破博通长期垄断WiFi芯片市场局面。对此,联发科表示不评论客户及接单状况。


2.英伟达CEO黄仁勋访问越南,计划在该国建芯片生产中心

据越南政府网站声明,当地时间12月10日,越南政府总理范明政与到访的英伟达CEO黄仁勋会面。范明政表示,目前,越南半导体行业约有6000名工程师。越南的目标是到2030年培养5万名高素质工程师,特别是半导体芯片设计专业人才。黄仁勋称,英伟达希望在越南建立芯片生产中心,公司已在越南投资约2.5亿美元,将该国视为重要市场。


3.乘联会:全国乘用车市场总体库存将进入去库存周期

乘联会发文称,近三年以来全球汽车市场受到芯片短缺等影响,库存周期发生异常变化。根据乘联会数据监测,目前全国乘用车市场总体库存将进入去库存周期。


4.英伟达CEO:美国国防法案的变动不影响公司供应链

英伟达首席执行官黄仁勋12月8日表示,在一项旨在加快美国半导体项目建设的措施被从必须通过的国防立法中删除后,公司供应链不会受到影响。 他表示,英伟达希望在美国生产芯片,但在那之前供应链要保持稳定。


5.东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

东芝和罗姆半导体公司周五表示,双方将投资3883亿日元(约合27亿美元)共同生产功率芯片,这是罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。根据最新计划,罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元,生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。东芝将投资991亿日元,在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂,生产硅动力芯片。



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