1.2022年全球芯片出货量将达4277亿颗，同比增长9.2％
4月15日消息，近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍，更是1980 年出货量的近44倍。
4月15日消息，近日，半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称，去年经济复苏期间，全球芯片出货量大幅增长22% 之后，今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗，继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍，更是1980 年出货量的近44倍。
观察往年的芯片出货量，IC Insights指出，1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出货量下滑，但从未出现过连续两年出货量下降。
出货产品类别方面，IC Insights表示，世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33个主要IC类别中，今年有30类出货量将呈正成长，有12项产品出货量年增幅度将超过今年芯片总出货量9.2%预期增长率，但静态随机存取记忆体（SRAM）、数位讯号处理器（DSP）及闸阵列（GateArray）等三种类别出货量会减少。
另外，IC Insights还预测，2021~2026年芯片出货量年复合成长率为7%。
2.英特尔承诺到2040年实现净零排放
财联社讯，英特尔公司正计划从根本上改变计算机芯片的制造流程，以实现其净零排放的目标。这家总部位于美国加州的半导体巨头周三表示，其目标是到2040年在整个运营过程中实现温室气体净零排放。
3. 大众考虑在美国建电池厂，芯片产能结构性不足仍将持续
集微网消息，日前，据外媒透露，大众集团计划在未来五年内投资约520亿欧元用于电动汽车的研发和生产。为了提升在美国的电动汽车产量，大众集团正考虑在美国新建电池厂生产更多的电池，从而挑战特斯拉的地位。
具体来看，大众在美国田纳西州查塔努加(Chattanooga)工厂将在今年晚些时候建设完成，建成投产后将成为大众汽车基于MEB平台的北美纯电动车型组装基地，将生产ID.4车型。前不久，大众采购主管Murat Aksel在接受交流时表示，“我们很可能需要在美国建造电池工厂，我们正在美国进行投资。”
大众目前拟计划在欧洲建造6家电池工厂，总产能达240GWh，并将斥资逾70亿欧元在西班牙打造电动汽车供应链，其中就包括一家电池工厂。大众西班牙电池工厂是其在欧洲的第三家电池工厂，前两家工厂分别位于瑞典和德国。日前，Aksel已前往美国与电池制造商及其他供应商会面，并在访问期间考察工厂可能的选址。
在车用芯片方面，大众面临的情况可能不容乐观。大众汽车CFO Arno Antlitz此前在接受德国媒体采访时表示，半导体芯片供应不太可能在2024年前重新完全满足需求。
Arno Antlitz表示，尽管产能瓶颈可能会在今年底开始缓解，明年恢复到2019年的水平，但还不足以满足持续增加的芯片需求，结构性产能不足可能要到2024年才能解决。
他指出，来自乌克兰的线束短缺仍然导致一些产线班次被取消，即使公司正在寻找新的供应商，从其他国家采购。
4. 外媒：英特尔、美光、ADI组成美国芯片联盟
集微网消息，三家美国领先芯片制造商——英特尔、美光和ADI——已加入名为Mitre Engenuity的半导体联盟，目的是增强美国半导体行业的弹性。
据eeNews报道，这三家公司已同意共同努力，建立一个更强大的美国半导体行业，在美国培育先进的制造业，并在全球竞争加剧的背景下保护知识产权。
Mitre是一家非营利性组织，管理研发中心，支持美国政府在国防、医疗保健、国土安全和网络安全方面的机构。由Mitre Engenuity领导的半导体联盟于2021年由工作组发展而来。该组织呼吁美国半导体生态系统的其他成员加入该联盟。这些公司包括集成设备制造商、芯片设计公司、基础设施、设计和制造工具的供应商以及来自工业界和学术界的技术创新者。
英特尔技术开发总经理Ann Kelleher在一份由Mitre发布的声明中表示，“美国的半导体产业正处于拐点。”“作为一个行业，从来没有比现在更重要的时候来建立前进的道路，推进创新的基础，以帮助解决国家最大的挑战。”“半导体联盟是一个开放的合作，将利用全美国工业界和政府目前和未来的研发投资，并将支持《美国芯片法案》的精神，以重建美国的行业领导地位。”
5.机构：2021年全球芯片销售总额增长26% 三星重返第一
财联社4月15日电，据高德纳咨询公司15日发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售总额同比大增26.3%，为5950亿美元。三星电子半导体销售额（732亿美元）时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军。两家公司的半导体市占率（以销售额为准）分别为12.3%和12.2%。SK海力士以6.1%（销售额364亿美元）排在第三，美光科技（4.8%）、高通（4.6%）、博通（3.2%）、联发科（3%）、德州仪器和英伟达（各2.8%）、AMD（2.7%）跻身前十。晶圆龙头厂商台积电因只负责代工业务而未被列入榜单，其2021年的销售额仅次于英特尔，为568亿美元。
6. 台积电：预计芯片需求将长期持续,今年的芯片产能仍将紧张。正努力与供应商一起应对供应链挑战，并正在与客户合作以缓解芯片短缺问题。
7.苹果3nm芯片曝光，将由台积电代工
中关村在线消息：此前台积电公布不了第一季度财报称3nm会在下半年投产，每月产能大约1-2万片，苹果或将首发3nm处理器，但不会在iPhone 14中。据爆料称，苹果基础款iPhone 14依旧会使用A15处理器。
苹果高端机型将升级A16处理器，据悉苹果A16处理器已完成设计，采用台积电4nm工艺制程，预计今年下半年投入量产。据悉，A16处理器平均价格约较2021年上涨8-10％，iPhone 14全系价格也将上调100美元左右。
8.Stellantis和高通达成合作 提供最新骁龙数字底盘技术
4月15日消息，据国外媒体报道，汽车制造商Stellantis和高通宣布达成在未来多年技术合作。自2024年起，将利用最新骁龙数字底盘为Stellantis的14个汽车品牌数百万辆汽车提供智能、可定制和沉浸式的车内体验。
据悉，双方将利用最新的骁龙数字底盘先进技术，将首先应用于玛莎拉蒂品牌，赋能Stellantis集团的下一代信息影音系统，该公司目前正与亚马逊和富士康一起设计和开发该系统。
高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙表示，通过建立包括半导体、系统、软件和服务在内的开放和全面的汽车平台，将助力Stellantis以及更广泛汽车生态系统引领汽车向数字时代的转变。
Stellantis首席执行官Carlos Tavares在一份声明中表示，此次合作有助于公司更紧密地管理整个电子产品供应链，将为我们的客户带来安全、个性化且始终连接的特性，更好地满足客户对品质生活的需求。高通公司在汽车和规模半导体领域的经验将是我们能够垂直整合新平台的关键元素，并更紧密地管理整个电子产品供应链，提供获得最佳技术的途径，从而实现Stellantis的产量潜力。
Stellantis方面强调，软件是其向科技移动公司转型的关键支柱之一，其在电气化和软件方面投资355亿美元，并预计到2030年仅软件业务就将达到225亿美元。
*免责声明：本文章内容系转载自百度，如果有任何问题，请联系我们。
上一篇
