1.工信部：加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用
工信部副部长辛国斌今日在国新办新闻发布会上表示，要支持创新突破。将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，加快5G车路协同的技术应用，促进电动化与智能网联化的协同发展。
2.消息称三星电子已聘请台积电前研发主管任封装业务副总裁
3 月 9 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。
据介绍，林俊是一位半导体封装领域的资深专家，曾在台积电工作 19 年（1999 年至 2017 年），期间统筹台积电在美注册核心专利 450 余项，为台积电当前引以为傲的 3D 封装技术奠定了基础。
在加入台积电之前，他还曾在美国存储半导体公司美光科技工作数年。IT之家还查到，他在加入三星电子前还曾是半导体设备公司 Skytech 首席执行官，拥有深厚的封装设备生产经验。
与台积电和英特尔等全球半导体公司相比，三星电子在先进封装方面的投资有些晚。然而，自去年以来，这家韩国芯片制造商一直在积极建设封装基础设施并招募人才。
去年，三星电子成立了一个由 DS 部门总裁庆桂贤（Kyung Kye-hyun）直接领导的先进封装商业化工作组。今年，该工作组升级为常设的先进封装业务组，由副总裁 King Moon-soo 直接领导。在聘请林俊成之前，三星电子已经从苹果公司挖来了金宇平，并将他任命为美国封装解决方案中心负责人。
此外，三星电子的晶圆代工部门还从英特尔挖来了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋、曾为高通开发自动驾驶汽车半导体方案的 Benny Katibian。此外，三星电子负责智能手机业务的 MX 部门执行董事李钟硕今年也从苹果跳槽到三星电子。
3.SIA：1月份全球半导体销售额环比下降5.2% 同比下降18.5%
3月9日消息，据外媒报道，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年1月，全球半导体销售额为413亿美元，与2022年12月的436亿美元下相比，环比下降5.2%，与2022年1月的507亿美元相比，同比下降18.5%。
从地区来看，今年1月份，欧洲的半导体销售额实现了微弱的环比增长（0.6%），而日本（-2.1%）、亚太/所有其他地区（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中国（-8%）的销售额则出现环比下降。
另外，今年1月份，欧洲（0.9%）和日本（0.7%）的半导体销售额实现同比增长，而美洲（-12.4%）、亚太/所有其他地区（-19.5%）和中国（-31.6%）的销售额则同比下降。
今年2月初，SIA公布的数据显示，2022年，全球半导体销售额创造新纪录，达到5735亿美元，与2021年的5559亿美元相比，同比增长3.2%。
2022年第四季度，全球半导体销售额为1302亿美元，同比下降 14.7%，环比下滑 7.7%。
4.宁德时代：公司德国工厂模组和电芯产线均已实现量产
3月10日电，宁德时代接受机构调研时表示，公司德国工厂模组和电芯产线均已实现量产。匈牙利工厂正在有序推进中。此外，去年第四季度是销售旺季，公司2022年电池系统销量289GWh，其中第四季度电池系统销量约100GWh。
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