1.SK海力士拟削减2023年资本支出至近122亿美元，重新考虑扩张计划
知情人士透露，全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元（约合122亿美元），以应对电子产品需求慢于预期的局面。知情人士称，SK海力士正基本按计划推进今年支出约21万亿韩元以建设DRAM和NAND产能。不过，由于智能手机、服务器等各个领域的芯片需求下降的不确定性，迫使该公司重新考虑明年的扩张计划。
2. 英特尔将对大部分微处理器和外围芯片产品提价
英特尔公司(Intel)已告知客户，将在今年晚些时候对其大部分微处理器和外围芯片产品提价。由于生产和材料成本上升，提高产品价格对该公司来说是必要的。涨价的百分比还没有最终确定，因为涨价幅度将取决于芯片的类型，有可能是个位数百分比，有些情况下也有可能超过10%甚至20%。
3.分析师：半导体芯片产能短缺将从今年底起分阶段缓解
集微网消息，随着全球经济和政治的不确定性持续，关于半导体行业是否已经走到一个阶段性周期拐点成为备受关注的议题。澳盛银经济研究团队最新研究报告显示，半导体的周期已走过顶点，半导体产能同比增长估计在 2022 年达到 9～16％，由于库存指标已到均衡点，短缺问题已得到缓解，产能增速在 2023 年将放缓至 4～8％。
此外，高通膨率影响消费者和企业支出疲软，全球经济增长放缓等因素，也将抑制科技需求，银行利率调升造成资金成本的增加，可能会对半导体的扩张计划产生不利的影响。
4.美国将复活90纳米工艺，性能50倍于7纳米芯片
日前，美国晶圆厂SkyWater宣布获得美国国防部下属的DARPA的进一步资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射 (RH90) FDSOI 技术平台，总投资计划高达1.7亿美元
5.第一季度全球蜂窝物联网模块芯片出货量同比增长35%
本报讯市场研究机构Counterpoint research发布的最新研究显示，2022年第一季度全球蜂窝物联网模块芯片出货量同比增长35%，保持高速增长态势。从市场来看，中国市场是最主要的物联网芯片消费地区，中国、北美、西欧市场占据了超过75%的消费量。其中，PC、路由器/CPE和工业是5G物联网芯片的前三大应用。从蜂窝物联网芯片供应商来看，高通以42%份额排名第1.排名第2到第7的供应商全部来自中国，其中紫光展锐以25%份额排名第2，翱捷科技以7%份额位居第3，联发科、移芯通信、芯翼信息、华为海思位居其后。
6.上汽集团：今年汽车芯片供应整体偏紧，2025年海外销量目标150万辆
集微网消息，日前，上汽集团在发布最新的机构调研记录中表示，在品牌知名度和影响力提升方面，一是整合全球与区域优质资源提高品牌声量，二是通过推进电动化抢占品牌高地，三是通过“智能网联+车机科技+全面营销数字化”塑造科技汽车品牌形象。2025年上汽海外销量目标150万辆。自主品牌海外销售车型中新能源及传统能源车型预计将超过10款。
关于疫情影响，上汽集团表示，上海疫情对3月产销影响20%左右，4月影响有所扩大。面对疫情，公司全力应对挑战，在严格落实防疫政策的前提下，发挥行业龙头作用，积极推动产业链复工复产，5月产销加快恢复，6月份有望重回增长，我们力争用最短的时间将疫情造成的损失补回来。
针对近期原材料价格上涨，一方面，上汽集团携手上游供应商伙伴加大降本增效力度，共同应对原材料成本上涨的挑战；另一方面，上汽集团通过优化产销结构，完善营销策略，努力降低原材料成本上涨对利润的影响。
其中，芯片方面，上汽集团认为，从目前看，今年芯片短缺相比去年虽有好转，但总体仍是供应偏紧的状态。上汽去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用；我们还搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，共同促进车规级芯片的国产化。下一步，我们将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。
7.上半年集成电路进出口数据出炉：出口增长16.4%
今年以来，面对复杂严峻的外部环境和国内疫情冲击带来的经济下行压力，党中央高效统筹疫情防控和经济社会发展，积极稳定宏观经济大盘，国内生产需求逐步恢复向好，为进口增长提供有力支撑。数据显示，上半年，我国铜材、基本有机化学品、集成电路等中间产品进口亦分别增长16.2%、7.9%和5.5%。
8.台积电魏哲家：明年将现典型的芯片需求下滑周期，但非大幅下降
魏哲家指出，半导体供应链库存过高的现象，需几季时间重新平衡至较健康水平，预计库存调整可能会持续到明年上半年。
9. 美国拉拢日韩台，最快8月组建“芯片四方联盟”！欲围堵中国大陆
7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。
韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”
10. 比亚迪拟自研智能驾驶芯片，欲强补智能化
据智通财经报道，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。
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