1. 丰田汽车再度下调年度产量！受制于芯片短缺，2021年减产超70万辆
10月24日消息，丰田汽车将本财年（2022年4月至2023年3月）的全球产量目标下调，预计实际汽车产量将低于此前预计的970万辆。
丰田汽车方面表示，产量下调的原因是半导体芯片短缺，丰田汽车不得不缩小生产，公司正在评估对未来生产的影响，一旦前景变得更加明朗，将公布修订后的产量目标。这已经是丰田汽车继2021年后第二次下调年度生产计划。2021年初，丰田汽车计划实现的产量目标为930万辆，而受疫情及半导体芯片短缺影响，2021年其实际产量为856万辆，减少74万辆。
丰田汽车曾在财报风险提示一栏中提到，丰田汽车从世界各地多家外部供应商处购买零部件、原材料等，对于某些供应品，丰田汽车依赖于单个或数量有限的供应商，替换这些供应商或许会很困难。而如若无法从单一或有限的供应商处获得供应品，可能会限制丰田汽车生产车辆的能力。此外，与丰田直接交易的一级供应商，也可能依赖单一或有限的（对一级供应商供货的）二级供应商。
据日经中文网报道，半导体供应商原则上属于“二级厂商”、“三级厂商”。丰田汽车方面曾于2021年透露，将考虑构建能显示除半导体厂商的库存之外，还能掌握一级厂商已有库存及运输途中库存的系统。
2.俄称自行开发光刻机将于2028年问世 可产出7纳米芯片
据台媒报道，俄罗斯科学院发豪语2028年自行研发的光刻机将问世，可生产出7纳米芯片。
据报道，国际制裁对俄罗斯断供后，造成俄国芯片短缺，加以美国、英国和欧盟也祭出多项制裁，几乎所有拥有先进晶圆制造商都停止与俄罗斯实体合作，ARM也无法将他们的技术授权给俄罗斯的芯片设计师。
为此，俄罗斯政府推出一项国家计划，希望2030 年开发28纳米制程，希望靠着对外国芯片进行逆向工程，并培养当地半导体人才。
不过，碍于国际制裁，美欧半导体设备商不能供应俄罗斯，若俄国推进28纳米制程，就必须设计和研发出国产设备。只是，像ASML 和应材（Applied Materials） 这样的公司，得耗费几十年时间开发，更新迭代也必须在大约8年内完成。
但是，俄罗斯似乎一点也不担心，俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构（Novgorod Strategy Development） 发豪语，宣称俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。
俄罗斯科学院纳米结构研究所副所长表示，全球光刻机领导者ASML 近20 年来一直致力于EUV 曝光机，目标是让世界顶尖半导体厂商保持极高的生产效率。但俄罗斯并不需要，只要根据俄罗斯国内的需求向前推进即可。
报导直言，俄罗斯的想法似乎太过天真，俄罗斯想在6年内研发出可支持7纳米芯片的光刻机可行性不高，且晶圆厂并非光靠光刻机就可生产出芯片，还需要许多设备，而俄罗斯并不生产这些设备。
3.台积电：元宇宙市场极具成长潜质，先进半导体是基础
10 月 21 日消息，据台媒中央社报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强近日表示，元宇宙世界会来临，虽然现在市场还小但未来极具成长潜质，先进半导体技术是基础。
据介绍，元宇宙定义为将现实世界与虚拟世界的融合，需要更强大的高性能运算才能实现，对先进半导体技术要求越来越高。
张晓强指出，目前头戴式装置的应用处理器采用 7 纳米制程，图像信号处理器采用 28 纳米，设备重量 500 克，要做到可随处穿戴的设备，性能须提升 10 倍，应用处理器及图像信号处理器都将采用 2 纳米，系统与构架也要改善。
据了解，Strategy Analytics 报告指出，随着对元宇宙投资的增长，专用元宇宙设备（VR 和 AR 头显）的拥有量将激增。到 2024 年，元宇宙设备的市场存量将从目前的 5000 万翻一番。
4.机构：2022年-2027年全球服务器出货量CAGR将达6.1%
20日讯，Digitimes Research预计，2023年全球服务器出货量有望增长5.2%，增长动力来源于全球数据中心建设的加速。中长期来看，在云端、HPC、边缘服务器需求增长，芯片大厂陆续推下世代CPU等驱动下，2022年-2027年全球服务器出货量复合年均增长率将达6.1%。
5.高通CEO：大众意识到芯片的重要性，芯片行业仍值得看好
北京时间10月20日早间消息，过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。
不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。
在当地时间周四的高通风投CEO峰会上，安蒙表示：“在关注经济增长时，人们意识到，芯片是数字经济的重要组成部分。而关于企业的数字化转型，对于希望提高效率的公司而言，芯片是必要的。因为你需要实现连接，芯片正变得极为重要。”换句话说，“关于芯片的故事仍然像以往一样好。”
目前，股市的波动、通胀率上升以及美联储的鹰派立场不仅对高通构成挑战，还影响到了所有科技公司。截至本周三，纳斯达克100指数今年已经下跌约32%。高通上季度的营收和利润超过分析师预期，该公司将于11月初公布第四财季财报。今年到目前为止，高通股价下跌约40%。
安蒙称：“正如我们在财报中所说，短期内，由于宏观经济原因，我们看到了一些增长放缓。”
在2021年安蒙出任首席执行官之后，高通启动了业务多元化战略。短期来看，这一战略仍然是高通的核心。例如，高通风投全球负责人李群表示，高通风投专注于通过投资，在虚拟现实等前瞻性领域构建高通的生态。
他表示，现在是一个比想象中更好的投资时机。“如果你看看上个周期，很多大公司实际上是在困难时期起步和发展起来的。从投资者的角度来看，我们拥有可配置的资本。我认为，现在与去年同期相比是个更好的投资时机。我并不认为目前的时机很糟糕。”
6.韩媒：三星美国得州新芯片代工厂支出计划面临推迟
10月19日消息，据韩国媒体报道，三星在美国得州泰勒市新规划的芯片代工厂的支出计划面临推迟。
2021年11月份，三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂，该工厂占地超过500万平方米，预计投资170亿美元，包括厂房建设、机器和设备方面的投资。
建成之后，该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是在2024年下半年投入运营。
消息人士称，三星原本计划明年10月开始投入生产设备，但这一计划现在已被推迟到明年12月，甚至可能会进一步推迟到2024年，推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。
据悉，三星电子将在得州泰勒市建设的新芯片代工厂，是该公司在美国建设的第二座芯片代工厂，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。
这个新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争能力，其中包括为苹果iPhone生产芯片的台积电。
7.韩国AI芯片公司Sapeon计划明年使用台积电7nm节点生产新AI芯片
10月19日消息，据国外媒体报道，韩国人工智能（AI）芯片公司Sapeon的首席技术官（CTO）Chung Moo-kyoung表示，该公司计划明年使用台积电的7纳米节点生产其新的人工智能芯片系列X330。
2020年11月，SK电信推出了AI芯片品牌Sapeon，并推出了其自研的、韩国国内首个AI芯片Sapeon X220，该公司委托台积电制造Sapeon芯片。
据悉，Sapeon X220用于更快的处理人工智能任务，深度学习计算速度为每秒6.7千帧，是常规GPU的1.5倍，同时电力消耗减少20%，成本也降低了50%。
去年4月份，Sapeon从SK电信剥离出来。韩媒报道称，该公司计划从明年开始提供7纳米芯片，并计划到2027年累计获得2万亿韩元营收。
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