1. 美政府要韩国答复是否加入芯片四方联盟 中方：美行径纯属逆流而动，不得人心
中新网北京7月19日电 (记者 李京泽)中国外交部发言人赵立坚7月19日主持例行记者会。
有记者提问：韩国媒体援引美国政府消息人士的话称，美政府已要求韩国在8月底前答复美方是否会加入芯片四方联盟，中方对此有何评论？
赵立坚表示，芯片产业高度全球化，各国分工协作共同推动了芯片技术持续快速进步。全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方一贯标榜自由贸易原则，却一再滥用国家力量，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，大搞胁迫外交，试图人为推动产业转移、脱钩，破坏国际贸易规则，割裂全球市场。在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。
我们希望有关方面秉持客观公正立场，从自身长远利益和公平公正市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链、供应链稳定的事。
2.工信部：确保汽车、集成电路等重点产业链供应链稳定畅通
工业和信息化部运行监测协调局负责人陶青表示，在各地区、各部门的共同努力下，产业链供应链日益畅通，工业经济迅速扭转了下滑态势，实现了恢复增长。目前，长三角、珠三角地区规模以上工业企业恢复正常生产，汽车、集成电路等重点产业链的产能也全面恢复。下一步，进一步完善重点产业链供应链协调平台，健全大宗产品供需“红黄蓝”预警机制，加强汽车芯片供给，推动区域间、上下游协调联动，确保汽车、集成电路等重点产业链供应链稳定畅通。
3.大众丰田正与台积电合作
据报道，大众和丰田就在同台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的供应及芯片的国际化。大众在同台积电合作，是由大众半导体战略方面的一名高管，在上周的一场半导体论坛上透露的，他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。
4.DRAM价格正加速下跌：指标产品6月大单优惠价环比下跌1成，创1年半新低
日经新闻报道，半导体存储芯片之一的DRAM正在加速降价。据报道，指标产品的6月大单优惠价环比下跌1成，创出1年半以来新低。越来越多的观点认为，个人电脑和智能手机的销量将低于初春时的预期，需求方的采购意愿低迷。库存的过剩迹象正在加强。2022年下半年也缺乏复苏的迹象，有观点认为将持续降价。
5.英特尔下半年将调涨多种半导体芯片价格，部分产品涨幅或达10％至20％
日经新闻报道，英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。预计英特尔将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据一位相关人员介绍，涨幅因芯片种类而异，尚未最终决定，最低在个位数，也有的产品涨幅可能达到10％至20％。
6.台积电CEO称3nm工艺量产正按计划推进，第二代1年后量产
据报道，三星电子6月30日在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片。台积电公布的文件显示，在周四下午的财报分析师电话会议上，魏哲家透露他们在按计划推进3nm工艺在下半年以可观的良品率量产。台积电的3nm工艺也会有第二代（N3E），N3E工艺，将进一步扩展他们的3nm工艺家族，性能、功耗和良品率将进一步提升，计划在3nm工艺量产一年后量产。
7.比亚迪拟自研智能驾驶芯片，欲强补智能化
获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。“如果进度快，年底可以流片。”一位消息人士称。
*本文转载系百度，如有疑问联系我们
上一篇
