1. 特斯拉称没必要自制芯片，马斯克再次呼吁企业家加入锂提炼行业
在特斯拉第二季度财报电话会议上，特斯拉方面表示，特斯拉没有必要自己制造芯片，会和供应商合作，特斯拉已使用大量定制芯片。同时，特斯拉也在通过改写软件、把多种功能集合起来等方式，来减少芯片使用，应对芯片供应问题。特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，锂正限制着特斯拉电池生产，如何提炼锂电池的关键原材料是当务之急。他再次呼吁企业家们加入锂提炼行业，“这就像软件利润，不能输掉。”
2. 大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC，拟选台积电供应晶圆
大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。
3.韩国计划未来10年培养15万名半导体工程师
7月20日消息，据国外媒体报道，今年5月底，韩国媒体就在报道称，韩国芯片制造业将面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土的芯片制造商，也提议韩国采取多种措施，加大相关人才的培养力度。
4.芯片短缺 丰田8月全球产量减少2成 EV产线停工1个月
据台媒 MoneyDJ 报道，因疫情扩散、芯片等零件短缺，日本汽车业龙头丰田汽车 8 月持续减产、全球产量将减少 2 成，其中位于日本的电动车（EV）产线将停工 1 个月。
5.格芯CEO：如果美国补贴法案未通过 纽约芯片工厂可能推迟建设
7月20日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部兴建的芯片工厂将可能被推迟。
6. 特斯拉将储能业务下滑归咎于芯片问题
特斯拉公布储能部署业务下滑，该公司将此归咎于半导体领域面临的挑战。特斯拉周三表示，芯片问题对其能源业务的影响比对汽车业务的影响更大。
7. 沃尔沃称芯片短缺最严重时期已经过去
北京时间20日晚，欧洲顶级汽车品牌之一的沃尔沃汽车表示，它已经度过了对汽车生产造成了巨大压力的芯片供应短缺的最严重时期。
沃尔沃首席执行官Jim Rowan周三表示，该公司的芯片库存现在“恢复到完全供应水平”。
Rowan表示：“我们曾在第一季度发出展望，称我们受到了一种特定芯片短缺的影响，使我们大部分产品的生产受到阻碍。”
他表示：“从整体而言，我们预测到第二季度末我们会度过难关，这就是我们所看到的。我们已经解决了这些芯片短缺问题。”
8. IDC分析师：全球“芯片荒”未结束 亚洲科技行业增长或放缓
国际数据公司（IDC）亚太区研究主管Vinay Gupta周二对媒体表示，全球芯片短缺情况尚未结束，乌克兰战争继续对重要芯片部件的供应造成压力。半导体供应不会很快增加，因为生产半导体需要大量原材料和气体，而乌克兰和俄罗斯两国是用于芯片生产的气体氪的最大出口国。
霓虹灯对芯片制造过程也很重要。它被用于光刻，即在三星、英特尔和台积电等公司制造的微小芯片上雕刻图案。
研究公司贝恩咨询的半导体分析师Peter Hanbury表示，全球一半以上的霓虹灯是由乌克兰的少数几家公司生产的。
Gupta补充道，供应链中断和成本上升也意味着设备的平均售价将会上涨，然后基础设施供应商会将其传导给客户。
消费者支出的“衰退迹象”
Gupta表示，通胀上升和对进一步加息的预期已经导致“消费者主导的经济放缓”，尤其是消费者IT支出正显示出衰退的迹象。
尽管包括软件服务、云计算和IT服务在内的企业IT支出仍在持续，但通胀已促使企业“立即保护其IT预算”。
他还表示，叠加世界各地利率上升的因素，经济放缓将产生影响。但希望这将是轻微的放缓，因为政府和央行们正努力使通胀和利率保持平衡。
亚洲招聘缓慢、支出减少
周二，媒体报道了苹果计划在明年放缓招聘和支出的消息。Gupta表示，亚洲科技行业将出现类似的趋势。
他称：“我相信，如果情况没有改善，我们将在2022年底或2023年初开始看到这种趋势。如果我们谈论亚洲的IT服务类公司，它们中的大多数都因为工资成本和技术差距的增加而正承受利润率压力。”
例如，印度科技巨头的利润率有所降低，尽管它们的第一季度招聘人数上升，但可能不会持续很长时间。
