1. 外媒：韩国将公布汽车芯片自研路线图
5月18日消息，据国外媒体报道，韩国政府计划于下个月公布汽车芯片自主开发路线。
目前，韩国对进口汽车芯片的依赖达到98% ，而全球汽车芯片的持续短缺导致去年韩国国内汽车产量减少了10多万辆。为此，韩国即将公布汽车芯片自主开发路线，计划到2030年至少占全球汽车芯片市场的10% ，增加相关企业数量。据悉，该项目的投资总额预计从今年开始到2024年为止将投入250亿韩元，增加对汽车芯片设计企业的支持，同时新能源汽车、自动驾驶汽车等相关技术将得到研究开发税额减免。
此外，韩国政府还计划投资1万亿韩元的智能半导体和4000亿韩元的存储器处理技术研究开发项目。在人才培养方面，将从今年开始进行密切的政企合作。
2.瑞萨电子投资甲府工厂 300mm功率半导体产线恢复
5月19日消息，瑞萨电子集团近日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。
3.车用芯片收入同比暴涨145%！ADI已连续5个季度营收破记录
5月19日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.，ADI）于美国股市周三（5 月18 日）盘前公布2022 会计年度第二季（截至2022 年4 月30 日为止）财报：营收同比增长79% 至29.72 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。
4.三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
5. Gartner：2023年芯片供应或出现产能过剩
5月19日消息，市场研究机构Gartner表示，全球芯片短缺可能在2023年结束，产能过剩将紧随其后，因为随着新冠肺炎疫情的蔓延，半导体公司大幅扩张。
Gartner 分析师 Alan Priestley 指出，芯片制造商通常在供需平衡时开始投资，为下一次需求增长做准备。
然而，扩张造成的供应过剩将在几年内被日益增长的需求所抵消。Priestley强调，供需互动是芯片行业的典型特征。
当生产能力不足时，由于利润较低，简单工艺芯片通常更难获得供应能力。因此，汽车或电子生产线也可能因为零部件短缺而关闭。
工厂不能在几个月内建成，7nm 工厂也不能轻易转变成 5nm 工厂。自从芯片短缺以来，主要的半导体公司一直在宣布扩大生产。这些扩大的能力不可能在短时间内进入供应链，一旦这些能力被释放，可能会突然导致供应过剩。
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