1.IDTechEx：车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂生产
英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间（2023-2033年）车用芯片需求预估将倍增，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。随着自动驾驶、共享服务和电动化普及，预估2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。
2.SK海力士已将全球销售和营销团队迁至首尔
3月27日消息，据外媒报道，芯片制造商SK海力士已将其全球销售和营销团队（在公司内部被称为GSM）从仁川迁至首尔。
消息人士表示，SK海力士将该团队迁至首尔，是因为这里更方便会见外国客人，更容易雇用员工，而且仁川总部缺乏空间。
为了加强对芯片生产后端使用的零部件和设备的采购，该公司还将其采购团队拆分为前端团队和后端团队。
受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK海力士在2022财年第四季度创下有史以来最大季度亏损。
该季度，该公司的营业亏损达到1.7万亿韩元（约合14亿美元），而上年同期则盈利4.2万亿韩元，是该公司自2012年第三季度以来首次出现季度营业亏损。
3.不惧利润下滑，三星会长李在镕坚持“不人为削减芯片产量”
3 月 27 日消息，据韩国《韩民族日报》报道，据悉，尽管利润率不断恶化，三星电子决定维持其“不人为削减芯片产量”的立场。
报道称，三星会长李在镕 20 日与公司芯片部门高管举行会议。部分高管提出减产的必要性，李在镕则做出不减产的决定。报道指出，三星很可能在发布一季度初步业绩前于 4 月初再次召开研讨会，或改变不减产的立场。
此前据多家韩媒援引 NH 投资证券表述称，三星正在进行实质减产。从部分测试和零部件厂商处知悉，2023 年第一季度三星订单数量减少 30% 以上。NH 投资证券分析师指出，与竞争对手相比，三星 DRAM 库存水位高达 21 周，恐怕不得不增加减产力道。
为出席本月 25 日至 27 日举行的中国发展高层论坛（CDF）2023 年年会，三星电子会长李在镕 23 日下午乘包机飞抵北京。这是李在镕自 2020 年 5 月视察三星西安半导体工厂·
4.机构：韩国的芯片制造支出将在2024年超过中国
集微网消息，据eeNews报道，据行业机构SEMI称，韩国将在2024年超过中国，在芯片制造设备支出方面排名第二。SEMI表示，预计台湾仍将是排名第一的地区，但美国对向中国出口尖端芯片制造设备的制裁预计将使中国的支出持平，而韩国预计支出将激增，从而重回第二位。
总体而言，2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降22%至760亿美元，然后在2024年同比增长21%至920亿美元。
5.美国商务部：半导体企业被要求提交财务预测以申请《芯片法案》拨款
3月28日，据《华尔街日报》消息，美国商务部周一表示，根据《芯片法案》寻求美国拨款的半导体企业将被要求提交对其新的芯片制造厂收入和利润的详细预测，以帮助评估其申请。美国商务部在一份概述财务报表指导原则的文件中说：“这些财务报表将是《芯片法案》项目评估的一个关键部分，将用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险，以及评估和确定潜在根据《芯片法案》拨款的金额、类型和条款。”
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