9.美国芯片制造商SkyWater将投资18亿美元在印第安纳州建厂
盖世汽车讯 据外媒报道，美国半导体制造商SkyWater在7月20日表示，计划投资18亿美元，与印第安纳州和普渡大学合作，在该州建立一个芯片研究和生产设施。
在宣布此计划之前的一天，美国参议院投票决定推进一项被称为CHIPS法案的精简版立法，该法案将为半导体行业提供数十亿美元的补贴和税收减免。
SkyWater公司首席执行官Thomas Sonderman表示：“加强芯片生产设施的这一努力将依赖于CHIPS法案的资助。”该公司总部位于明尼苏达州布鲁明顿(Bloomington)，为汽车制造商和其他行业供应芯片。
10. 韩国：芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元
韩国称芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元。
11.韩国官员称应谨慎决定是否加入美国主导芯片四方联盟
北京时间7月21日消息（艾斯）据韩联社报道，韩国信息通信部长本周三表示，韩国在决定是否加入由美国提议的芯片四方联盟（被称为Chip 4或Fab 4）时应持谨慎态度，因为潜在的后果不仅会影响韩国半导体产业，还会影响整体经济发展。
此前，华盛顿消息人士告诉韩联社，美国已要求韩国在8月底前答复美方是否会加入芯片四方联盟。根据美国设想，该联盟的成员将包括美国、韩国、日本和中国台湾，其目的是为了应对与中国相关的潜在供应链中断问题。
韩国总统办公室表示，首尔和华盛顿正在利用“各种渠道”探讨加强芯片领域合作的方式。
韩国科学和信息通信部长Lee Jong-ho在新闻发布会上被问及这一问题时表示，“我认为我们在决定是否加入该芯片联盟时需要谨慎。”他谈到，“如果（因为决定）出现问题，那么不仅会影响半导体行业，还将影响其他行业。”Lee Jong-ho称，他已经收集了行业关于此事的意见，包括与中国有业务往来的企业。
韩联社称，美国的提议使得韩国在其长期盟友和最大贸易伙伴中国之间处于微妙的平衡之中。邻国中国提供了芯片、电池和其他关键出口产品所需的许多原材料。
Lee Jong-ho表示，是否加入芯片四方联盟，应该在对利弊进行冷静评估后再决定。
半导体已成为美国和韩国之间的关键合作领域，今年5月，美国总统拜登在访韩时，首先访问了三星电子芯片工厂。
12.全球芯片过剩导致行业放缓，荷兰半导体设备制造商面临最大问题
对全球芯片过剩导致该行业放缓的担忧是有根据的。但这并不是荷兰半导体设备制造商 ASML Holding NV 目前面临的最大问题。
6 月当季收入为 54.3 亿欧元（56 亿美元），略高于预期，但在三个月前该公司给出弱于预期的前景后，这一数字已经减弱。真正的消息是，其第三季度指引比分析师预期低近 20%，并将全年增长前景从 20% 减半至 10%。首席执行官 Peter Wennink 更简洁地说：“我们没有看到任何需求减少……我们延迟了收入确认。”
ASML 为客户提供快速选项。在运送给客户之前，无需在自己的工厂完全制造和测试机器，而是在客户现场进行正式测试和验收。这可以让设备更快地启动和运行，但会延迟确认收入的日期。
该公司上个季度也使用了这个借口。更快地发货以满足客户需求是一种宏大的姿态，但在某些时候，ASML 也需要承认自己在供应链管理和制造执行方面的弱点。此外，中国封锁造成的混乱和俄罗斯入侵乌克兰造成的物流问题使得及时采购所需的零部件变得更加困难和昂贵。
13.SkyWater(SKYT.US)拟在印第安纳州投资18亿美元建设芯片工厂
美国半导体制造商SkyWater Technology(SKYT.US)周三宣布，计划投资18亿美元，与印第安纳州和普渡大学合作，在该州建立一个芯片研究和生产设施。
此前一天，参议院初步投票通过520亿美元的《芯片法案》，为半导体行业提供数十亿美元的补贴和税收抵免。
SkyWater首席执行官Thomas Sonderman表示，“增强我们芯片制造设施的努力将依赖于《CHIPS法案》的资金。”“联邦投资将使SkyWater能够更快地扩大我们的努力，以解决半导体制造战略回流的需求。”
