1.福特汽车、通用汽车先后宣布进军芯片业务
《华尔街日报》11月19日消息，福特汽车和通用汽车两家底特律大型汽车制造商正寻求进军半导体行业，此前一年的电脑芯片短缺已扰乱两家公司的全球产出。
当地时间周四上午，福特汽车与总部位于美国的半导体制造商格芯达成一项开发芯片的战略协议，该协议最终可能使二者在美国联合生产。
通用汽车随后在20日表示，正与高通和恩智浦半导体等半导体巨头建立联系，并已达成协议共同开发和生产电脑芯片。通用汽车总裁睿思称：“我们预计未来几年公司对半导体的需求将增加一倍多。”他还表示，通用汽车生产的车辆在技术上越来越先进。
11月20日消息，全球范围内的芯片短缺问题影响到各行各业，但美国许多州和城市开始从中看到一线希望。大幅度增加芯片产量的各种举措可能会导致美国芯片工厂繁忙起来，相关州和城市都想从中分得一杯羹。
三星计划明年初在美国建造一座价值170亿美元的芯片制造工厂。德克萨斯州泰勒市、纽约州北部杰纳西县以及亚利桑那州都在争取让公司在当地设厂。
泰勒市附近的特拉维斯县也是如此。三星在当地已经有了一家工厂。公司在一份文件中表示，三个州都“提供了强有力的财产税减免”，都会为工厂基础设施建设提供资金。
3.日本降低一半的芯片制造成本，吸引美国制造商
据日本高级官员称，日本希望将在该国建造的半导体工厂的设置成本降低一半左右，并吸引美国制造商，以支持其芯片供应。
日本首相岸田文雄周五公布的创纪录的 56 万亿日元（4900 亿美元）财政刺激措施没有具体说明将提供多少资金，但首相承诺他的政府将继续寻求吸引芯片制造商在日本设立生产设施。
这些设施包括由台积电和索尼集团计划在日本西部投资 70 亿美元的新芯片工厂。
“台积电最近一直是我们国家经济安全的一个大话题，”岸田周五表示。“但这并没有结束。重要的是我们吸引美国芯片制造商并采取其他行动来增加私营部门的可能性。”
贸易大臣萩田浩一同时暗示日本愿意支付一半或更多的费用，同时确认最终拨出的金额尚未确定。
据IT之家消息，我国首条锗-72同位素工业化生产线被中核集团成功投运，意味着建成国内首条工业化生产线，并具备稳定的供货能力，成功填补我国在该领域的空白。
获得材料只是第一步，要想投入到半导体制造过程中，还必须掌握锗的同位素分离能力。
而中核集团持续推动国产半导体材料工业的发展与进步，积极参与锗元素的研究，历时两年终于建成锗-72同位素的工业生产线，并熟练掌握锗同位素分离技术。
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