1.2025年全球300mm芯片产能将达到每月920万片
10月11日，SEMI在其最新的报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的年复合增长率增长，达到每月920万片的历史新高。
据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业，都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。
从各地区角度分析，SEMI预计，中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021年的19%增加到2025年的23%，月产能达230万片（8英寸芯片），产能接近韩国，预计明年将超过目前产能排名第二的中国台湾地区；美国300mm晶圆产能的全球份额将从2021年的8%上升到2025年的9%；欧洲、中东地区产能份额预计将从6%增至7%；东南亚产能份额则将保持5%；中国台湾地区的产能份额将下滑1%，达21%；韩国产能份额也将小幅下降1%，变成24%；日本的产能份额下降较为明显，将从2021年的15%下降到2025年的12%。
不同产品类型的预计产能增长率也将随着市场需求的变化发生转变。SEMI预计，2025年功率芯片的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片为37%。
对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”
2.赛微电子澄清收购德国汽车芯片制造产线资产报道：未收到批准结果的官方决定或文件
赛微电子发布澄清公告：10月27日，公司关注到媒体关于公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB计划收购德国Elmos Semiconductor SE位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产的最新报道。公司确认，截至目前，公司及其境内外子公司均尚未收到德国联邦经济事务与气候行动部关于本次收购交易FDI（外商直接投资）批准结果的任何官方决定或文件。
赛微电子澄清收购德国汽车芯片制造产线资产报道：未收到批准结果的官方决定或文件
3.高通反诉ARM，称有关违反授权协议和商标的指控“没有依据”
据彭博，高通公司向美国特拉华州法院提起反诉，称英国芯片设计公司ARM此前对高通违反授权协议和商标的指控并无合法依据。双方争议的焦点是ARM公司与芯片初创公司Nuvia之间的芯片设计授权。根据当地时间10月26日提交的一份法庭文件，高通认为，作为2021年高通14亿美元收购Nuvia的一部分，该公司并未违反ARM的许可合同。今年9月，ARM指控高通和Nuvia违反授权协议和侵犯注册商标权。
4.三星高管称不会人为削减存储芯片产量，要为需求复苏做准备
10 月 28 日消息，在价格与需求双重下滑的影响下，存储芯片厂商都面临较大的压力，三星电子和 SK 海力士这两大存储芯片制造商的业绩也都受到了影响，SK 海力士三季度的营收和净利润同比环比均双双下滑，其中净利润下滑超过 60%。
5.哪吒汽车与NVIDIA达成合作，将采用后者芯片
新京报贝壳财经讯 10月28日，新京报贝壳财经记者从哪吒汽车官方获悉，哪吒汽车与NVIDIA达成合作，哪吒汽车将搭载NVIDIA DRIVE Orin车载计算平台，并持续关注舱驾一体Thor芯片导入。
按照双方协议，哪吒汽车和NVIDIA将发挥各自在研发设计、系统应用方面的优势，联合定义车载中央超算平台和大算力AI芯片，并同步推进芯片应用成果转化。此外，针对高等级自动驾驶，哪吒汽车与NVIDIA还将在全新EE架构下的中央超算平台持续进行深度合作。
据悉，哪吒汽车后续新车将搭载的NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片，采用全新GPU以及12核ARM CPU，单芯片算力为254 Tops，典型功耗为45W。
哪吒汽车联合创始人、CEO张勇表示，目前，哪吒汽车正在开发全新一代中央计算EE架构核心技术与车型产品。
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