1.ChatGPT刺激对芯片需求，订单激增显示全球AI芯片竞赛升温 根据瑞银集团的一项研究，自2022年11月推出以来，ChatGPT已有上亿人使用，成为历史上增长最快的消费者应用程序。日本芯片测试设备供应商Advantest联合首席战略官Yasuo Mihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订单增加，这两家公司提供关键的人工智能训练芯片，并依赖Advantest作为其主要测试工具供应商。

​1.供应链消息称台积电将如期在2025年上线2nm工艺 2026年推出N2P 4月8日消息，根据供应链消息，台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺。消息还表示，台积电计划在2026年推出N2P工艺。 供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。 2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。

1.韩媒：因MacBook需求低迷，苹果M2芯片曾暂停生产两个月 据韩媒报道，苹果已在1、2月暂停生产用于MacBook的M2系列芯片。消息人士称，虽然在3月份恢复了该系列芯片的生产，但产量较一年前下降了一半。这是苹果公司首次暂停生产其称为“苹果硅”的芯片。消息人士表示，苹果芯片代工厂台积电1-2月都未送出任何已完成的5纳米M2晶圆，给封装和测试厂切割与组装为芯片成品。他们补充称，这只会在苹果要求的情况下发生，很可能是由于搭载这些芯片的MacBook需求低迷而引发。

​4.消息称三星加快扇出型芯片封装布局 据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。

1.台积电苹果联发科等大客户订单仍在减少 但英伟达订单在增加 4月4日消息，据外媒报道，去年下半年开始的消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少，存储芯片受到的影响尤为明显，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂的营收和利润都受到了影响。

​1.IDTechEx：车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂生产 英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间（2023-2033年）车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。