1.ASML回应荷兰半导体出口管制新规：涉及最先进的DUV光刻机
据证券时报，3月9日上午，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布声明表示，ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。
同时公司还表示“新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。”
此前，荷兰方面在3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制。信中称，这些管制措施将在今天夏天之前开始实施。
ASML声明如下：
荷兰政府于今日发布了有关即将出台的半导体设备出口管制措施的进一步的信息。这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
由于该等即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能发运最先进的浸润式DUV系统。
这些管制措施需要一定时间才能付诸立法并生效。
基于今日的公告、我们对荷兰政府许可证政策的预期以及当前的市场形势，我们预计这些管制措施不会对我们已发布的2023年财务展望以及于去年11月投资者日宣布的长期展望产生重大性影响。
需要重点指出的是：新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。尽管我们尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，我们将其解读为我们在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统”，即TWINSCANNXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。
此外，我们要指出，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。最后，ASML的长期展望的基础是全球长期需求和技术趋势，而不是对具体地域的预期。
自2019年以来，ASML的EUV光刻系统已经受到限制。
2.消息称三星电子已聘请台积电前研发主管任封装业务副总裁
3 月 9 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。
据介绍，林俊是一位半导体封装领域的资深专家，曾在台积电工作 19 年（1999 年至 2017 年），期间统筹台积电在美注册核心专利 450 余项，为台积电当前引以为傲的 3D 封装技术奠定了基础。
在加入台积电之前，他还曾在美国存储半导体公司美光科技工作数年。IT之家还查到，他在加入三星电子前还曾是半导体设备公司 Skytech 首席执行官，拥有深厚的封装设备生产经验。
与台积电和英特尔等全球半导体公司相比，三星电子在先进封装方面的投资有些晚。然而，自去年以来，这家韩国芯片制造商一直在积极建设封装基础设施并招募人才。
去年，三星电子成立了一个由 DS 部门总裁庆桂贤（Kyung Kye-hyun）直接领导的先进封装商业化工作组。今年，该工作组升级为常设的先进封装业务组，由副总裁 King Moon-soo 直接领导。在聘请林俊成之前，三星电子已经从苹果公司挖来了金宇平，并将他任命为美国封装解决方案中心负责人。
此外，三星电子的晶圆代工部门还从英特尔挖来了研究先进光刻工艺极紫外技术的副总裁李相勋、曾为高通开发自动驾驶汽车半导体方案的 Benny Katibian。此外，三星电子负责智能手机业务的 MX 部门执行董事李钟硕今年也从苹果跳槽到三星电子。
3.SIA：1月份全球半导体销售额环比下降5.2% 同比下降18.5%
3月9日消息，据外媒报道，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年1月，全球半导体销售额为413亿美元，与2022年12月的436亿美元下相比，环比下降5.2%，与2022年1月的507亿美元相比，同比下降18.5%。
从地区来看，今年1月份，欧洲的半导体销售额实现了微弱的环比增长（0.6%），而日本（-2.1%）、亚太/所有其他地区（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中国（-8%）的销售额则出现环比下降。
另外，今年1月份，欧洲（0.9%）和日本（0.7%）的半导体销售额实现同比增长，而美洲（-12.4%）、亚太/所有其他地区（-19.5%）和中国（-31.6%）的销售额则同比下降。
今年2月初，SIA公布的数据显示，2022年，全球半导体销售额创造新纪录，达到5735亿美元，与2021年的5559亿美元相比，同比增长3.2%。
2022年第四季度，全球半导体销售额为1302亿美元，同比下降 14.7%，环比下滑 7.7%。
4.英特尔为德国芯片制造基地额外申请50亿欧元补贴
北京时间3月7日早间消息，据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。
英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。
在周二纳斯达克市场常规交易中，英特尔股价报收于25.53美元，较前一交易日下跌1.77%。
英特尔在声明中说：“全球经济动荡导致从建筑材料到能源等各个环节的成本都有所上升。我们感谢能与联邦政府进行建设性的对话，以解决与其他地方存在的成本差异，使得该项目具有全球竞争力。”
在CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）的领导下，英特尔开始大规模建设新工厂，以期重新夺回半导体行业的领导地位，并重新平衡全球的芯片生产布局。
去年，欧盟委员会宣布一项名为《欧盟芯片法案》的计划，将向欧洲的半导体行业投入430亿欧元。美国也计划为该国半导体制造业补贴500亿美元。
英特尔正与台积电和三星电子争夺这些政府补贴项目，所以尽早获得项目审批就变得至关重要。该公司去年宣布了在欧洲的扩张计划，当时的预算为330亿欧元，包括在法国建立一个研究中心，并扩建爱尔兰现有的芯片工厂。
而芯片生产基地则是其中最重要的计划，马格德堡最终凭借各种优惠拿下了这一项目。但在俄乌冲突爆发后，欧洲能源价格出现大幅波动，而通货膨胀也导致建设成本飙升。
德国经济部拒绝就与英特尔的对话发表评论，但指出，欧洲的目标是在2030年前生产全球20%的半导体。
“怀着这个目标，联邦政府计划投入数十亿欧元支持德国的半导体行业，为新工厂的建设提供帮助。”德国经济部还表示，提供额外资金需要获得欧盟委员会的批准。
知情人士表示，英特尔最初估计，德国项目的花费为170亿美元，但目前的预期已经超过300亿美元。与多数通过《欧盟芯片法案》获得政府补贴的项目一样，英特尔希望政府能补贴约40%的成本。知情人士称，虽然英特尔希望获得政府补贴，但对税收减免和能源补贴等其他政府援助方式也持开放态度。
知情人士透露，英特尔在爱尔兰和法国的扩建项目基本按照既定计划推进。
5.中芯国际：因瓶颈机台交付延迟 量产时间相应延迟
2月初，有投资者在平台向中芯国际询问中芯京城产线的进展。
中芯国际彼时的回复是，2022年底，中芯京城进入试产阶段，因瓶颈机台的交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
随后，又有投资者追问，请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟，还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟？
3月6日，中芯国际给出的最新回复是，因瓶颈机台的交付延迟，因而量产时间相应延迟。
遗憾的是，中芯国际并没有披露所谓的瓶颈几台到底是哪种半导体设备。
据悉，中芯国际给出的2023全年指引称，销售收入预计同比降幅为低十位数。
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