SkyWater的发言人表示，该公司预计新设施将于2023年破土动工，但具体时间将取决于芯片立法是否获得通过。
SkyWater在明尼苏达州的工厂包括汽车、航空航天、生物医学、云计算公司和美国政府在内的客户生产半导体。该公司还在佛罗里达州基西米(Kissimmee)拥有先进的芯片封装设施。
14.业内人士：博通、德州仪器计划提高芯片价格
据台湾电子时报消息，日前市场传出英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划，业内消息人士透露，博通和德州仪器（TI）也提高了芯片价格。
15.美国国会预算办公室：芯片法案将在十年内增加超790亿美元预算赤字
7月20日，根据美国国会预算办公室（CBO）的估计，美国参议院正在推进的芯片法案将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。据彭博报道，该法案将向美国半导体制造商提供520亿美元的拨款和补贴，并为5G无线网络提供资金。同时向研究活动提供30亿美元资金。法案还包含对半导体制造的25%税收减免，这是税收收入损失的来源。
16.三星计划在美国得州建设11座芯片工厂：未来20年投资近2000亿美元
据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。
17.计划新建11家芯片厂：三星半导体导向美国
芯研所7月22日消息，日前美国推出520亿美元的芯片补贴法案，三星已计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，意味着三星半导体已经彻底导向美国。
据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元，位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元，合计约为2000亿美元。
18.多家制造业巨头宣称芯片短缺有所缓解
7月22日消息，现代汽车公司、工厂机器人制造商ABB以及瑞典冰箱制造商Electrolux的高管周四都表示，半导体芯片供应短缺的局面已经有所缓解。这对制造商来说绝对是个好消息，因为他们此前始终在争夺芯片供应配额。
芯片供应增加将减轻制造业面临的巨大压力，但该行业还面临着原材料价格上涨、能源市场吃紧和利率上升等问题，这些因素正在抑制消费者需求。
随着韩元贬值，海外销售额大幅上升，再加上利润更高的SUV需求持续旺盛，现代汽车公司周四公布了8年来最好的季度业绩。全球芯片供应短缺的缓解也提振了现代汽车公司的业务，帮助其恢复了国内工厂的生产。该公司现在计划在下半年加快汽车生产，以满足消费者的需求。
汽车行业大型供应商ABB在公布第二季度财报时表示，半导体芯片短缺的局面目前正在缓解。这家总部位于瑞士的公司是德国西门子和法国施耐德电气公司的主要竞争对手，其控制系统和电机被用于运输行业和工厂，被视为全球经济的晴雨表。
ABB预计，未来三个月收入将实现两位数的增长，因为芯片供应增加意味着它可以交付更多客户订购的工厂机器人、电机和驱动器。
在谈到半导体短缺问题时，该公司首席执行官比约恩·罗森格伦(Bjorn Rosengren)表示：“好消息是，情况正在缓解。我们的供应商给出了更好的承诺。”
罗森格伦称，芯片制造商的产能正在增加，而消费电子等其他行业的需求似乎较低，这使得更多芯片能够分配给ABB等工业客户。他说：“我不会说问题已经解决，但我认为下半年的供应看起来相当不错。”
芬兰电信设备制造商诺基亚预计，今年晚些时候全球半导体短缺问题将有所缓解，该公司公布的季度业绩也超出市场预期。其首席执行官佩卡·伦德马克（Pekka Lundmark）称：“目前半导体行业的整体表现向好，但第二季度我们确实受到制约。”
大众汽车公司6月份预测，随着芯片供应短缺得到缓解并开始抵消供应链瓶颈和成本上升的影响，2022年下半年的表现将更为强劲，有望在追赶竞争对手特斯拉方面取得进展。
ABB的罗森格伦表示，他预计通胀将会放缓，大宗商品价格将会下降，各国央行的加息措施也会生效。
欧洲最大家电制造商Electrolux预计，供应链制约因素在下半年有望得到缓解。但其警告称，疫情和国际局势有可能再次带来供应中断风险。由于供应链问题和北美业务亏损，该公司周四公布的第二季度利润低于预期。
