全球性芯片短缺危机的爆发，令多个国家和地区将半导体产业的地位提升至前所未有的高度，扶持政策接踵而出。例如，近期美国和欧盟相继出台芯片相关法案，大力招揽半导体厂商。近期，日韩、欧美、印度等全球主要经济体争相出台半导体发展战略，宣布投入巨额资金，打造稳固的半导体供应链和生产基地。
中国：2025年自给率70%
数据显示，中国仍是全球最大的半导体市场，销售额为1925亿美元，占据全球1/3的市场份额。
“十四五”规划明确将第三代半导体列为重点发展方向。国务院2020年也出台文件，提出将从财税、投融资、研发等多方面支持集成电路和软件产业发展，提出中国芯片自给率要在2025年达到70%。不过，短期内中国要想在芯片领域实现自给自足还是很困难的。
韩国：政策扶持 + 企业出钱
韩国对于半导体产业的扶持主要表现在顶层设计和政策优惠及倾斜上，但政府出资较少，大头还是在企业。
2021年5月，韩国总统文在寅发布“K半导体战略”，宣布未来十年，韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约合人民币2.9万亿元），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。
上述投资额中，大部分来自企业，也就是三星电子、SK海力士等公司未来十年的投资，而韩国政府将为相关企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等支援方式。例如，像三星电子和SK海力士这样的企业，其半导体研发投资的税收减免上限将提高到40%～50%，设备投资则是10%～20%。
韩国还将在各个大学增加半导体相关专业的录取名额，计划未来10年培育约3.6万名人才，并修订相关法律法规，放松监管，支持半导体产业发展。
日本：重金招揽台积电
与韩国企业相比，日本半导体企业对于大规模投资相对谨慎，而日本政府能够提供的资金支持也相对有限。例如，在2021年底通过的预算修正案中，7740亿日元（约合人民币423亿元）投向半导体产业。其中大约一半，即4000亿日元用于资助台积电在日本熊本县建立一家芯片工厂。该工厂也有索尼和电装的出资，但主要股权掌握在台积电手中。
据了解，上世纪80年代的日本半导体是行业的领头羊，辉煌一时，曾独占全球半导体产业约50%的份额，后在美国的打压下逐渐衰落，而今其希望重拾辉煌。除了巨资招揽台积电在日建厂外，剩余资金用于强化半导体生产设备，以及5G通信技术、半导体相关技术等研发。
对于政府的出资，日本业界似乎并不太满意。日本政府半导体委员会高级顾问、东京电子公司前CEO东哲郎此前呼吁日本政府和民间机构未来十年投资10万亿日元（约合人民币5570亿元），以重振日本半导体产业。日本自民党高级成员甘利明也表态称，日本必须推进与台积电的合作，并在十年内投资7万～10万亿日元。
美国：法案迟缓，企业先行
美国虽然是半导体强国，但全球半导体供给80%左右依赖亚洲，而半导体供应链风险的凸显，令美国考虑采取措施推动半导体生产回归国内。继向全球各大半导体厂商索要数据外，今年2月4日，美国众议院通过《2022年美国竞争法案》，包括提供520亿美元（约合人民币3286亿元）补贴用于刺激美国半导体生产。不过，值得注意的是，众议院法案版本与参议院版本存在分歧，尚需两院谈判来解决分歧，并调整达成同一版本。就在近日，一个由140多名美国国会议员组成的两党团体签署联名信，敦促国会领导人尽快谈判，尽快为半导体芯片生产和研究提供520亿美元的政府补贴。
虽然补贴尚未下发，但台积电、英特尔、三星电子等多家厂商已经官宣在美建厂计划。其中，俄亥俄州政府为英特尔提供价值20亿美元的激励措施，而该公司声称，未来十年在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元。台积电新工厂选址亚利桑那州，而三星电子定在了得州。
欧盟：倾全欧之力，欲使产能翻倍
与在半导体领域强势的美国相比，急于追赶的欧盟更加着急。今年2月8日，欧盟委员会正式公布了备受关注的《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲芯片产业，降低对美国和亚洲企业的依赖，并助力欧洲数字化和绿色转型。欧盟计划大幅提升在全球的芯片生产份额，到2030年，从目前的10%增加到20%。欧盟希望汇集成员国、第三方国家及企业的资源，从资金、政策等多方面综合支持芯片产业。
欧盟希望能吸引更多企业来此建厂。自2021年以来，欧盟一直在积极争取台积电、英特尔、三星电子、格芯等头部厂商赴欧设厂。不过，台积电倾向于日本和美国，三星电子倾向于美国和韩国，英特尔有意在欧建厂但前提是能拿到巨额补贴。不久前有知情人士透露，英特尔欧洲新厂可能位于德国马格德堡。
意大利：逾40亿欧元投资，招揽英特尔
欧盟层面的芯片法案尚需各成员国批准，而意大利已经先行一步。意大利近日出炉的一份法令草案显示，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元，用于推动当地半导体制造业发展，吸引英特尔等厂商投资。其中，意大利计划在2022年投资1.5亿欧元，2023～2030年间每年拨款5亿欧元。
目前，德国马格德堡是传闻中英特尔的新厂所在地，而其他国家也在争取。不过，一位知情人士透露，与英特尔的谈判非常艰难，因为该公司提出了很多苛刻的要求。据说意大利还在与意法半导体、美商休斯电子材料公司，以及即将被英特尔收购的以色列Tower半导体公司进行谈判。除了吸引投资外，意大利还将推动微处理器技术的研发，以及创新技术的商业化应用。
印度：提高补贴力度，招揽外商
印度也加入了打造芯片工厂的行列。2021年12月，印度批准了7600亿卢比（约合人民币625亿元）预算，计划6年内补贴外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，台积电、英特尔、超微半导体（AMD）、富士通、联电等都是招揽对象。
目前，从手机到汽车，印度几乎所有半导体需求都依赖海外厂商。印度此前已经邀请外商赴印度建厂，但宣告失败，原因之一是印度政府提供的资本补贴最多只有40%。通过加码补贴，印度希望未来能实现芯片自主可控。印度此举得到了半导体厂商的积极响应。印度此前发布一份声明，称已收到五家公司提交的价值205亿美元的芯片工厂投资计划。
结语：
随着俄乌局势升级，原本已经有所缓解的缺芯情况再次引发了人们的担忧，而各国不惜拿出巨额补贴，积极招揽半导体厂商，例如美国，虽然联邦补贴迟迟未下发，但各州不惜自掏腰包吸引企业到本地建厂。半导体供应链本土化涉及的不止是经济问题，更是国家安全问题，为此各主要经济体不得不全力以赴。
*本文转载自新浪财经
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