1.ARM计划改变授权模式：OEM合作伙伴必须直接从ARM获得许可
10月31日消息，据国外媒体报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM和高通目前正在就知识产权许可问题展开一场复杂的法律纠纷，这可能会产生重大影响。
高通提交的一份文件显示，ARM正寻求改变其授权模式，即原始设备制造商（OEM）合作伙伴将不得不直接从ARM购买许可证，并根据OEM产品的销售支付特许权使用费，否则从2025年起将无法获得兼容ARM架构的芯片。
也就是说，为了获得使用ARM设计的许可，制造芯片组的公司可能必须获得ARM所有知识产权的许可。
但是，ARM目前还没有宣布对其授权协议进行任何修改。外媒称，ARM可能与OEM合作伙伴重新谈判协议。
目前，市场上的智能手机和平板电脑使用的移动芯片组几乎都是基于ARM的设计和架构。高通、三星、谷歌、苹果、联发科等公司在生产定制芯片组时，仍主要依赖ARM的设计。
去年，高通以14亿美元价格收购了半导体初创公司Nuvia。高通希望借助Nuvia基于ARM的设计，在PC和笔记本电脑市场挑战英特尔和AMD。
然而，ARM表示，未经它的许可，它授予Nuvia的许可证不能转让给其新母公司高通并由其使用。因为高通试图在未经ARM同意的情况下转让Nuvia的许可证，违反了ARM许可协议的标准限制。
因此，在今年8月底，ARM对高通提起诉讼，它指控高通违反了其授权协议，并希望高通履行其在这些协议下的义务，如销毁根据Nuvia与ARM的授权协议开发的设计，并支付赔偿金。
对此，高通的律师称，ARM的目标是“用这场毫无根据的诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判双方长期以来的许可协议的财务条款。”
10月27日，高通对ARM提起反诉，声称ARM之前指控高通违反许可合同并侵犯其商标权并无合法依据，它希望特拉华州的联邦法官裁定它并未违反ARM的许可合同。
2.受芯片短缺影响，丰田汽车决定用机械钥匙替换智能钥匙
IT之家消息，丰田汽车近日宣布，会将新车附赠的两把智能化数字钥匙其中一把暂时替换为机械钥匙，以应对芯片供应问题。丰田汽车公司在一份声明中说：“由于半导体持续短缺，这是一项临时措施，旨在尽快向客户交付汽车。至于第二把智能钥匙，我们计划在准备好后立即转交给车主。”据报道，这一变化将适用于 14 款丰田车型，以及 9 款雷克萨斯车型。
3.韩国芯片制造商9月半导体产量同比减少3.5%，较8月份进一步恶化
全球芯片销售自2020年初以来首次出现收缩。这对韩国经济的打击最大，因为其经济与半导体行业高度相关，正在努力调整以适应疲软的需求。美国半导体行业协会数据显示，9月份全球半导体销量同比下降3%。另外，根据韩国国家统计局周一公布的数据，该国芯片制造商当月的半导体产量同比减少3.5%，较8月份进一步恶化。
4. Intel芯片代工拿下七大客户：NVIDIA已加入 AMD几乎不可能
在Intel耗资上千亿美元的IMD 2.0战略中，除了自己生产先进工艺芯片之外，还要重振晶圆代工，推出了IFS部门专门承接芯片代工，前不久还推出了内部代工模式，自己的芯片研发制造也走这个路线，决心非常大。
对芯片代工行业来说，技术能力并非决胜的唯一因素，有多少客户才是决定能走到哪一步的关键，就好像三星抢先半年量产了3nm工艺，结果台积电依然赢得了苹果、AMD及NVIDIA等公司3nm订单。
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TOP10半导体设计厂商中的7家，其中还有一个客户已经测试了2024年量产的18A工艺，工厂内完成了芯片流片，进度可以说非常快了。
但是Intel没有提及七大客户都有谁，不过eenewseurope网站简单做了个分析，毕竟TOP10半导体芯片厂商就那么几家。
TOP10厂商中，高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是总部在美国在芯片公司，美国人帮助美国人，因此他们签订跟Intel的代工合作很正常。
NVIDIA之前也对Intel代工很感兴趣，现在也确定加入了，不过加入的是Intel为国防部运营的一个项目。
5. 索尼半导体未来将主攻汽车用CIS芯片市场
据悉，近日索尼半导体CEO清水照士在接受采访时表示，公司正在积极拓展更多应用市场，未来的主攻方向将是汽车用CIS（CMOS图像传感器）。
6.恩智浦财报出色：汽车芯片收入同比增长24％，营收占比升至52.4％
11月1日消息，汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）于美国股市周一（10 月31 日）盘后公布了2022 年第三季（截至2022 年10 月2 日为止）财报。
该季度营收年增20%（季增4%）至34.45 亿美元、优于7 月25 日发布的财测中间值（34.25 亿美元），非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营益年增33%（季增7%）至12.71 亿美元，Non-GAAP 毛利率报58.0%，优于7 月25 日发布的预测中间值（57.8%），每股稀释盈余年增46.1%（季增10.3%）至2.79 美元。
恩智浦第三季Non-GAAP营益率报36.9%，优于第二季的36.0%以及去年第三季的33.5%，本季Non-GAAP营益率预估将介于35.1-36.8%之间（中间值为36.0%）。
恩智浦CEO Kurt Sievers周一指出，整体而言，恩智浦第三季表现非常好，但消费者相关物联网业务受总体经济环境转弱冲击。在此同时，汽车、工业市场需求在长期和公司特定驱动因素的推动下依旧保有韧性，供应也略有改善。
具体来看，恩智浦第三季车用芯片营收年增24%（季增5%）至18.04亿美元、营收占比自第二季的51.7%升至52.4%，工业与物联网芯片营收年增17%（季增0%）至7.13亿美元，移动芯片营收年增19%（季增6%）至4.10亿美元，通讯基础设施与其他产品营收年增14%（季增4%）至5.18亿美元。
恩智浦第三季通路库存天数报1.6个月、与第二季以及去年第三季相同。
展望四季度，恩智浦预估营收将介于32.00-34.00亿美元之间、以中间值（33.00亿美元）来计算相当于年增9%（季减4%），Non-GAAP毛利率预估将介于57.3-58.3%之间（中间值为57.8%）。
Yahoo Finance网站显示，分析师预期恩智浦本季营收将达34.1亿美元。
恩智浦CEO Kurt Sievers表示，恩智浦虽仍持续受供应限制影响，但中期而言公司基于总体经济环境的不确定性而对未来抱持谨慎态度。
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