不过，Electrolux首席执行官乔纳斯·萨缪尔森(Jonas Samuelson)表示，第三季度和第四季度的供应状况(包括半导体)看起来比前几个季度要好。他说：“我们正一步步地回归更加正常化的供应轨道。”
19.韩国计划到2030年实现芯片材料/设备本土采购比例达到50%
北京时间7月22日消息（艾斯）据路透社报道，韩国政府表示，计划到2030年将在韩国本土采购半导体制造材料、组件和设备的比例将从目前的30%提高到50%。
该计划是尹锡烈政府产业强化战略的一部分。韩国正在寻求加强供应链稳定性和资源，以期成为芯片领域的超级大国。
韩国工业部在与其他部门的联合声明中表示，该国的芯片行业估算，约20%的设备和50%的材料来自于本土供应商。
“尽管在自力更生方面取得了一些成就，但高科技和关键技术仍然高度依赖外部各方。”韩国政府称，美中贸易冲突和俄乌战争正持续破坏供应链的稳定性。
韩国工业部表示，据此，韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元（2.3亿美元）用于小企业创新和芯片设计公司的并购。这项投资将于明年开始。
根据该计划，韩国还将在2024-2030年期间投入9500亿韩元用于开发电力和汽车芯片的可行性研究，到2029年将投入1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片。
此外，韩国政府将在平泽、龙仁等芯片生产基地，考虑为电力和供水等基本基础设施提供资金。此外，韩国政府还将考虑扩大对大型企业的基础设施投资的税收优惠。
韩国工业部补充称，私营部门和政府将共同努力，在10年内培训至少15万人，以增强半导体行业劳动力。
半导体已连续9年占据韩国出口产品首位。2021年，半导体产品占韩国所有出口产品的19.9%。
20.美英法德日等18个经济体发表《关于全球供应链合作的联合声明》
据美国务院官网7月20日消息，美国与欧盟、英国、法国、德国、日本和韩国等18个经济体日前召开“2022年供应链部长级论坛”，并于会后发表《关于全球供应链合作的联合声明》，承诺将共同解决近期的运输、物流和供应链中的中断和瓶颈问题。根据声明，各国提出几项供应链合作原则以提高供应链韧性：透明度、多样化、安全和可持续性，并坚持高标准的劳工环境，包括防止强迫劳动，满足未来需求的劳动力发展。
21.SK海力士将无限期推迟存储芯片工厂扩建计划
7月22日消息，据国外媒体报道，韩国芯片制造商SK海力士宣布，将无限期推迟投资33亿美元新建存储芯片工厂的扩张计划。
22.上半年在华销量下滑16%，保时捷全球最大单一市场跌幅大
保时捷近日公布了2022上半年的交付数据，全球累计交付145,860辆，同比下滑5%。而中国市场以40,681辆的累计交付量，继续稳居保时捷全球最大单一市场。不过，同比16%的跌幅猛于其他市场。
23.去年全球芯片研发支出情况：中国大陆占3.1%，美国过半
国际电子商情讯 市调机构在最新全球半导体行业的研发支出分析报告中指出，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全方面的担忧，但美国公司在全球芯片行业的研发支出总额中仍占一半以上...美东时间20日，市调机构IC Insights在其最新的2022年麦克林报告(McClean Report)季度更新中发布了对研发趋势的分析，称2021年全球半导体行业研发支出中，约56%来自总部位于美洲地区的公司，这些公司基本上都在美国，其中很大一部分来自英特尔(19%，或去年的152亿美元)。图1显示，2021年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、fabless和IDM）的半导体研发支出超过全球总额的29%，其次是欧洲公司，约占8%，日本占近7%。2011年度，美洲芯片供应商在全球半导体研发支出中所占份额约为55%，亚太地区（包括中国）则是18%。
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