1.英媒：中国通过新课程和更高薪水缓解芯片人才短缺
英国路透社今日报道，原题：中国通过新课程和更高薪水缓解芯片人才短缺中国正加大力度培养本土芯片人才，以迅速填补专业人才短缺问题——美国限制中企获取先进芯片技术的企图令这种情况更加严重。过去五年，由于顶尖大学的新资金投入以及专注于短期教学的小型私立学校的蓬勃发展，相关专业的入学人数激增。在入门级工资翻番之际，一些拥有其他学科学位的毕业生也被吸引到这个成长型行业。克拉拉·赵在大学学的是材料科学，后来在芯片行业找到工作。她说：“芯片行业前景好，而普通软件工程师的就业情况不如以前。”
预测报告显示，中国今年面临约 20万名半导体行业工人的短缺。随着美国试图切断中国与全球供应链的联系，缩小这一差距变得更为关键。中国科学院院士刘忠范认为，中国需要优先培养人才，而不是寻求立即解决供应链问题。
2.攻克光子芯片核心工艺 陕西先进光子器件工程创新平台启用
《科创板日报》30日讯，陕西光电子先导院先进光子器件创新平台今日在西安全面启用。该平台具备光子芯片制程中的光刻、刻蚀、蒸镀等多项核心工艺，为光子产业孵化项目提供产品研发、中试、检测等全流程技术服务。同时，将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题，为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研院所提供外延生长、光刻、刻蚀、薄膜制备、清洗、减薄、抛光、划片等芯片制造全流程服务。中国科学院西安分院院长赵卫表示：“希望陕西光电子先导院先进光子器件创新平台启用后，能够吸引更多光子产业创新要素汇聚陕西，攻关一批引领未来的关键核心技术，培育一批具有先发优势和全球竞争力的光子产业冠军企业，推动光子产业进一步向集群化、规模化发展。”
3.韩国对美芯片补贴标准不满：这会泄露公司机密！
财联社3月30日讯（编辑 周子意）韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根Ahn Duk-geun周四（3月30日）表示，对于韩国的芯片制造巨头们来说，美国芯片补贴的申请标准可能是一个“负担”。
三位业内消息人士称，申请过程本身可能会暴露公司的机密战略。
此外，补贴申请条件包括一个条款，获得补贴的企业要与美国政府分享超额利润。
美国的芯片补贴来自美国《2022年芯片和科学法案》计划投入的约520亿美元研究和制造资金，这一法案旨在推动美国本土芯片制造业。美商务部本月宣布了该法案的相关指南和细则。
据悉，计划在美国设立尖端芯片工厂的企业可以从周五（3月31日）开始申请这些资金，而设立成熟制程厂的申请流程则于今年6月26日开放。
“不当负担”
韩国是一个全球领先的芯片制造国，也是美国芯片行业的主要投资者之一。
SK海力士母公司SK集团计划在美国芯片行业投资150亿美元，其中包括建立一个先进的芯片封装工厂，并表示正在考虑申请融资。
三星正在德克萨斯州建造一家芯片工厂，耗资可能超过250亿美元，公司表示正在审查美国这些指导方针。
然而，根据三位韩国芯片行业的消息人士的说法，融资申请可能需要详细的成本结构信息，以及对晶圆产量、利用率和价格变化的预估，这类似于披露企业核心战略。
其中一位消息人士表示，“所有这些都是机密信息。芯片最重要的是成本结构，而专家们一眼就能看出我们的战略。”
正值美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）访韩之际，安德根周四在一份声明中表示，美国的补贴条款应对韩国当局和企业的意见作出反应，以免给这些企业造成任何不当负担。
韩版“芯片法案”
韩国国会预计将于本周四（30日）通过一项法案，通过给予企业税收优惠来刺激投资，以提振韩国本土的半导体产业。
预计这项名为《K-芯片法案（K-Chips Act）》的立法将上调投资于制造设施的大公司的税收抵免，从目前的8%提高到15%；而中小企业的税收抵免优惠将从目前的16%提高到25%。
该措施预计将促进三星电子、SK海力士等韩国科技公司的国内投资，并得到政治集团的支持。
4.韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务
3月30日消息，据外媒报道，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供12英寸晶圆代工服务。
东部高科CEO Choi Chang-shik表示，作为该计划的一部分，该公司需要投入2.5万亿韩元，以确保每月2万片12英寸晶圆的生产能力。
东部高科成立于1997年，目前的主要收入来源是8英寸代工业务，它为相关的厂商代工显示驱动芯片和电源管理芯片。
虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。
本月早些时候，该公司表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。
另外，据透露，东部高科将从今年下半年开始向三星显示提供智能手机用40nm OLED DDI，这是该公司首次向三星显示提供智能手机用OLED DDI。
5.三星电子据悉考虑减产存储芯片
3月31日，据台湾“中央社”消息，全球存储芯片龙头企业三星传出考虑减产，以应对低迷的市况。市场预期，三星减产将有助内存市况加速落底好转。
6.美国“芯片法案”条款苛刻 台积电董事长坦言无法接受
财联社3月31日电，据“看台海”微信公号31日消息，美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴今日开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。
7.日本政府宣布计划限制6类23种芯片制造设备出口 外交部回应
据路透社报道，日本政府31日表示计划限制6类23种芯片制造设备的出口。虽然并未直接将中国列为相关限制措施目标，但路透社称，日方此举实际上“在配合美国遏制中国制造先进芯片的能力”。报道称，该出口限制措施将于7月生效，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等，可能会影响到如尼康公司、东京电子等十几家日本公司生产的设备。
在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应路透社记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。
8.韩国称美国芯片补贴或是沉重负担据路透社报道，韩国政府30日表示，对于三星电子、SK海力士等韩国企业来说，美国的芯片补贴标准可能是一种“沉重负担”。
三位业内消息人士透露，美国的补贴条件包括与美国政府分享超额利润，而申请过程本身也可能会暴露公司的机密战略。
补贴将来自根据美国《芯片与科学法案》指定的520亿美元的资金池，美国商务部本月早些时候宣布了该法案的指南和申请程序。
SK海力士的母公司SK集团计划在美国投资150亿美元制造芯片，包括建造一家先进的芯片封装厂。三星则正在得克萨斯州建造一座芯片工厂，投资可能超过250亿美元。
然而，三名韩国芯片消息人士告诉路透社，申请美国的补贴可能需要详细的成本结构信息以及预计的晶圆产量、利用率和价格变化，这相当于公开了企业的战略。
其中一名消息人士表示：“所有这些都是机密信息，芯片最重要的是成本结构，专家能够（据此）一下就看出我们的战略。”
韩国贸易部长安德根周四在一份声明中表示，美国的补贴条款应反映韩国政府和公司的意见，以免给这些公司带来任何不应有的负担。
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