1.阿尔特曼否认“7万亿美元”：世界需要更多AI芯片，投资远超想象
当地时间周三，英特尔CEO基辛格向OpenAI CEO阿尔特曼询问了有关“7万亿美元建AI芯片工厂”的事情。面对这一问题，阿尔特曼先是笑笑回应称，“我还能说什么呢，任何人都可以写文章，但我的主要工作不是修改这些错误的文章。”他随后表示，“事实的核心在于，我们认为世界将需要更多的人工智能计算芯片”。他紧接着指出，仅就AI芯片组而言，需要全球大量的投入，超出我们的想象，“我们现在还没有一个具体数字”。
2.英特尔CEO证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米
英特尔CEOPat Gelsinger证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。Gelsinger表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。
3.消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴
2月23日消息，据外媒报道，周四，知情人士透露，日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元（合49亿美元）的额外补贴，以加强其芯片供应链。
目前，台积电正在日本熊本建设第一座晶圆厂，该工厂可以获得4760亿日元的政府补贴。据悉，该工厂于2022年4月份正式开工建设。建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。
此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。
除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。
2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。
2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。
供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。
除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。
作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。
据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。
2月23日消息，据外媒报道，在截至1月28日的2024财年第四财季的营收同比大增265%并创下新高，净利润同比大增超过了490%的推动下，英伟达的股价在周四也大幅上涨，市值大增2700多亿美元，比另一芯片巨头英特尔的市值还高。
5.微软定制芯片将由英特尔代工，采用最新18A工艺
据外媒2月23日报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭博社和《华尔街日报》报道，微软此次选择的英特尔18A工艺是英特尔代工服务部门（Intel Foundry）的最新成果。该部门是英特尔近年来为推动业务多元化而设立的新业务部门，旨在向其他公司提供芯片代工服务。此次微软的选择无疑是对英特尔代工服务能力的认可，也将进一步推动英特尔在代工领域的发展。
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