1.台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%
据台媒报道，台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报，携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。
2.蔚来2024款车型将于3月开启交付
1月17日，蔚来宣布，将对现有车型进行配置更新。2024款车型将于3月上旬陆续开启交付。据悉，蔚来全系车型均配备4颗Orin芯片，算力达到1016Tops。2024年1月下旬，蔚来Banyan系统新版本将迎来40余项功能升级。
3.出资3720万美元、占股40%，富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。
富士康出资 3720 万美元（备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。
富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心，此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。
早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂，不过去年 7 月，富士康以寻找最合适的合作者为由退出了这一合作。
与 HCL 的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立 OSAT 工厂。
1月17日消息，据外媒报道，根据市场调查机构Gartner的初步统计结果，2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11.1%。
2023年，内存产品的营收下降了37%，在半导体市场的所有细分市场中降幅最大。DRAM营收下降38.5%，至484亿美元，NAND闪存营收下降37.5%，至362亿美元。
2023年，排名前25位的半导体供应商的半导体总营收下降了14.1%，占市场的74.4%，低于2022年的77.2%。
Gartner副总裁分析师Alan Priestley表示，在排名前25位的半导体厂商中，只有9家在2023年实现了营收增长，10家出现了两位数下滑。
继2023年内存供应商表现不佳之后，前十大半导体供应商的排名发生变化。2023年，排名前十的半导体供应商分别是：英特尔、三星、高通、博通、英伟达、SK海力士、AMD、意法半导体、苹果、德州仪器。
2023年，英特尔从三星手中夺回了第一名的位置，此前两年该公司一直位居第二位。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星和SK海力士受到了内存组件疲软的打击。
5.台积电开发SOT-MRAM阵列芯片 功耗仅类似技术的1%
《科创板日报》18日讯，台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报，携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。
6.350亿美元！芯片产业现开年第一大收购案
美国东部时间1月16日，半导体EDA巨头新思科技（Synopsys，NASDAQ：SNPS）宣布将以350亿美元的现金和股票收购工业软件公司Ansys（NASDAQ：ANSS）。该笔交易预计于2025年上半年完成，但需获得股东和监管部门批准。
按照收购价折算，这笔交易意味着Ansys每股价值为390.19美元，比其在2023年12月21日的收盘价高出约29%，比截至16日以来60天成交量加权平均价格溢价约35%。
根据协议条款，预计Ansys股东将拥有合并后公司约16.5%的预估股权。
早在去年底，路透社便报道称，新思科技正在接触Ansys谈收购，这一消息促使Ansys股价大涨18%，新思下跌6%。如今收购案正式公布后，两家公司股价开始出现回调，新思科技上涨3.9%，Ansys下跌5.5%。
EDA（ Electronic design automation，电子设计自动化）是半导体设计中不可或缺的关键技术。EDA未诞生前，设计人员只能靠手工完成集成电路的设计、布线等工作。随着半导体行业规模扩大，芯片设计行业开始引入计算机辅助设计软件，来完成芯片的功能设计、综合、验证等工艺流程。
新思科技正是目前全球最大的EDA软件提供商。这家1986年在美国加州成立的公司，和Cadence、西门子共同占据着高达九成的市场份额。
被新思科技看中的Ansys同样是一家老牌工业软件公司，1970年创办于美国宾夕法尼亚州，1996年登陆纳斯达克上市。包括航天、半导体、汽车等多个工业领域都有用到这家公司研发的仿真设计软件。在该领域，其与西门子、达索为排名前三的头部厂商，占据全球近一半的市场份额。
新思科技上一财年的营收为58亿美元，净利超过12亿美元，公司最新市值为775亿美元。而拥有6000多名员工的Ansys，2022年的营收为20亿美元，净利超过5亿美元，最新市值是284亿美元。
双方一直有合作关系，此前曾一起为三星、台积电开发过多个大型芯片工程项目，所涉及的业务具有很高的重合度。
新思科技此时选择收购Ansys，除了想将两者的优势合二为一，还希望进一步开拓新市场。双方合并后，新思科技显然会在汽车、航空航天这些Ansys经营多年的领域拥有更多机会。
按新思科技设想的潜在市场规模，至少可以扩大至280亿美元，是目前规模的1.5倍。
事实上，半导体行业从不缺少并购扩张行为。据《电子工程专辑》不完全统计，仅在EDA领域，截至2022年底，市场份额排名前三的厂商已经进行了不下200次收并购。这当中尤以新思科技最多，成立至今已完成了80多次并购，不停买买买。
此次并购正值该公司高层更迭之际。原董事长兼CEO Aart de Geus于1月1日转任董事会执行主席，Sassine Ghazi正式出任全球总裁兼首席执行官。这也是新CEO上任拍板的第一项重大收购案，350亿美元的天价也打破了该公司过往的收购纪录。
“过去这些年，我们花了超过20亿美元进行收购，从芯片到系统再到软件层面。”Sassine Ghazi去年接受媒体采访时这样总结道。
由于新思科技与Ansys各自在美国、中国、欧洲等全球多个国家拥有业务，两家公司的合并还需接受各国的监管审查。
按照协议规定，如果交易因反垄断等监管审查原因被取消，新思科技必须向Ansys支付15亿美元的终止费用。而如果Ansys单方面结束交易并接受其他公司收购，则要向新思科技支付9.5亿美元。
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